資料介紹
此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書籍,作者是美國(guó)人Michael Quirk??赐晗嘈拍銓?duì)整個(gè)芯片制造流程會(huì)非常
發(fā)表于 04-15 13:52
芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
發(fā)表于 11-18 11:44
因?yàn)?b class='flag-5'>半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中使用的藥水不同,生產(chǎn)工藝流程的差異,對(duì)純水的品質(zhì)要求也不一樣。最關(guān)鍵的指標(biāo)是:電導(dǎo)率(電阻率),總硅,pH值,顆粒度。線路板、半導(dǎo)體用純水因?yàn)楸旧?b class='flag-5'>工藝流程的不同
發(fā)表于 08-12 16:52
。例如實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造設(shè)備、晶圓加工流程的自動(dòng)化,目的是大幅度減少工藝中的操作者,因?yàn)槿耸莾艋g中的主要沾污源。由于芯片快速向超大規(guī)模集成電路發(fā)展,芯
發(fā)表于 09-02 18:02
芯片制造全工藝流程詳情
發(fā)表于 12-28 06:20
PCB制造工藝流程是怎樣的?
發(fā)表于 11-04 06:44
半導(dǎo)體材料的工藝流程
導(dǎo)體材料特性參數(shù)的大小與存在于材料中的雜質(zhì)原子和晶體缺陷有很大關(guān)系。例如電阻率因雜質(zhì)原子的類型和
發(fā)表于 03-04 10:45
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半導(dǎo)體工藝流程圖
發(fā)表于 01-14 12:52
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芯片制造工藝流程步驟:芯片一般是指集成電路的載體,芯片制造工
發(fā)表于 12-15 10:37
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芯片的制造需要百個(gè)步驟,工程量巨大,一顆小小的芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)可能需要四個(gè)月的時(shí)間。那么下面我們一起來看看芯片制造
發(fā)表于 12-22 15:13
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贊助商廣告展示 原文標(biāo)題:MEMS芯片制造工藝流程詳解 文章出處:【微信公眾號(hào):今日半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。 ? ? ? 審核編輯:彭靜
發(fā)表于 07-11 16:20
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功率半導(dǎo)體分立器件的主要工藝流程包括:在硅圓片上加工芯片(主要流程為薄膜制造、曝光和刻蝕),進(jìn)行芯片
發(fā)表于 02-24 15:34
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半導(dǎo)體芯片的封裝與測(cè)試是整個(gè)芯片生產(chǎn)過程中非常重要的環(huán)節(jié),它涉及到多種工藝流程。
發(fā)表于 05-29 14:15
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當(dāng)我們購買電子產(chǎn)品時(shí),比如手機(jī)、電視或計(jì)算機(jī),這些設(shè)備內(nèi)部都有一個(gè)重要的組成部分,那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的,為了保護(hù)和使用這些
發(fā)表于 06-26 13:50
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半導(dǎo)體晶圓制造是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán),它是整個(gè)電子行業(yè)的基礎(chǔ)。這項(xiàng)工藝的流程非常復(fù)雜,包含了很多步驟和技術(shù),下面將詳細(xì)介紹其主要的制造
發(fā)表于 12-24 14:30
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評(píng)論