作為全球通信領域最具規(guī)模和影響的展會，MWC（世界移動通信大會）于2019年2月25日至28日在西班牙巴塞羅那舉行。MWC一直都是各通信終端廠商激烈角逐的舞臺，也由此被業(yè)界稱作是“移動通信風向標”。

本次展會的參會人員將超過10萬人，分別來自于200多個國家以及2400多家公司，是近年來最多的一次。2019年的這場MWC毫無疑問屬于“5G”這個熱得發(fā)燙的詞，這場5G所主導的展會到底給大眾呈現(xiàn)了什么。

5G的腳步漸漸清晰

5G 將推動第四次工業(yè)革命，這是業(yè)內所有人的共識?？梢哉f，5G代表了移動技術在社會中所扮演角色的根本性轉變，而不僅僅是技術的迭代演進。在本次展會上，在B2B領域新的增長機會的可能性以及在垂直行業(yè)和價值鏈合作的重要性，將會成為一個重要的話題。

隨著無線通信技術的發(fā)展以及垂直應用走向爆發(fā)期，越來越多“難以置信”的科學技術開始出現(xiàn)在人們的身邊。包括人工智能、虛擬現(xiàn)實（VR）、增強現(xiàn)實（AR）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和數(shù)據(jù)分析等在內的數(shù)字技術正在顛覆傳統(tǒng)的商業(yè)認知，以及商品的交易方式，“應用的智能化”無處不在。而本屆MWC上，新技術對于B2B領域的突圍也成為了大家關注的話題。此次MWC2019上，5G以及折疊屏概念手機扎堆發(fā)布。可以說，隨著預期的5G時代的到來，新技術創(chuàng)造的“智聯(lián)萬物”才是今年甚至未來幾年內我們需要面對的新吸引力。

5G芯片成最強看點

2018年是5G芯片群雄逐鹿的一年，高通、華為、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科等公司在5G芯片領域均不斷取得進展，顯而易見，5G芯片是MWC2019的最重要看點之一。

今年1月24日，華為在其5G發(fā)布會暨MWC2019預溝通會上發(fā)布了兩款重要的5G芯片，分別是5G 基站核心芯片華為天罡和5G終端的基帶芯片Balong5000。華為天罡是全球首款5G基站核心芯片，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展，而5G多模終端芯片Balong5000則是全球第一個支持5G的3GPP標準的商用芯片組。華為將在MWC2019上發(fā)布的5G折疊屏商用手機，所搭載的正是Balong5000基帶和麒麟980芯片。

與此同時，高通則在2016年10月發(fā)布了全球首款5G調制解調器驍龍 X50，并在2017年10月用其完成了全球首個5G連接，今年2月19日，高通又發(fā)布了第二代5G商用芯片驍龍X55，在MWC2019期間，這款芯片將得到詳細展示。不過，高通驍龍X55最早在2019年年底投入商用，在此之前，今年全球大部分5G智能手機只能搭載其X50基帶芯片的驍龍855。

除了華為與高通，三星去年在5G基帶芯片的研發(fā)上也有所突破，2018年8月，三星在官網(wǎng)上正式發(fā)布了一款型號為 Exynos Modem 5100 的 5G 基帶。今年三星提前發(fā)布了S10系列，在正式展會上則將重點展示其他5G技術，因此其5G芯片是否會在會上公布，最新進展值得期待。此外，早在2018年6月，聯(lián)發(fā)科就在臺北電腦展上宣布了 Helio M70 5G 基帶，并在之后公布了 Helio M70 的詳細信息，本次MWC 2019展會上 ，聯(lián)發(fā)科將會具體展示這款 5G 基帶芯片。

而作為芯片領域的大哥級廠商，英特爾于2018 年 11 月發(fā)布了一款為智能手機、PC 和寬帶接入網(wǎng)關等設備提供 5G 連接而優(yōu)化的多模調制解調器 XMM 8160，該調制解調器將在 2019 年下半年出貨，此次展會上或將可以看到關于XMM 8160的更多進展消息。除了產(chǎn)品外，英特爾和愛立信也已經(jīng)合作開發(fā)了 5G、網(wǎng)絡功能虛擬化（NFV）和分布式云的軟件和硬件管理平臺，這一平臺也在MWC2019上亮相。

總之，各大芯片商在MWC大秀科技實力的表演，正是5G芯片行業(yè)激烈競爭態(tài)勢的縮影。通過MWC2019上各家芯片商的芯片詳情，也可對未來芯片領域的變化趨勢得出更準確的預測。

MWC2019上的種種看點，說到底都是為了我們每個人對于“數(shù)字星球”的期望。而在具體的產(chǎn)品端，中國品牌的魅力逐年增長，今年更是顯著?？梢哉f，中國品牌注重先行布局與創(chuàng)新積累的策略，促成了今日之結果。甚至可以預見，在即將到來的全面5G的浪潮下，我們中國品牌會為全球消費者帶來更多5G的價值。