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華工科技旗下華工正源即將亮相2025年美國光纖通信展

華工科技微視界 ? 來源:華工科技微視界 ? 2025-03-25 09:12 ? 次閱讀
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OFC 2025

華工科技核心子公司華工正源發(fā)布預告,將在4月1日-3日美國OFC光纖通信展上,向全球合作伙伴展示適配下一代AI訓練集群的CPO超算光引擎、3.2T模塊解決方案,以及最新高速率光模塊產(chǎn)品進展。

全球首發(fā)下一代3.2Tb/s的液冷共封裝解決方案

距離更短,能耗更低,散熱更好

隨著 AI 大模型參數(shù)量突破 10 萬億級,數(shù)據(jù)中心帶寬需求呈指數(shù)級增長。CPO(光電共封裝技術(shù))通過將光電子元件與專用集成電路芯片緊湊封裝,顯著提升數(shù)據(jù)傳輸速率和帶寬密度的同時,縮短傳輸距離、減小信號衰減并降低功耗,成為突破傳統(tǒng)可插拔模塊技術(shù)瓶頸的關(guān)鍵路徑。

華工正源首款3.2Tb/s的液冷共封裝解決方案,以硅光集成 + Chiplet 架構(gòu),重新定義 AI 算力時代的光互聯(lián)標準,CPO能效≤5pJ/bit,相對于傳統(tǒng)可插拔模塊的能量消耗降低近70%,支持 500 米單模光纖穩(wěn)定傳輸,并且可搭載液冷散熱方案進一步降低能量消耗,支持向6.4T演進架構(gòu)。

某 AI 訓練中心實測顯示,部署CPO后集群 PUE(Power Usage Effectiveness,數(shù)據(jù)中心能效的關(guān)鍵指標)從 1.25W 降至 1.12W,單機架算力密度提升 40%。

值得關(guān)注的是,盡管CPO技術(shù)具有優(yōu)勢,但將許多電氣光學芯片集成到一個小區(qū)域中,必然也會對散熱管理提出更高要求。如何高效、可靠地散熱成為阻礙CPO技術(shù)大規(guī)模商業(yè)化的主要挑戰(zhàn)。

為優(yōu)化CPO架構(gòu)性能,OFC 2025展會期間,華工正源還將發(fā)布新一代CPO/NPO用ELSFP外置光源模塊。該產(chǎn)品遵循OIF-ELSFP-02.0與OIF-Co-Packaging-3.2T-Module-01.0國際標準,模塊擁有8路出光通道,支持3.2T CPO應用???,單通道光功率高達20dBm(EL8PMF),適配多場景光網(wǎng)絡架構(gòu),通過獨立散熱設(shè)計與可插拔設(shè)計,實現(xiàn)散熱效率的提升與維護成本的降低。

首發(fā)單波400G光引擎和3.2T模塊方案

筑牢算力“承重墻”

面對以Deepseek 為代表的AIGC人工智能等應用的爆發(fā)式增長和數(shù)據(jù)傳輸帶寬的指數(shù)級增長,業(yè)界普遍認為,應用于數(shù)據(jù)和智算中心的光連接方案在未來兩年將由基于單波200G的1.6T光模塊推進到基于單波400G的3.2T光模塊。

華工正源積極布局前沿技術(shù)產(chǎn)品,將于OFC 2025展會期間,實時展示單波400G光引擎和3.2T 模塊方案。該光引擎采用集成新型材料的硅光芯片,并結(jié)合采用新型材料和新工藝的封裝設(shè)計,綜合帶寬可達到100GHz,展示的PAM4光眼圖性能滿足單波400G/3.2T通道傳輸指標要求。單波400G光引擎的研制成功,將加速推動華工正源3.2T DR8光模塊的研發(fā)進程。

高速銅纜進入1.6T時代

高密度算力場景下的短距離連接之王

當下,AI大模型參數(shù)量不斷攀升,數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的高速互聯(lián)面臨嚴峻考驗:傳統(tǒng)架構(gòu)下,帶寬需求的激增,連接方案的功耗與成本問題凸顯,銅纜高速連接作為數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵連接部件,其重要性日益凸顯。

繼CIOE 2024推出800G AEC模塊后,時隔半年,華工正源宣布將在OFC 2025展會現(xiàn)場發(fā)布全新1.6T AEC和1.6T ACC銅纜模塊,并進行現(xiàn)場演示。1.6T AEC模塊專注中短距(2-5m)高帶寬場景,1.6T ACC模塊則主打超短距(0.5-2m)極致性價比,兩款產(chǎn)品均支持1600Gbps的傳輸速率,這對于處理大規(guī)模數(shù)據(jù)和復雜計算任務的智算中心和超算中心來說至關(guān)重要。

連接未來的“光”

華工正源CTO:當算力成為新石油,光模塊不再是簡單的傳輸介質(zhì),而是AI系統(tǒng)的“神經(jīng)突觸”。華工正源將沿著自研硅光芯片的技術(shù)路線,持續(xù)整合從基于各種化合物光芯片到器件、模塊、智能終端的全系列產(chǎn)品,400G,800G光模塊持續(xù)上量,1.6T光模塊年內(nèi)實現(xiàn)商用,3.2T硅光模塊應用提速,同時出現(xiàn)有源銅纜ACC和AEC等增量應用,以及CPO技術(shù)持續(xù)迭代。下一步將布局更高速率的光模塊、CPO和光I/O。

展會預告

展會期間,華工正源還將在OIF平臺展示1.6T DSP/LPO、800G ZR/ZR+互聯(lián)互通測試成果數(shù)據(jù)。

4月1日-3日,鎖定OFC2025展會華工正源展位(展位號:1842),共同見證AI算力的光時代啟航!

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原文標題:倒計時7天 | 華工科技子公司華工正源攜下一代CPO光引擎、3.2T模塊解決方案等一大波新品亮相OFC2025

文章出處:【微信號:華工科技微視界,微信公眾號:華工科技微視界】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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