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探究集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模情況及未來投資思考

電子工程師 ? 來源:cc ? 2019-02-21 09:48 ? 次閱讀
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當前,在市場拉動和政府政策支持下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持高速增長,技術創(chuàng)新能力不斷提高,骨干企業(yè)實力大幅增強,產(chǎn)業(yè)發(fā)展支撐能力顯著提升。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已呈現(xiàn)出市場和技術共同驅動的特征。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)在一些領域有望實現(xiàn)突破,尤其應以系統(tǒng)廠商為引領,系統(tǒng)整機帶動芯片設計,芯片設計帶動制造封測,制造封測帶動裝備材料,環(huán)環(huán)緊扣營造鼓勵創(chuàng)新的氛圍。智慧產(chǎn)業(yè)發(fā)展、5G移動通訊技術應用、工業(yè)4.0戰(zhàn)略實施等利好因素逐步發(fā)酵,集成電路產(chǎn)業(yè)有望獲得快速發(fā)展,行業(yè)龍頭企業(yè)先進生產(chǎn)線投產(chǎn)、海內(nèi)外并購等將進入加速期。

當前集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模情況

(一)產(chǎn)業(yè)規(guī)模整體情況

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2018年1-6月中國集成電路產(chǎn)量高達849.6億塊,同比增長15%;產(chǎn)業(yè)銷售額達到2726.5億元,同比增長23.9%。其中,設計業(yè)同比增長22.8%,銷售額為1019.4億元;制造業(yè)繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢,同比增長29.1%,銷售額為737.4億元;封裝測試業(yè)銷售額969.7億元,同比增長21.2%。據(jù)中國海關統(tǒng)計,2018年1-6月中國進口集成電路1985億塊,同比增長13%;進口金額1467.1億美元,同比增長32%。出口集成電路1037.5億塊,同比增長10.7%;出口金額385.4億美元,同比增長31.1%。

(二)地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金建設情況

在市場拉動和政府政策支持下,自2015年以來,全國各地也掀起了一股成立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的熱潮。根據(jù)初步統(tǒng)計,截至到2018年8月,全國有15個以上個省市成立了規(guī)模不等的地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,總計規(guī)模達到了5000億元左右。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展迫在眉睫

近期國際貿(mào)易摩擦大幅加劇,集成電路作為中國進口額較大的項目,有必要提前布局提高國產(chǎn)率,規(guī)避貿(mào)易摩擦帶來的產(chǎn)業(yè)發(fā)展不確定因素。于燮康認為當前集成電路產(chǎn)業(yè)集中度越來越高,全球半導體產(chǎn)業(yè)的并購格局值得進一步思考,協(xié)同創(chuàng)新仍是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的研究重點。雖然目前地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金很大,但自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的結果,其發(fā)展注定不能靠單點突破,而是需要集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涉及到基礎材料、重要裝備、周邊耗材以及芯片設計、封裝測試、下游應用等的共同突破,需要注意產(chǎn)業(yè)的生態(tài)協(xié)調(diào)發(fā)展,產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈中任何一塊短板都可能造成效率不能充分發(fā)揮。

因此集成電路產(chǎn)業(yè)在接下來的投資中應明確面向行業(yè)關鍵共性技術研發(fā)定位,突出協(xié)同化,突出市場化,突出產(chǎn)業(yè)化,突出可持續(xù)發(fā)展機制,實現(xiàn)自我造血循環(huán)發(fā)展的商業(yè)模式創(chuàng)新,加強集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展,加強生態(tài)建設,從而真正實現(xiàn)自我造血循環(huán)發(fā)展的自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)。

未來集成電路產(chǎn)業(yè)投資思考

(一)投資布局應從“面覆蓋”向“點突破”轉變

集成電路產(chǎn)業(yè)應從之前“面覆蓋”向“點突破”轉變,工作重心也應逐漸從“投前”向“投前+投后”管理過渡,進而全面轉向投后管理。具體可以通過兩個方面來進行:一是關注下游產(chǎn)業(yè)需求量大、成長性較好的細分板塊,不斷增長的需求將成為推進產(chǎn)業(yè)發(fā)展的穩(wěn)定動力,如光學元件、顯示器件板塊,具有較高的成長空間。二是關注國家重點扶持的細分板塊,比如隨著國家集成電路產(chǎn)業(yè)政策的系統(tǒng)實施,存儲芯片和內(nèi)存模組系列產(chǎn)品在服務器、個人計算機及消費領域的應用快速增長,相關公司未來有望獲得更好的業(yè)績。

(二)并購整合碎片化投資企業(yè),提升行業(yè)集中度,培育行業(yè)龍頭

集成電路產(chǎn)業(yè)投資的意義,除了資金方面的支持,更多重塑的是國內(nèi)整個半導體行業(yè)參與者之間的協(xié)同和聯(lián)動。上下游的導流促進了生產(chǎn)要素之間的流動,這其中以虛擬IDM形式的產(chǎn)生為重要方向。接下來投資機構應通過并購等形式把碎片化投資的半導體企業(yè)資源全面整合,打通產(chǎn)業(yè)鏈。此外,也可以考慮設立并購整合基金,引導行業(yè)提高集中度,培育行業(yè)龍頭,進一步將科技產(chǎn)業(yè)上中下游強化整合,一步步從當前掌握的LED、指紋識別IC市場,再向NOR Flash、MCU微控制器)等領域發(fā)展。

