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LG宣布將于MWC2019推出旗下首款5G旗艦 將搭載高通驍龍855

454398 ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-01-25 09:18 ? 次閱讀
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1月24日消息,據(jù)Phone Arena報(bào)道,LG宣布將于MWC2019(2月底舉行)上推出旗下首款5G旗艦。

LG透露,這款5G新機(jī)搭載的是高通驍龍855旗艦平臺。這是高通今年主打的高端產(chǎn)品,它基于7nm工藝制程打造,采用全新的三叢集八核心架構(gòu),CPU主頻最高達(dá)到了2.84GHz,GPUAdreno 640,安兔兔跑分高達(dá)36萬分。

不僅如此,LG 5G新機(jī)還將配備4000mAh大電池,滿足重度玩家需求。

此外,LG透露這款5G手機(jī)使用全新的散熱系統(tǒng),熱管面積比LG V40 ThinQ大2.7倍,可充分發(fā)揮驍龍855的性能,同時(shí)確保機(jī)身溫度不過熱。

遺憾的是,LG并未公布這款5G新機(jī)的外觀。Phone Arena報(bào)道稱LG有望在今年晚些時(shí)候在美國發(fā)售這款5G手機(jī)(與美國運(yùn)營商Sprint合作)。

值得注意的是,LG還將在MWC2019上推出支持4G網(wǎng)絡(luò)的旗艦G8 ThinQ,目前關(guān)于G8 ThinQ的信息還很少,該機(jī)有可能搭載高通驍龍855旗艦平臺。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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