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中國從2017至2020年間計劃新建的晶圓廠數(shù)量居全球之冠，再加上無論中資或外資企業(yè)在中國境內皆有新建晶圓代工或內存廠的計劃，整體晶圓廠產能更是加速擴張……

根據(jù)國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)公布的“2018年中國半導體硅晶圓展望(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook)”報告指出，在致力打造一個強大且自給自足半導體供應鏈的決心驅使下，中國從2017~2020年間計劃新建的晶圓廠數(shù)量居全球之冠，再加上無論中資或外資企業(yè)在中國境內皆有新建晶圓代工或內存廠的計劃，整體晶圓廠產能更是加速擴張。

預計到了2020年，中國大陸晶圓廠裝機產能將達到每月400萬片(WPM)8吋約當晶圓，和2015年的230萬片相比，年復合成長率(CAGR)為12%，成長速度遠高過所有其他地區(qū)。

中國大陸向來以充實半導體封裝實力為主，近年更將發(fā)展主力轉移至前段制程及部分關鍵材料市場。2018年晶圓廠投資暴增，已使中國大陸超越中國***地區(qū)，并成為全球第二大資本設備市場，目前僅次于韓國。

然而，中國半導體制造業(yè)的成長即將面臨強大逆風，其中最大挑戰(zhàn)包括過去兩年硅晶圓供應吃緊。由于硅晶圓是寡頭市場，排名前五大硅晶圓制造商總營收就達超過九成市場占有率，在這些廠商嚴格控管全球產量的情況下，導致硅晶圓供不應求。為應對此現(xiàn)象，大陸中央政府已將發(fā)展境內硅晶圓供應鏈列為首要任務，支持多項硅晶圓建廠計劃。

根據(jù)“2018年中國大陸半導體硅晶圓展望”報告指出，中國大陸許多半導體供貨商都有能力提供6吋以下的晶圓產品，且強大內需和國家補助政策已帶動8吋和12吋半導體制造業(yè)的進展，部分中國大陸供貨商甚至已達成大尺寸制造的各項關鍵里程碑。不過，這些新進供貨商還需要幾年才能達到大尺寸硅晶圓市場所要求的產能和良率水平。

根據(jù)業(yè)者公布的計劃內容顯示，2020年底前中國大陸整體的8吋晶圓供應產能將達到每月130萬片，可能造成市場稍為供過于求情況，另12吋晶圓產量每月也預估有75萬片。

中國設備供貨商，尤其是晶爐設備商，也持續(xù)投資12吋晶圓制造設備的研發(fā)；中國設備供貨商也已開發(fā)出晶圓制造所需要的大部分工具，除了檢驗方面的設備之外。

雖然中國硅晶圓供貨商在制造產能方面仍落后國際同業(yè)，但中國半導體制造生態(tài)系統(tǒng)正逐漸成熟，整合程度也將逐步提高，整體產業(yè)持續(xù)發(fā)展的趨勢將不變。