在臺積電創(chuàng)始人張忠謀去年裸退之后，臺積電已經(jīng)發(fā)生兩次嚴(yán)重的生產(chǎn)事故了，去年爆出的工廠機(jī)臺中毒事件最終損失不過26億新臺幣，但是1月份爆出的晶圓污染事件要嚴(yán)重得多，最初爆料稱損失上萬片晶圓，上周有消息說是4萬片晶圓，現(xiàn)在最新說法是臺積電為了展示負(fù)責(zé)任的形象，要報(bào)廢將近10萬片晶圓，差不多是Fab 14B工廠一個(gè)月的產(chǎn)能了，官方預(yù)計(jì)損失高達(dá)5.5億美元，Q1營收指引也下調(diào)了3億美元。

綜觀全年來看，臺積電今年的營收還是有保證的，在7nm工藝節(jié)點(diǎn)上依然領(lǐng)先，為高通代工的驍龍855處理器也量產(chǎn)了，預(yù)計(jì)全年7nm營收占比將超過20%。

臺積電1月19日就發(fā)現(xiàn)南科的Fab 14B晶圓廠的12nm、16nm工藝良率出了問題，排查后發(fā)現(xiàn)問題出在光阻材料上，這批原料是他們合作多年、經(jīng)驗(yàn)豐富的廠商供應(yīng)，之前一直沒有問題，但這批材料的規(guī)格與過去有相當(dāng)大的差距。

對于此事事故的損失，臺積電最初預(yù)計(jì)可以通過重新曝光等方式彌補(bǔ)，預(yù)估受影響的晶圓數(shù)量不會超過2萬片，但是前幾天官方公布的損失數(shù)據(jù)遠(yuǎn)高于之前的預(yù)期，Q1季度營收將減少5.5億美元，而Fab 14B晶圓廠主要生產(chǎn)12nm及16nm工藝晶圓，單價(jià)比一般晶圓高得多，臺媒報(bào)道稱以每片5500美元的價(jià)格來算，這次報(bào)廢的晶圓數(shù)量將近10萬片，差不多是Fab 14B晶圓廠一個(gè)月的產(chǎn)能了，損失慘重，但臺積電此舉也是為了贏得客戶信任，展示負(fù)責(zé)任的形象。

這次5.5億美元的損失將會通過拉高產(chǎn)能、提前生產(chǎn)Q2季度產(chǎn)品的方式彌補(bǔ)一些，此外臺積電今年的重點(diǎn)還是更先進(jìn)的高階制程，特別是7nm工藝，在2018年的營收中7nm工藝占比達(dá)到了9%，不過今年7nm工藝帶來的營收將會大幅增加，預(yù)計(jì)會超過20%以上，將成為新的營收主力。

來自供應(yīng)鏈的消息稱，雖然蘋果的7nm工藝處理器訂單下降了，但是高通的7nm驍龍855處理器是臺積電代工的，目前已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，將成為Q2季度上市的高端安卓機(jī)的主力，這也會成為臺積電7nm營收的一個(gè)推動力。