光纖通信會議和展覽探討了新興的光連接技術(shù)，包括光發(fā)射機、多光纖電纜和連接器等等。

最近在圣地亞哥舉行的光纖通信會議和展覽主要展示了當前和下一代光網(wǎng)絡通信技術(shù)。本次會議有700多家參展商和15，000名注冊與會者，展商和與會者遍及圣地亞哥會議中心。除了大量的現(xiàn)場演示外，OFC還包括450多篇同行評審的論文、180多篇應邀參加的教程式的演講、10個講習班、6個小組討論會和55個探討新興光學連接技術(shù)各個方面的短期課程。雖然OFC的主要重點是中遠距離、高速光鏈路、有源光纜(AOCS)和直連銅纜(DAC)組件等，這些產(chǎn)品在短距離機架到機架的應用中得到了積極的推廣。

在展覽現(xiàn)場展出的許多產(chǎn)品集中在最先進的組件上，如光發(fā)射機、接收器、分配器、組合器、調(diào)制器、多光纖電纜以及連接器等。從半導體晶圓加工、邦定、材料到系統(tǒng)級封裝等所有的光學連接組件都有展示。人工和自動光纜測試和評估系統(tǒng)以及光纖連接工具等制造商也在積極推廣。一些供應商，如Huber Suhner和MACOM，提供了從射頻頻率到光譜范圍的各種產(chǎn)品。許多亞洲的供應商，提供可插拔光收發(fā)器和電纜組件，包括SFP 28、QSFP、QSFP 28、QSFP-DD、QSFP SR 8、QSFP DR4和OSFP FR 4等等。這些應用廣發(fā)的接口設計用于傳輸25到400 Gb/s的數(shù)據(jù)速率，覆蓋范圍從3米到40公里不等。

總體觀察：

基于硅光子學的器件的發(fā)展進入核心階段，在技術(shù)和組裝進步的驅(qū)動下，器件在提高密度和性能的同時也降低了成本。

PAM 4編碼已成為高速光數(shù)據(jù)傳輸?shù)臉藴?，其目的是實現(xiàn)清晰明確的眼圖，這在許多現(xiàn)場演示中都可以看到。

對即將到來的5G網(wǎng)絡和相關基礎設施升級的預期刺激了精密微型同軸和可插拔光I/O連接器的推廣。

與銅電子連接器市場的情況類似，供應商正在與相關產(chǎn)品制造商合作，演示系統(tǒng)解決方案。許多連接器演示涵蓋多個組件供應商，如ASICS、電纜和測試設備等。

合并仍然是這一市場的一個重要趨勢。為了獲得所需的技術(shù)，較大的供應商正在形成戰(zhàn)略伙伴關系，或干脆收購一家較小的公司。Amphenol 最近收購了 Ardent Concepts以獲得他們的壓縮端子技術(shù)，這使得LinkOVER技術(shù)的發(fā)展成為Amphenol 互連系統(tǒng)的一個關鍵方面。Amphenol 和Ardent展位都展示這種新的連接。

以太網(wǎng)在整個展館有多種迭代產(chǎn)品。以太網(wǎng)聯(lián)盟有一個大型展區(qū)，21個供應商（包括TE連接）集中展示了10、25、50、100和400GB以太網(wǎng)產(chǎn)品。新的2019以太網(wǎng)路線圖是將從1980年的10MB/秒演變?yōu)楫斍暗陌?、5、25、50、200和400GbE的變化圖，未來可能連接到800GbE。在許多市場細分市場，包括自動化、汽車、企業(yè)、數(shù)據(jù)中心云和移動提供商等，GbE的廣泛采用是顯而易見的。

幾家供應商展示了可插拔接口，設計用于透光的光學背板，但在背板中進行光學嵌入好像不感興趣。

Amphenol ICC繼續(xù)銷售他們的中板光收發(fā)器，但在這一產(chǎn)品市場幾乎沒有新的進入者。板端光學聯(lián)合會(COBO)將可互操作的板端光學技術(shù)引入網(wǎng)絡產(chǎn)業(yè)。他們一個展位展示了400G的光通道。更新的1.1 COBO規(guī)范于2018年12月發(fā)布，預計將隨著信令協(xié)議的定義而進一步修訂。該組織的支持成員包括全球知名的連接器制造商，如：Amphenol, HUBER+SUHNER, Molex, Rosenberger, Samtec, Senko, Sumitomo, TE Connectivity, USCONEC 和 Yamaichi等。

