日前，美國兩大智庫之一的CSIS（戰(zhàn)略與國際研究中心）發(fā)表題為“Learning the Superior Techniques of the Barbarians：China’s Pursuit of Semiconductor Independence”的報告，從美國角度論述了他們對中國發(fā)展半導體的看法。

撰寫該報告的作者James Andrew Lewis是CSIS的高級副總裁。在加入CSIS之前，他曾在美國國務院和商務部擔任外交事務官員和高級行政人員。

報告認為：

中國在半導體方面投入了巨資，這些投入正在取得成果，但目前仍然依賴西方技術。

中國是一個技術凈進口過，芯片和技術進口仍將是未來許多年的常態(tài)。

中國創(chuàng)新增長的趨勢面臨風險。

雖然中國在科學和技術上進行了巨大的投資，并且這些投入正在取得成果，但它仍然依賴于西方技術。

半導體領域尤其如此。幾十年來，中國對外國半導體的依賴令國家層面感到擔憂。中國打算結束這種依賴，重塑全球半導體市場，使其企業(yè)處于領先地位。

但盡管進行了40年的投資，中國無法制造出先進的半導體。在此過程中，出現(xiàn)了代價高昂的失敗。

自1979年以來，中國利用國家在基礎設施、教育和研究方面的巨額投資，以及技術收購和支持性商業(yè)政策，實現(xiàn)了令人難以置信的經(jīng)濟增長。西方企業(yè)樂于進入中國市場，對許多企業(yè)來說，中國市場已經(jīng)變得至關重要。

中國是一個技術凈進口國

中國仍然是一個技術凈進口國。中國希望“向價值鏈上游”轉移，從將進口零部件組裝成最終產(chǎn)品，轉換到在中國國內(nèi)創(chuàng)造先進技術，但芯片和技術進口仍將是未來許多年的常態(tài)。

如今，中國使用的半導體只有16%是在國內(nèi)生產(chǎn)的，其中只有一半是由中國企業(yè)生產(chǎn)的。中國依賴外國供應商提供先進的芯片。中國的目標是到2020年生產(chǎn)40%的半導體，到2025年生產(chǎn)70%。

中國半導體計劃在五年內(nèi)的總投資為1180億美元，其中600億美元來自省級和市級政府。相比之下，領先的西方公司每年在研發(fā)方面的投入是數(shù)十億美元。英特爾的研發(fā)投入超過130億美元，三星和高通各投入超過30億美元。而中國的華為和中興分別投入約150億美元和19億美元。

將半導體視為基礎技術

中國將半導體視為一個關鍵的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。半導體是數(shù)字經(jīng)濟的支柱。不管是消費者應用還是工業(yè)應用，都依賴半導體。

半導體的生產(chǎn)是建立在一個復雜的全球供應鏈的基礎上的，這個供應鏈既包括大公司，也包括許多小公司。

這個行業(yè)本身已經(jīng)有60年的歷史，源于美國實驗室的發(fā)現(xiàn)，他們發(fā)現(xiàn)蝕刻在硅晶片上的銅線可以取代笨重的晶體管(就像晶體管曾經(jīng)取代體積更大的真空管)。該行業(yè)的趨勢是在單個芯片上塞進更多的線路，為特定的功能(如游戲或人工智能)專門設計芯片，并擴大芯片可以執(zhí)行的操作的數(shù)量和速度。

半導體生產(chǎn)處于物理科學和材料科學的前沿，因為芯片制造商將更多的計算能力、內(nèi)存或功能集成到單個芯片上。許多人都熟悉“摩爾定律”。摩爾定律準確地預言了半導體處理器的發(fā)展速度(或者說整體處理能力)將會每兩年翻一番。幾年來一直有猜測說，我們正在接近摩爾定律的終點。一些人預計，該行業(yè)將更多計算能力集成到單個芯片上的能力將會放緩，甚至終結。

上表描述了半導體生產(chǎn)的步驟。制造一個半導體需要400多個步驟，超過2個月的時間。制造過程可分為6個階段：研究、設計、晶圓生產(chǎn)、加工、封裝、測試。

