行動處理器大廠高通 （Qualcomm） 于 14 日宣布，與環(huán)旭電子、華碩計算機合作，在巴西圣保羅透過宣布全球首款基于高通 Snapdragon SiP 1（System in Package 1）的智能型手機 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus （M2） 的商業(yè)發(fā)布，除建立在當?shù)氐男鹿S之外，也在巴西推動行動與半導體產業(yè)發(fā)展的合作。

高通表示，包括高通、環(huán)旭電子和巴西聯(lián)邦政府長久以來不斷致力于為巴西半導體產業(yè)奠定基礎并推動其發(fā)展，而 Snapdragon SiP 是 3 個公司或單位持續(xù)合作下的成果。基于高通的解決方案，Snapdragon SiP 將眾多常見于高通 Snapdragon 行動平臺一部分的零組件，包括應用處理器、電源管理、射頻前端和音訊轉碼器等整合至單一半導體 SiP，為象是相機或電池等附加零組件提供更多空間，同時為裝置帶來更加輕薄的外觀。這些產品設計旨在協(xié)助大幅簡化終端裝置的工程和制造流程，為 OEM 廠商和物聯(lián)網裝置制造商節(jié)省成本和開發(fā)時間。

另外，在新行動裝置發(fā)表會期間，由高通和環(huán)旭電子共同組建的合資企業(yè) Semicondutores Avan?adosdo Brasil S. A. 宣布，Snapdragon SiP 工廠將落腳圣保羅州的 Jaguariúna。該工廠預計將于 2020 年正式投產，并將招募 800 至 1，000 名員工，且在 5 年內預計將投資 2 億美元。

高通總裁 Cristiano Amon 表示，「高通的平臺和解決方案會持續(xù)支援并加速行動產業(yè)及其他產業(yè)的發(fā)展。Snapdragon SiP 設計旨在提供我們的客戶打造創(chuàng)新產品和卓越的使用者體驗所需的連線能力、安全性和可取得性。我非常驕傲能夠看到由華碩推出的首批使用 Snapdragon SiP 的裝置在巴西上市。」

華碩共同執(zhí)行長許先越則指出，「華碩很榮幸成為第一家在巴西推出 Snapdragon SiP 1 的合作廠商。創(chuàng)新是華碩的根本，一路走來高通技術公司也一直是我們重要的合作伙伴，這項項目將能裨益半導體及智能型手機產業(yè)的發(fā)展，為消費者帶來更極致的體驗。ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus（M2）是專為巴西消費者打造的智能型手機，我們很高興成為這個項目的一份子，共同寫下巴西科技產業(yè)發(fā)展的重要里程碑?！?/p>

環(huán)旭電子總經理魏鎮(zhèn)炎表示，「巴西在整合半導體 SiP 方面擁有相當大的成長潛力。環(huán)旭電子相信，我們在微型化技術方面的經驗對于該計劃的成功至關緊要。在去年與高通技術公司宣布合組合資企業(yè)后，我們很高興能成為 SiP 開發(fā)與制造供應鏈的一環(huán)。此次的商業(yè)發(fā)布為合資企業(yè)在與高通技術公司持續(xù)合作中生產的產品奠定基礎，在 Jaguariúna 建立半導體 SiP 工廠，為巴西創(chuàng)造優(yōu)質的工作機會。」