雖然OFC并不DesignCon那樣吸引許多傳統(tǒng)的連接器制造商，但有幾個行業(yè)的領導者還是介紹了他們最新的銅纜和光纖接口。

Amphenol 展臺展示了他們的高速背板和可插接連接器，包括支持下一代800 G的QSFP-DD和OSFP小型連接器。

Molex的特點是高速銅和光互連的大型展示，其中包括以QSFP-DD連接器為主超過3米的銅線的400 Gb以太網(wǎng)現(xiàn)場演示，在11.1km的單模光纖上傳輸100 Gb，總吞吐量為12.8TBS。Molex與聯(lián)合其他供應商，包括Innovium(開關硅)、Teralynx(芯片)、Cisco(交換機)和Ixia (測試設備)，演示系統(tǒng)級解決方案。

Molex光學解決方案集團正在兌現(xiàn)其對大力開發(fā)光學模塊的承諾，最近宣布投資于ElenionTechnologiesLLC，這是一家基于硅光子學的芯片設計的領導者。他們將合作開發(fā)電信和數(shù)據(jù)通信應用的光連接產(chǎn)品。

Samtec長期以來促進了硅對硅的概念，并展示了銅和光纖接口的高端性能。有一個示范是通過超過3米的電纜連接Flyover QSFP-DD端口傳輸為56Gb/sPam4。

另一個演示是使用它們的Novaray線到板連接器傳輸112Gb/sPam4。

Samtec還展示了一個銅天橋概念，將一個處理器或ASIC直接連接到各種可插拔的I/O端口。

OFC為引入幾個新的可分離的光學連接系統(tǒng)提供了一個完美展示的機會。3M電子材料解決方案部門宣布了一種新的擴展光束光學連接器，它是可伸縮的，范圍從12到144單?；蚨嗄９饫w。這種獨特的接口特點是減少了插入損耗和對光學界面污染的敏感性，使其適合惡劣環(huán)境以及數(shù)據(jù)中心的應用。

Glenair圓形連接器

富士康互連技術(shù)(FIT)展示了由QSFP-DD光收發(fā)器驅(qū)動的400 Gb PAM 4雙向(8X50)100米多模光纖鏈路。它們還提供10、25、40、100和400 Gb以太網(wǎng)收發(fā)器的各種線路。Glenair因其在航空和航空航天電子應用中廣泛使用的堅固的圓形和矩形連接器而被公認。他們還提供了一系列的光子設備，包括千兆位連接器、視頻媒體轉(zhuǎn)換器和用于核心應用的發(fā)射機。

Senko展示了其高密度CS雙工連接器，比標準LC雙工連接器小40%。該推/拉連接器已針對400G數(shù)據(jù)中心應用進行了優(yōu)化。

他們還介紹了他們的新SN光學連接器。這種雙工連接器采用了經(jīng)過驗證的1.25mm套圈技術(shù)，并在密度和設計靈活性方面提供了顯著的改進。其中四個連接器可以與OSFP/QSFP-DD適配器相匹配，簡化應用。

住友電氣推廣他們的FlexAirConnectFO擴展梁連接器，其特點是非常低的咬合力和插入損耗。應用包括在服務器和交換機中的光背板和板端互連上。

Yamaichi電子公司展示了他們的QSFP-DD可插接收發(fā)模塊，支持112 G PAM 4信令，以及它們的CFP 2、4和8個可插接模塊，適合于400 GbE以上的應用。

USCONEC的特點是一系列光纖連接器，包括他們的盲插，擴展的光束MXC接口，提供更大的光纖密度和強大的應變消除能力。

他們還在開發(fā)推拉MDC雙工連接器，可達到3X布線密度和實行分支應用。

在DesignCon 2019和OFC的參展商和現(xiàn)場演示中都可以看出下一代設備將能夠支持IoT、Gen5無線通信、工業(yè)4.0和自動駕駛等所需要的大量數(shù)據(jù)流量。