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高端受挫,固守中端未能變成現(xiàn)實(shí)!聯(lián)發(fā)科今年的日子將更艱難

KjWO_baiyingman ? 來源:lp ? 2019-03-12 09:08 ? 次閱讀
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曾一度威脅高通手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科近日公布了2月份的營收,創(chuàng)下了近11個月的新低記錄,在新年伊始國產(chǎn)手機(jī)品牌紛紛發(fā)布新機(jī)之際,曾創(chuàng)下輝煌的它為何卻取得如此慘淡的業(yè)績,頗為值得思考。

高端受挫,固守中端未能變成現(xiàn)實(shí)

2017年聯(lián)發(fā)科發(fā)布的最后一款高端芯片X30姍姍來遲,由于激進(jìn)的采用臺積電的10nm工藝導(dǎo)致產(chǎn)能有限,眾多國產(chǎn)手機(jī)品牌紛紛放棄采用,僅有魅族采用這款芯片發(fā)布了Pro7手機(jī),但是Pro7表現(xiàn)相當(dāng)不理想。受此挫折聯(lián)發(fā)科決定放棄高端芯片,而專注于中端芯片市場。

不過在中端芯片市場同樣遭受了挫折,由于聯(lián)發(fā)科此前在芯片開發(fā)路徑上的選擇錯誤,導(dǎo)致它直到2016年底都未能推出支持LTE Cat7技術(shù)的芯片,在X30受挫后其原規(guī)劃的同樣采用中端芯片P35同樣受累于臺積電的10nm工藝產(chǎn)能而被迫放棄,于是延續(xù)到2017年底發(fā)布P23、P30之前都缺乏支持LTE Cat7技術(shù)的芯片,而導(dǎo)致它被國產(chǎn)手機(jī)品牌紛紛放棄。

2017年底發(fā)布的P23、P30被看做為在原來P20芯片上升級基帶支持LTE Cat7技術(shù)開發(fā)的產(chǎn)品,在性能方面又不如高通全新的中端芯片驍龍6XX系列,最終僅有OPPO、vivo等有限的廠商采用,出貨量自然有限。

2018年聯(lián)發(fā)科集中全力開發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片,并加入了支持AI的APU芯片,被稱為聯(lián)發(fā)科首款支持AI的芯片,這讓它大受矚目,OPPO更在它廣受歡迎的R系列手機(jī)的R15上搭載這款芯片,隨后聯(lián)發(fā)科推出的面對中低端市場的P22芯片又陸續(xù)獲得小米、vivo等國產(chǎn)手機(jī)企業(yè)的支持,聯(lián)發(fā)科似乎迎來了復(fù)蘇的機(jī)會,2018年二季度聯(lián)發(fā)科的營收同比增長21%也證明了這一點(diǎn)。

然而聯(lián)發(fā)科并未能維持2018年二季度的業(yè)績反彈勢頭,隨后其中端芯片的推出步伐放緩,而且它在同年10月份發(fā)布的P70芯片技術(shù)升級幅度有限,P70僅獲OPPO用于其在印度市場發(fā)布的性價比手機(jī)realme U1上,其同年三季度、四季度的營收僅分別增長3%、0.6%,最終全年業(yè)績微幅下滑了0.07%。

OPPO之所以一直在市場競爭中處于劣勢,原因是它起家于當(dāng)年中國的山寨手機(jī)市場,山寨色彩一直是導(dǎo)致它難以與高通競爭的原因,而它在放棄了高端芯片之后這更讓消費(fèi)者覺得它沒有足夠的實(shí)力與高通競爭,自然消費(fèi)者更愿意選擇品牌形象高大上的高通,2018年其固守中端手機(jī)芯片市場卻在芯片研發(fā)進(jìn)度上落后于高通,從而導(dǎo)致中國手機(jī)企業(yè)減少了與它的合作,業(yè)績反彈由此遏止。

聯(lián)發(fā)科今年的日子將更艱難

聯(lián)發(fā)科的營收創(chuàng)下近11個月的新低,顯示出國產(chǎn)手機(jī)企業(yè)與它的合作正大幅減少,預(yù)計(jì)這一狀況至少在今年將難以出現(xiàn)改變。

聯(lián)發(fā)科在去年底發(fā)布了新一款中端芯片P90,為雙核A75+六核A55架構(gòu),在高通和華為都已跟進(jìn)ARM最新的A76核心(高通驍龍855芯片采用了A76修改版)的情況下,P90顯然較為落后,更讓人錯愕的是高通和華為的中端芯片都已采用10nm工藝而聯(lián)發(fā)科的P90居然還在用12nm工藝,最終導(dǎo)致這款芯片幾乎沒有國產(chǎn)手機(jī)采用。

相比之下,高通則極大豐富了中端芯片產(chǎn)品線,驍龍7XX、驍龍6XX都增加了多個細(xì)分芯片,通過以豐富的產(chǎn)品線滿足了手機(jī)企業(yè)的需求,同時也獲得了消費(fèi)者的關(guān)注,對比之下聯(lián)發(fā)科自P60之后除了P90鮮有其他芯片,這也導(dǎo)致了國產(chǎn)手機(jī)企業(yè)再次淡化了與聯(lián)發(fā)科的合作,即使是曾與聯(lián)發(fā)科合作緊密的魅族、OPPO、vivo都轉(zhuǎn)投高通懷抱。

其實(shí)這也不怪手機(jī)企業(yè),回顧2018年手機(jī)企業(yè)自身的變化,與聯(lián)發(fā)科合作更為緊密的OPPO遭遇了出貨量下滑,而與高通合作更多的vivo反而取得了連續(xù)多個季度的增長,到今年可以看到OPPO新發(fā)布的手機(jī)基本上都已采用高通的芯片,目前其在售的幾款采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)如A1、A3都是去年發(fā)布的產(chǎn)品。

今年國產(chǎn)手機(jī)企業(yè)的競爭已在國產(chǎn)四強(qiáng)之間展開,誰都擔(dān)憂自己的市場份額出現(xiàn)下滑,在這樣的情況下它們在考慮聯(lián)發(fā)科芯片的時候都要更為審慎,而芯片技術(shù)實(shí)力較弱、芯片新品推出速度緩慢的聯(lián)發(fā)科也難以滿足它們的需求,自然聯(lián)發(fā)科今年要取得反彈將更為艱難。

5G芯片研發(fā)上落后高通一步也是聯(lián)發(fā)科的重大錯誤,在國產(chǎn)手機(jī)四強(qiáng)之間競爭激烈的情況下,5G作為技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)之一受到了消費(fèi)者的關(guān)注,而已推出商用5G芯片的高通自然獲得更多國產(chǎn)手機(jī)企業(yè)的認(rèn)可,近期國產(chǎn)手機(jī)企業(yè)除了華為之外都在強(qiáng)調(diào)將推出采用高通5G芯片的手機(jī),高通再次贏得先機(jī)。

柏穎科技認(rèn)為,考慮到聯(lián)發(fā)科自身的弱點(diǎn),以及競爭對手高通不斷強(qiáng)化的攻勢,繼續(xù)延續(xù)去年策略的聯(lián)發(fā)科今年將很難見到回暖的希望,它今年的業(yè)績很可能將繼續(xù)停滯,甚至下滑。

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原文標(biāo)題:聯(lián)發(fā)科業(yè)績創(chuàng)近11個月來低位,原因?yàn)楹危?/p>

文章出處:【微信號:baiyingmantan,微信公眾號:柏穎漫談】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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