日前，無(wú)錫新潔能股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“新潔能”)發(fā)布首次公開(kāi)發(fā)行股票招股說(shuō)明書(shū)，擬在上交所上市。

招股書(shū)顯示，新潔能本次擬公開(kāi)發(fā)行股票不超過(guò)2530萬(wàn)股，不低于發(fā)行后總股本的25%，保薦人為廣發(fā)證券。

據(jù)悉，新潔能主營(yíng)業(yè)務(wù)為 MOSFET、IGBT 等半導(dǎo)體功率器件的研發(fā)設(shè)計(jì)及銷(xiāo)售，公司銷(xiāo)售的產(chǎn)品按照是否封裝可以分為芯片和封裝成品。

公司于2016年9月掛牌新三板（新潔能，838147.OC），被媒體稱(chēng)為國(guó)產(chǎn)分立器件行業(yè)的“優(yōu)秀生”、“獨(dú)角獸”，并作為重點(diǎn)培育對(duì)象出現(xiàn)在一張流傳的科創(chuàng)板名單中。

截至2018年6月30日，新潔能總資產(chǎn)5.4億，凈資產(chǎn)4.3億，2015年-2018年上半年?duì)I收分別為3.1億、4.2億、5億和3.6億，歸母凈利潤(rùn)分別為1507萬(wàn)、3619萬(wàn)、5228萬(wàn)和8193萬(wàn)。

根據(jù)招股書(shū)界面新聞?dòng)浾甙l(fā)現(xiàn)，這家半導(dǎo)體公司有多家產(chǎn)業(yè)鏈中的上市公司和明星創(chuàng)投參與，上下游關(guān)系產(chǎn)生采購(gòu)和銷(xiāo)售。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，其存貨的增速快于行業(yè)需求的增速，意味著接下來(lái)毛利率將承壓，最重要的一點(diǎn)是，作為一家芯片設(shè)計(jì)公司，低于行業(yè)平均水平的研發(fā)費(fèi)用占比和只有30個(gè)人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，不禁讓投資者質(zhì)疑其未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力。

上市公司和明星創(chuàng)投參與并支持

新潔能成立于2013年，由朱袁正、新潮集團(tuán)分別投資510萬(wàn)元和470萬(wàn)元發(fā)起設(shè)立，后者曾是長(zhǎng)電科技的控股股東，隨后新潮集團(tuán)在2015年和2017年先后將所持股份轉(zhuǎn)讓給上海貝嶺和三家創(chuàng)投公司，成功實(shí)現(xiàn)退出。

目前，公司控股股東、實(shí)際控制人朱袁正直接持有公司31.11%股權(quán)，通過(guò)一致行動(dòng)可控制的股權(quán)比例為35.62%。此外，股東名單中還不乏一眾明星創(chuàng)投公司：達(dá)晨創(chuàng)投持股8.7%，為第二大股東，上海貝嶺持股7.91%，為第三大股東，持股的5.53%第四大股東國(guó)聯(lián)創(chuàng)投，背后是無(wú)錫市政府。

除了股權(quán)，在具體業(yè)務(wù)層面，公司銷(xiāo)售的產(chǎn)品按照是否封裝可以分為芯片和封裝成品：芯片主要由公司設(shè)計(jì)方案后交由代工企業(yè)生產(chǎn)，封裝成品主要由公司委托外部封裝測(cè)試企業(yè)對(duì)芯片進(jìn)行封裝測(cè)試而成。

根據(jù)招股書(shū)，芯片生產(chǎn)一共有三個(gè)環(huán)節(jié)：設(shè)計(jì)-代工-封裝，新潔能只負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)，其他兩項(xiàng)為外包，因?yàn)榘雽?dǎo)體生產(chǎn)的垂直化特征，新潔能產(chǎn)生了復(fù)雜的關(guān)聯(lián)交易。在2015-2017年，與新潔能發(fā)生關(guān)聯(lián)交易的關(guān)聯(lián)方有長(zhǎng)電科技、上海貝嶺、燦升實(shí)業(yè)、紅光股份（達(dá)晨創(chuàng)投入股），其中新潮集團(tuán)是長(zhǎng)電科技的原控股股東。

從銷(xiāo)售來(lái)說(shuō)，在2018年之前，前五大客戶(hù)中一半為關(guān)聯(lián)方，在2015-2018年，長(zhǎng)電科技均為新潔能的第一大客戶(hù)。在2018年上半年新增的四大客戶(hù)中，均為小微企業(yè)，其中有三家公司通過(guò)公開(kāi)信息可查到與新潔能有關(guān)聯(lián)關(guān)系，并與新潔能的股東達(dá)晨創(chuàng)投有諸多聯(lián)系。

來(lái)源：?jiǎn)⑿艑?/p>

從采購(gòu)來(lái)說(shuō)，根據(jù)招股書(shū)，芯片代工和封測(cè)服務(wù)為公司主要的采購(gòu)內(nèi)容，占產(chǎn)品成本的比重較大。芯片代工向華虹宏力（關(guān)聯(lián)方華虹半導(dǎo)體，1347.HK）、華潤(rùn)上華、中芯集成（關(guān)聯(lián)方中芯國(guó)際，0981.HK）等采購(gòu)，封裝測(cè)試向長(zhǎng)電科技、安靠技術(shù)（Amkor）、通富微電（002156.SZ）等采購(gòu)。

代工采購(gòu)是公司占比最大的生產(chǎn)成本。在2015-2018年，華虹宏力一直是第一大供應(yīng)商，采購(gòu)額占比高達(dá)60-80%，采購(gòu)金額均在2-3億區(qū)間，其中轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)成本的部分（銷(xiāo)量*單價(jià)）占到公司總營(yíng)業(yè)成本的40%左右。

產(chǎn)品領(lǐng)域，為客戶(hù)提供模擬和數(shù)?；旌?a href="http://www.www27dydycom.cn/v/tag/123/" target="_blank">集成電路及系統(tǒng)解決方案。