《路透社》報(bào)導(dǎo)，蘋果與行動(dòng)芯片大廠高通（Qualcomm）的專利權(quán)官司，美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間 11 日的反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)聽證會(huì)時(shí)，高通執(zhí)行長莫倫科夫（Steve Mollenkopf）表示，之前為使高通成為蘋果 iPhone 的基頻芯片供應(yīng)商，蘋果向高通索取高達(dá) 10 億美元的驚人「獎(jiǎng)金」。

報(bào)導(dǎo)指出，根據(jù)相關(guān)人士透露，蘋果向高通索取的 10 億美元「獎(jiǎng)金」是 2011 年蘋果與高通之間交易協(xié)議的一部分，目的是在減少當(dāng)時(shí)將蘋果 iPhone 芯片替換成高通產(chǎn)品的技術(shù)成本。Steve Mollenkopf 還表示，由于這筆 10 億美元款項(xiàng)，是高通成為蘋果基頻晶唯一供應(yīng)商的原因之一。

報(bào)導(dǎo)指出，根據(jù) 2011 年兩家公司協(xié)議，高通成為蘋果獨(dú)家基頻芯片的供應(yīng)商，高通同意向蘋果提供未公布的產(chǎn)品價(jià)格折扣，但蘋果若選擇其他供應(yīng)商，將失去先前議定的折扣優(yōu)惠，使蘋果購買基頻芯片的成本提高。不過，美國的反壟斷機(jī)構(gòu)之前認(rèn)為，與蘋果的交易是高通為保持基頻芯片的主導(dǎo)地位、排除英特爾等競爭對手的反競爭行為模式一部分。

另外還有消息指出，高通接受美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)壟斷審查時(shí)，蘋果高階主管列席證人出庭作證。該蘋果高階主管表示，蘋果考慮在 2019 年款 iPhone，讓南韓三星、***聯(lián)發(fā)科及現(xiàn)有供應(yīng)商英特爾提供基頻芯片。