(三)結合前期投資主體,繼續(xù)做好投資決策,提升投后管理水平

一是繼續(xù)做好投資決策。持續(xù)支持行業(yè)龍頭企業(yè)發(fā)展,繼續(xù)支持存儲器、先進邏輯工藝、特色工藝、化合物半導體制造。加大對設計業(yè)重點領域和優(yōu)勢企業(yè)的投資,完成CPU、FPGA等高端芯片以及EDA工具的投資布局。繼續(xù)通過自主創(chuàng)新、海外并購兩條腿走路,加大裝備、材料項目投資。加快研究制定下游應用及園區(qū)類項目相應投資標準,實現(xiàn)下游及周邊投資問題。二是提升投后管理水平。完善投后管理體系,著力加強主動管理,推動重點企業(yè)進一步完善公司治理,將自身發(fā)展融入國家戰(zhàn)略;積極開展投融資、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和政策協(xié)調(diào)等高層次服務,支持所投企業(yè)進一步做大做強。三是結合前期集成電路產(chǎn)業(yè)投資進展,特別是大生產(chǎn)線項目持續(xù)投資要求,做好前期投資和后續(xù)行業(yè)發(fā)展資金需求的銜接。

(四)關注“新經(jīng)濟”主題,聚焦培育新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展,打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)

半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了兩次產(chǎn)業(yè)轉移,第一次是從美國向日本轉移,第二次是從美日向韓臺轉移,這兩次轉移都與新興終端市場的興起有關。一方面,后智能手機時代正是由于物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新。半導體行業(yè)正在經(jīng)歷由智能手機驅動的時代到由物聯(lián)網(wǎng)驅動的過渡。AI、5G驅動的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)在2018年將進入快速成長期,以及雙攝、OLED、人臉識別等新興應用的放量,帶動上游AP、MCU、NOR、傳感器等熱點芯片產(chǎn)品需求量持續(xù)提升。另一方面,今年政府將在強化創(chuàng)新、補短板、減稅降負等方面打出“組合拳”,如將出臺推動重大短板裝備創(chuàng)新發(fā)展指導性文件,啟動一批重大短板裝備工程項目;培育一批工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺,培育一批系統(tǒng)解決方案供應商;大力發(fā)展工業(yè)機器人,智能網(wǎng)聯(lián)汽車、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興產(chǎn)業(yè);研究進一步降低制造業(yè)企業(yè)稅費負擔等。從政策頂層設計來看,先進制造等“新經(jīng)濟”代表性產(chǎn)業(yè)規(guī)劃已較為充分,近期財稅、產(chǎn)業(yè)、金融、人才、土地等各類政策,對“新經(jīng)濟”均有明顯傾斜。政策支持引導下,今年互聯(lián)網(wǎng)、IT、生物技術等“新經(jīng)濟”領域股權投資大幅提升,電子設備、半導體等也較前期明顯改善,新舊動能切換特征顯著。因此,應重點扶持面向新興應用領域的IC設計公司,并圍繞國家戰(zhàn)略和新興行業(yè),比如智能汽車、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等領域進行投資規(guī)劃,全方位打造集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)。通過投資戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè),可以起到“一石三鳥”的效果:一是撬動投資;二是降低杠桿;三是助力產(chǎn)業(yè)升級。此外,新興產(chǎn)業(yè)、高技術產(chǎn)業(yè)等新產(chǎn)業(yè)具有規(guī)模增加值高、增速快和利潤率高的特點,通過投資新興產(chǎn)業(yè)可以獲得較高的投資回報率,較高的投資回報率將會激勵更多產(chǎn)業(yè)投資基金投向新興產(chǎn)業(yè),實現(xiàn)良性循環(huán)最終帶來行業(yè)的發(fā)展壯大和轉型升級。

小結

整體來看,自主創(chuàng)新、突破核心領域關鍵技術是我國集成電路業(yè)界當前十分重要和迫切的任務。接下來集成電路產(chǎn)業(yè)投資應從產(chǎn)業(yè)鏈角度進行布局,實行“國家層面的指令和指導相結合,下家考核上家、系統(tǒng)考核部件、應用考核技術、市場考核產(chǎn)品”的成果評價方式。要加強產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈的結合,在成熟的技術路線上追趕國際巨頭。積極推動集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈、全方位、聯(lián)合體模式的協(xié)同創(chuàng)新,助力互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能同實體經(jīng)濟深度融合。通過產(chǎn)融結合,積極推動產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展,形成上下游完整的配套體系,形成產(chǎn)業(yè)資源集聚和協(xié)同效應,全方位打造集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài),從而真正實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。

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原文標題:當前集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模情況及未來投資思考

文章出處:【微信號:BIEIqbs,微信公眾號:北京市電子科技情報研究所】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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