2017 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在存儲(chǔ)器和硅片大幅漲價(jià)的帶動(dòng)下，市場(chǎng)規(guī)模大幅增長(zhǎng) 21.6%。根據(jù) WSTS 預(yù)計(jì) 2018 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 4,634.12 億美元，較 2017 年的 4,122 億美元增長(zhǎng) 12.40%，增長(zhǎng)速度呈現(xiàn)下滑態(tài)勢(shì)。

從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)情況看，據(jù)CSIA報(bào)告顯示，我國(guó) 2017 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國(guó)內(nèi)戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的不斷帶動(dòng)下，市場(chǎng)規(guī)模同比大幅增長(zhǎng) 17.9%，并預(yù)計(jì)在全球市場(chǎng)拉動(dòng)和內(nèi)生動(dòng)力驅(qū)動(dòng)下，2018 年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 18,603.3 億元，同比增長(zhǎng) 11.3%，增長(zhǎng)速度也呈現(xiàn)出放緩趨勢(shì)。

與此同時(shí)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高度景氣使國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，但今年受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)行情以及諸多因素影響卻給國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商一個(gè)“回馬槍”。2018前三季度，長(zhǎng)電科技、華天科技、晶方科技業(yè)績(jī)都有不同程度的下滑，其中晶方科技業(yè)績(jī)下滑得尤為嚴(yán)重。

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，晶方科技業(yè)績(jī)難振

資料顯示，晶方科技是一家專注于傳感器領(lǐng)域的半導(dǎo)體封測(cè)廠商，公司產(chǎn)品涵蓋影像傳感器、指紋識(shí)別傳感器、微機(jī)電傳感器、環(huán)境光傳感器、虹膜識(shí)別傳感器等多種類型，主要應(yīng)用于消費(fèi)類移動(dòng)終端（如手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備、筆記本電腦等）。

2018年前三季度，晶方科技營(yíng)收4.25億元，同比減少6.21%；歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)為3040.35萬元，同比下降52.99%，其中政府補(bǔ)貼達(dá)1377萬，占其凈利潤(rùn)三分之一以上。

面對(duì)業(yè)績(jī)下滑，晶方科技曾表示，主要原因是手機(jī)等消費(fèi)電子由增量轉(zhuǎn)變?yōu)榇媪渴袌?chǎng)，使得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，產(chǎn)品價(jià)格下行壓力較大。

從上可知，晶方科技業(yè)績(jī)主要受智能手機(jī)市場(chǎng)的影響。近年來，智能手機(jī)市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，但2018年手機(jī)市場(chǎng)卻出現(xiàn)了增速下滑，甚至出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)的情況。

智能手機(jī)增速放緩，晶方科技也因此在“另尋出路”，推出FAN-OUT技術(shù)、積極拓展汽車電子、3D成像等新興領(lǐng)域，為把握未來新興應(yīng)用市場(chǎng)的巨大增長(zhǎng)機(jī)遇做鋪墊。

值得一提的是，晶方科技在上市時(shí)募投項(xiàng)目只有一個(gè)，即先進(jìn)晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）技改項(xiàng)目，該項(xiàng)目總投資額為8.66億元。建設(shè)期為兩年，達(dá)產(chǎn)期兩年，第一年達(dá)產(chǎn)60%，第二年達(dá)產(chǎn)100%。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)新增年收入6.03億元，年均新增凈利潤(rùn)1.82億元。

2018年2月，晶方科技曾表示，公司項(xiàng)目已投產(chǎn)并在2014年建成全球首條12英寸WLCSP封裝規(guī)模量產(chǎn)線，目前處于滿產(chǎn)狀態(tài)。但晶方科技的業(yè)績(jī)卻并沒有達(dá)到募投項(xiàng)目的預(yù)測(cè)，反而在2014年上市后業(yè)績(jī)節(jié)節(jié)敗退，從未回到上市前。

值得注意的是，2018年11月7日，華天科技在昆山投資20億建設(shè)一站式晶圓級(jí)封測(cè)基地，將致力于CIS圖像傳感器、MEMS、LED、Bumping、指紋識(shí)別等消費(fèi)類電子產(chǎn)品的封裝測(cè)試和研發(fā)。該項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，華天科技年新增傳感器高可靠性晶圓級(jí)集成電路先進(jìn)封裝可達(dá)36萬片。

如今的封測(cè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日漸激烈，若是華天科技此項(xiàng)目進(jìn)展順利，專注傳感器領(lǐng)域的晶方科技必定會(huì)被搶占客戶，業(yè)績(jī)或?qū)⑹艿街苯佑绊憽?/p>

原大股東股權(quán)質(zhì)押、減持套現(xiàn)不斷

除業(yè)績(jī)不如意之外，晶方科技股價(jià)也跌破發(fā)行價(jià)，并屢創(chuàng)新低。筆者查閱資料發(fā)現(xiàn)，這與晶方科技原始股東紛紛減持、成功套現(xiàn)不無關(guān)系。

晶方科技2014年3月31日前十名股東持股情況如下：

2015年2月，晶方科技上市滿一年后，部分限售股開始解除限售，晶方科技原四股東英菲尼迪-中新創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)就率先開啟減持模式，隨后晶方科技原三股東也于2016年5月加入減持行列，2017年11月底，晶方科技原大股東EIPAT宣布減持計(jì)劃，并且一口氣從大股東減持為二股東，減持比例約為10%。

截至2018年9月30日，晶方科技前十名股東持股情況如下：

不過，晶方科技股東減持之路并沒有因此而停止，這三位股東于2017年11月、12月以及2018年5月再次宣布了減持計(jì)劃。截至目前，晶方科技二股東EIPAT還在持續(xù)減持。

除減持套現(xiàn)之外，晶方科技二股東EIPAT其實(shí)早在宣布減持計(jì)劃前，就已經(jīng)將其擁有的全部股權(quán)進(jìn)行了質(zhì)押，獲得了一定的質(zhì)押款。

由此看來，其二股東EIPAT以及另外兩位股東似乎已經(jīng)完全“放棄”了晶方科技，減持或是為了把自身利益最大化。

值得注意的是，筆者查閱資料發(fā)現(xiàn)，晶方科技股權(quán)質(zhì)押比例達(dá)38%，其第一大股東中新創(chuàng)投持有本公司55,048,276股限售流通股，占公司總股本的23.50%；累計(jì)質(zhì)押的股份數(shù)量為5390萬股，占公司總股本比例為23.01%，占其持有公司股份的97.91%。

不久前，華天科技董事長(zhǎng)肖勝利曾表示，基于目前的行業(yè)背景和國(guó)際形勢(shì)，國(guó)內(nèi)的封測(cè)廠在接下來的時(shí)間可能發(fā)展得并不如之前滋潤(rùn)。確實(shí)，以A股半導(dǎo)體封測(cè)廠商業(yè)績(jī)表現(xiàn)來看，皆呈現(xiàn)出下滑的趨勢(shì)。

在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)環(huán)境不容樂觀和手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈的情況下，晶方科技股東卻不斷進(jìn)行股權(quán)質(zhì)押、減持套現(xiàn)。對(duì)于晶方科技來說，目前已身處寒冬，危機(jī)已現(xiàn)。