PCB制板電金是通過(guò)電解來(lái)獲得金，而化金是通過(guò)化學(xué)還原反應(yīng)來(lái)獲得金！

簡(jiǎn)單說(shuō)，PCB電鍍金象其它PCB電鍍一樣，需要通電，需要整流器。它的工藝有很多種，有含氰化物的，有非氰體系，非氰體系又有檸檬酸型，亞硫酸鹽型等。用在PCB行業(yè)的都是非氰體系。

化金(化學(xué)鍍金)不需要通電，是通過(guò)溶液內(nèi)的化學(xué)反應(yīng)把金沉積到板面上。

它們各有優(yōu)缺點(diǎn)，除了通電不通電之外，PCB制板電金可以做的很厚，只要延長(zhǎng)時(shí)間就行，適合做邦定的板。PCB制板電金藥水廢棄的機(jī)會(huì)比化金小。但PCB制板電金需要全板導(dǎo)通，而且不適合做特別幼細(xì)的線路。

化金一般很薄(低于0.2微米)，金的純度低。工作液用到一定程度只能廢棄。

一個(gè)是PCB電鍍形成鎳金

一個(gè)是利用次磷酸鈉的自身氧化還原反應(yīng)形成鎳層，利用置換反應(yīng)形成金層(上村的(TSB71是帶有自身還原金的)，是化學(xué)法。

常青藤:PCB電鍍金和沉金除了制程上的不同外，還有以下不同：

PCB電鍍金金層較厚，硬度高，所以通常用于經(jīng)常拔插滑動(dòng)部分，如開(kāi)關(guān)卡的金手指等；

沉金因焊盤(pán)表面平整有利于貼裝也用于無(wú)鉛焊接。