目前半導(dǎo)體市場因供過于求，造成通路庫存激增，沖擊整個(gè)市場的供需，使許多市場調(diào)查與投資機(jī)構(gòu)紛紛看淡 2019 年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)，多數(shù)半導(dǎo)體廠商也下修 2019 年資本支出，整體市場處于逆風(fēng)。大家最關(guān)心的，就是目前產(chǎn)能過剩的情況何時(shí)結(jié)束？是否能在短時(shí)間恢復(fù)過去兩年的熱絡(luò)市況。

事實(shí)上，隨著智能型手機(jī)的需求疲軟，汽車與工業(yè)的應(yīng)用需求也減少，虛擬貨幣價(jià)格大跌，使得自 2018 年 11、12 月以來，晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率下滑，以芯片生產(chǎn)的 2 個(gè)月生產(chǎn)周期計(jì)算，后段封測的稼動(dòng)率，近期也將逐漸跟著出現(xiàn)明顯松動(dòng)的情況。再加上外在環(huán)境，如中美貿(mào)易摩擦的影響，使得整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求不振，讓當(dāng)前的半導(dǎo)體市場持續(xù)處于消化庫存階段。其中，晶圓代工龍頭臺(tái)積電日前就釋出當(dāng)前產(chǎn)能利用率下滑的訊息，也使得后段封測業(yè)稼動(dòng)率也松動(dòng)，業(yè)界預(yù)估大多數(shù)廠商 2019 年第 1 季營收恐將季減 10% 到 15% 的情況，景氣比預(yù)期更平淡。

基于以上的因素，目前大部分市調(diào)機(jī)構(gòu)都認(rèn)為，2019 年全球半導(dǎo)體景氣將走向低成長，也有預(yù)估將走向負(fù)成長的可能。例如外資大摩──摩根士丹利就指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 2018 年實(shí)際生產(chǎn)增加 22%，但市場僅消化 15% 的增加量，目前還有 7% 過剩產(chǎn)能等待消化，這使得消化庫存將是 2019 年很大的挑戰(zhàn)。因此，預(yù)期全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性低潮還未見底，也將 2019 年產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的成長率，從負(fù)成長 1%，下修到負(fù)成長 5%。

而歸咎 2018 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)進(jìn)入供過于求的主因，存儲(chǔ)器絕對(duì)是中的關(guān)鍵。因?yàn)橹俺掷m(xù)擴(kuò)產(chǎn)的緣故，使得存儲(chǔ)器供過求，帶動(dòng)存儲(chǔ)器價(jià)格下滑，再加上 PC、服務(wù)器與智能型手機(jī)等終端產(chǎn)品的需求成長疲軟，使得存儲(chǔ)器主要供應(yīng)商營收成長減緩。因此，近期廠商放慢新增產(chǎn)能的腳步，以減緩價(jià)格跌勢。預(yù)估 2019 年的全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售金額，將出現(xiàn) 4 年來首度下滑。

2019 年全球半導(dǎo)體銷售金額下滑的另一原因，就是智能型手機(jī)對(duì)需求降低所造成，使中國、南韓制造商減少投資。2009 年到 2018 的半導(dǎo)體景氣周期發(fā)展，主要是依賴技術(shù)進(jìn)步而導(dǎo)致的智能型手機(jī)普及，而智能手機(jī)的普及也帶來了手機(jī)處理器、存儲(chǔ)器、鏡頭等產(chǎn)業(yè)的繁榮。然而，當(dāng)前智能型手機(jī)的滲透率飽和，銷量出現(xiàn)瓶頸，使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也就出現(xiàn)萎縮。

根據(jù)相關(guān)單位統(tǒng)計(jì)，盡管 2018 年的全球半導(dǎo)體銷售金額將創(chuàng)歷史新高，達(dá) 621 億美元，比 2017 年增加 9.7%，但 2019 年將出現(xiàn) 4 年來首度下降，至 596 億美元，約減少 4%。即便預(yù)計(jì) 2020 年半導(dǎo)體全球銷售金額將出現(xiàn)反彈，達(dá)到 719 億美元的水平。但是，產(chǎn) 業(yè)前景尚不明朗，整體市況依舊不容樂觀看待。

在未來，盡管新應(yīng)用的崛起，例如人工智能、5G 網(wǎng)絡(luò)與物聯(lián)網(wǎng)等，可能使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求再次回升。只是，當(dāng)前這些應(yīng)用技術(shù)都還處于剛起步階段，業(yè)界雖對(duì)此抱有很高的期望，但是短期恐怕很難起消化庫存的效果。必須期待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期性下滑結(jié)束，就可能會(huì)因各種新應(yīng)用需求的產(chǎn)生，以更快的速度增長。所以市場調(diào)查機(jī)構(gòu)對(duì)于 2020 年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有反彈，其原因就是在此。

不過，在當(dāng)前的市場中，雖然智能型手機(jī)的出貨量出現(xiàn)衰退，但是包括指紋辨識(shí)、雙鏡頭、三鏡頭的結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新出現(xiàn)，仍然維持對(duì)半導(dǎo)體得規(guī)模需求。另外，在穿戴式裝置、智能家電、汽車等其他領(lǐng)域上，需求緩慢提升也維持了半導(dǎo)體整體需求的緩慢擴(kuò)張。而這些產(chǎn)品的應(yīng)用，搭配上未來人工智能、5G 網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)架構(gòu)的建立，有機(jī)會(huì)再推升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向下個(gè)一個(gè)高峰。

只是，值得注意的是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本身已顯現(xiàn)出部分發(fā)展周期性終結(jié)的跡象，也就是技術(shù)進(jìn)步難度指數(shù)增加，使得技術(shù)創(chuàng)新下降的情況。例如摩爾定律效應(yīng)的逐步減緩，使得 7 納米以下制程技術(shù)的開發(fā)難度指數(shù)提升，使得格芯、聯(lián)電等企業(yè)都放棄先進(jìn)制程的研發(fā)。因此，如何在現(xiàn)有的技術(shù)上，再向上開展新的半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用，或許今后是整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的重要課題。