無論我們最終是否達到目標，每一代新的芯片都會帶來更困難的技術生產(chǎn)挑戰(zhàn)，和更高的成本。半導體行業(yè)在研發(fā)上的大量投資使得它的快速升級能夠一直持續(xù)到現(xiàn)在。摩爾定律的終結增加了私營部門研發(fā)的重要性(半導體是美國領先的研發(fā)投入行業(yè)之一，大型公司通常每年花費數(shù)十億美元)以及政府對物理科學和材料科學基礎研究的投資，這有助于推動芯片性能的改善。

半導體行業(yè)又一輪大規(guī)模投資

研發(fā)在保持半導體行業(yè)競爭力方面發(fā)揮著至關重要的作用，考慮到中國在科學、技術、工程和數(shù)學(STEM)領域長達數(shù)十年的投資，這是中國最終可能獲得優(yōu)勢的領域之一。

但目前，沒有中國內(nèi)地公司在半導體研發(fā)支出Top 10列表中，盡管有兩家中國***公司入榜。四家美國公司的研發(fā)支出占整個行業(yè)研發(fā)支出的57%(英特爾自己的研發(fā)支出就超過了整個行業(yè)研發(fā)支出的三分之一)。

全球研發(fā)支出top 10芯片企業(yè)

中國私營部門研發(fā)獲得政府的支持是一個潛在的優(yōu)勢，但是美國也有類似的項目，如美國國防部高級研究計劃局(DARPA)的一項多年投入15億美元的計劃(被稱為電子復興計劃)，以及其他旨在開發(fā)新技術、徹底改變芯片生產(chǎn)和性能的項目。關鍵的區(qū)別在于DARPA資助的是研究，而不是公司。

2014年，中國制定了到2030年成為半導體行業(yè)各領域全球領導者的目標。但芯片并不是一個容易進入的市場，這阻礙了中國此前的努力。早在幾十年前，中國就已投入數(shù)十億美元打造國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)，但收效甚微。中國企業(yè)面臨的主要困難不是獲得設備，而是缺乏經(jīng)驗和“技術訣竅”。這在今天仍然是很大的問題。中國對本土產(chǎn)業(yè)的追求也與全球一體化供應鏈的趨勢背道而馳，后者在生產(chǎn)和創(chuàng)新方面是效率最高的。在全球一體化的創(chuàng)新體系中，本土產(chǎn)業(yè)即使得到資金補貼的支持，仍將是第二位。

盡管西方國家對技術轉讓有所限制，但中國仍可以通過各種方式獲得半導體獨立。首先是通過借鑒中國***的技術。其次，中國可以利用“無晶圓廠”的半導體生產(chǎn)，即由中國企業(yè)設計芯片，但制造流程由臺積電(TSMC)等專業(yè)公司負責。最后，中國可以再次嘗試建立一個國家資助的本土產(chǎn)業(yè)。中國企業(yè)更喜歡無晶圓廠芯片生產(chǎn)，而政府青睞的建設國內(nèi)半導體制造工廠(晶圓廠)的解決方案既昂貴又有風險。

中國創(chuàng)新面臨風險

關于中國能否成為創(chuàng)新大國的長期爭論似乎已經(jīng)結束，但有兩點需要注意。首先，成功的中國創(chuàng)新仍然受到國家相對技術落后的限制。第二，伴隨著更大的國家經(jīng)濟導向，中國創(chuàng)新增長的趨勢有可能放緩或逆轉。

中美兩國在治理、投資和研究競爭中各有優(yōu)勢和劣勢。研究和創(chuàng)新的跨國性質使任何國家爭奪技術領導地位的競爭復雜化了，并將產(chǎn)生兩國都難以控制的力量。以全球為導向的美國工業(yè)可能比以國家為中心的中國有優(yōu)勢。

政府的支持意味著中國企業(yè)即使在無利可圖的情況下也可以繼續(xù)經(jīng)營，這將對中國經(jīng)濟和其他國家的經(jīng)濟造成損害。中國政府補貼的擴張將擠壓其他國家的半導體企業(yè)，縮減它們的收入和數(shù)量，降低半導體生產(chǎn)商投資研發(fā)的能力。中國投資的總體影響將是削弱全球產(chǎn)業(yè)，減緩半導體創(chuàng)新的步伐。

美國如何回應?

半導體是數(shù)字經(jīng)濟的支柱。報告認為，要應對中國在半導體領域的努力，沒有簡單的解決方案。半導體產(chǎn)業(yè)與國家安全息息相關，美國可以通過加大對基礎科學和政府研究的投資保障其技術實力。