2月23日早間消息，自適應和智能計算的全球領先企業(yè)---賽靈思公司（Xilinx）宣布其屢獲殊榮的Zynq UltraScale+射頻（RF）片上系統(tǒng)（SoC）產品系列再添新品，具有更高射頻（RF）性能及更強可擴展能力。

新一代器件建立在Zynq UltraScale + RFSoC基礎產品系列在多個市場的成功之上，可支持6GHz 以下所有頻段，從而滿足新一代5G部署的關鍵需求。5G微信公眾平臺了解到，同時，還可支持針對采樣率高達 5GS/S的14位模數轉換器（ADC）和10 GS/S的14位數模轉換器（DAC）進行直接RF采樣，二者的模擬帶寬均高達 6GHz。

據悉，賽靈思RF SoC產品系列，是行業(yè)唯一一款可滿足當前及未來行業(yè)需求的單芯片自適應射頻平臺。

該產品系列現在包括：

Xilinx Zynq UltraScale + RFSoC Gen 2（第二代）：這款現已開始提供樣片并計劃于2019年6月投入量產的器件，不僅符合亞洲地區(qū)5G部署的時間規(guī)劃，而且還支持最新射頻技術。

Xilinx Zynq UltraScale + RFSoC Gen 3（ 第三代）：與基礎產品系列相比，可在RF數據轉換器子系統(tǒng)中對6Ghz以下頻段直接RF采樣提供全面支持、擴展的毫米波接口，并將功耗降低達20%。該產品將于2019年下半年上市。

新產品單芯片集成更高性能的RF數據轉換器，可為部署5G無線通信系統(tǒng)、有線電視接入、高級***解決方案，以及包括測量測試和衛(wèi)星通信在內的其它應用，提供所需的廣泛頻段覆蓋范圍。通過取代分立式組件，這些器件可將功耗及封裝尺寸銳降50%，是電信運營商部署5G系統(tǒng)實現大規(guī)模多輸入多輸出基站的理想選擇。

解讀下一代 Zynq Ultrascale + RF SoC

與 4G 和 3G 時代一樣，5G 網絡的建設，需要許多嵌入式無線設備的配合。在技術設施與測試平臺的搭建商，通常無法用上現成的所有部件。因其對系統(tǒng)提出了很多的要求，例如靈活性、密度、快速發(fā)布、以及可重新配置性。好消息是，賽靈思（Xilinx）于今日推出了其下一代 Zynq Ultrascale + RF SoC，將數字硬件與模擬模塊整合到了單個芯片中。

射頻 SoC 是一種單芯片自適應無線電平臺，在臺積電 16nm 制程的加持下，Xilinx 將其硬件、可編程軟件引擎、以及 RF 模擬技術，高密度地整合到了一起。

在前幾代產品中，系統(tǒng)需要依靠多個芯片，來執(zhí)行以下所有任務。但現在，Xilinx 提供了一套極其簡化的方案設計，集成了完全的 RF 信號鏈。

從MAC到DSP、無線 IP、基帶、調制、DSP 信令與濾波、ADC / DAC、重頭的通用數字處理器、以及DDR4內存子系統(tǒng)。

Xilinx 表示，RFSoC 的優(yōu)勢之一，在于面向無線網絡的 Massive-MIMO 射頻模組。

該公司介紹稱，在 RFSoC 的幫助下，64x64 m-MIMO 可將功耗降低一半、安裝量減少75％、系統(tǒng)組件數量減少 89％ 。

今日發(fā)布的 RFSoC 新品，包括了第二代和第三代產品。在初代產品中，Xilinx 提供了可覆蓋 4GHz 頻段和 DOCSIS 3.1 的方案，實現了 5G 部署所需的部分定位。

第二代產品，是基于初代快速上市方案的快速戰(zhàn)略調整，可覆蓋 5GHz 頻段，以便在中日等市場盡快投入使用。

第三代產品屬于刷新后的設計，可覆蓋 6GHz 頻段，支持已授權和空白頻譜，旨在實現全球范圍內的 5G 部署。

不過首先走出大門的，還是第二代產品。如上所述，它是面向亞洲市場的初代調節(jié)增強版，有望盡快展開 5G 頻段下的測試。

Xilinx 表示，現可向特定客戶提供工程樣品，并將于 2019 年 6 月全面投產。第三代產品采用了類似的底層硬件（四核 A53 + 帶有可編程邏輯的雙核 A5 CPU）。

不過還有固定功能的 ADC / DAC 升級，以及在不同時鐘域上支持 6GHz 頻段、增強可編程邏輯的時鐘，特別是對于具有高達 14 位處理的 6GHz 的額外 DSP 要求。

Xilinx 表示，第三代產品將降低 TDD 上的功耗，擴展毫米波接口，以及完整的多頻段 / 多標準支持。

增強型時鐘還意味著在外部時鐘發(fā)生器模式下，整個設計只需要一個外部時鐘發(fā)生器，而不是之前所需的最多四個。

Xilinx 表示，其集成的模擬 / 數字解決方案，還有助于毫米波擴展中頻的實施。傳統(tǒng)設計的一個問題是，射頻采樣離散 DSP 和數字前端之間的接口，是一個給定的標準（即 JESD204）。

然而在 16x16 天線方案中，該標準接口在 320 Gb/s 時，功率消耗在 8W 左右。如果需要解析 800 MHz 的高頻頻譜，功耗就會大增。

通過在第三代產品中整合數字、模擬組件，Xilinx 可在單芯片能完成全部接口工作，從而帶來更低的功耗、以及更高速的傳輸。

該公司聲稱，Xilinx 聲稱，其允許一級供應商將它們的定制可編程 IP 與 RF 配套使用。二級供應商也可以使用專屬的、或固定的 IP解決方案。

通過該設計，Xilinx 可將 RF 市場添加到其產品組合中。據悉，第三代 RFSoC 將在 2019 下半年開始出樣，并在 2020 年三季度開始量產。

至于為何要拖這么久，是因為供應商驗證測試的時間表，比我們設想的要更久。該部分將覆蓋所有尚未授權的 6GHz一下頻段芯片。

需要指出的是，第二代和第三代器件，都將與第一代硬件保持引腳上的兼容。