日本半導體設(shè)備巨頭在全球有極高的影響力,為此，我們在這里盤點一下，日本在半導體設(shè)備領(lǐng)域的那些企業(yè)。在筆者看來，這在未來很多年將會是日本半導體的核心競爭力所在。

東京電子

東京電子，簡稱TEL，是Tokyo Electron Limited的簡稱，是日本最大的半導體制造設(shè)備提供商，也是世界第三大半導體制造設(shè)備提供商。主要從事半導體制造設(shè)備和平板顯示器制造設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，全球擁有1.1萬名員工

財報顯示，根據(jù)東京電子2018年4月25日發(fā)布的財報（2017年4月1日到2018年3月31日），東京電子的營收總額、營業(yè)利潤、凈利潤均創(chuàng)歷史最高水平，是日本半導體領(lǐng)域當之無愧的賺錢明星。

其中營收額11307億日元（約合680億人民幣），比2016財年增長41.4%；營業(yè)利潤2811億日元（約合170億人民幣），比2016財年增長80.6%。營業(yè)利潤率高達24.9%；凈利率2043億日元（約合120億人民幣），比2016財年增長77.4%。

東京電子的產(chǎn)品幾乎覆蓋了半導體制造流程中的所有工序。其主要產(chǎn)品包括：涂布/顯像設(shè)備、熱處理成膜設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、CVD、濕法清洗設(shè)備及測試設(shè)備。其中東京電子的涂布設(shè)備在全球占有率達到87%。另外，F(xiàn)PD制造設(shè)備中，蝕刻機設(shè)備占有率達到71%。其他設(shè)備的占有率也有相當?shù)姆蓊~。

東京電子的前身東京電子研究所由久保德雄和小高敏夫成立于1963年，注冊資本500萬日元，員工6人。主要從事汽車收音機的出口和半導體制造設(shè)備的進口。1965年，東京電子成為Fairchild Semiconductor的日本代理商。1968年，東京電子與Thermco Products Corp.合并，成為日本第一家半導體制造設(shè)備廠商。

進入1980年代，日本半導體產(chǎn)業(yè)日益興隆。東京電子進一步積極推動半導體制造設(shè)備的國產(chǎn)化。這期間，東京電子和美國公司通過合資公司的形式，從美國引進先進的技術(shù)，并與自身的制造技術(shù)融為一體。這樣，東京電子逐漸擴大國產(chǎn)化的比例，成為可以生產(chǎn)最尖端半導體制造設(shè)備的廠商。1989年，東京電子的半導體制造設(shè)備營收額位居全球第一（VLSI Research公司數(shù)據(jù)），并連續(xù)三年蟬聯(lián)冠軍，至1991年。這期間，開始拓展海外據(jù)點，為海外用戶提供本地化服務(wù)，在全球奠定了在半導體制造設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

愛德萬測試

愛德萬（Advantest）成立于1954 年，總部位于日本東京市，1972 年愛德萬正式跨足半導體測試領(lǐng)域，經(jīng)過40 多年的發(fā)展，公司已經(jīng)成為世界上后道檢測設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)。公司一直致力于集成電路測試技術(shù)的開發(fā)，擁有種類完善的半導體后道測試臺和分選機，公司的主要客戶有Intel、三星電子、AMD、德州儀器、安靠、日月光、臺星科、長電科技、力成、西部數(shù)據(jù)、通富微電等企業(yè)。

在儲存器測試臺細分市場領(lǐng)域，愛德萬以40%的市占率長期位居全球首位，2011 年愛德萬成功收購惠瑞捷（Verigy）進軍SoC 測試，并一度成為全球最大的測試臺設(shè)備廠商，目前僅次于泰瑞達位居第二。此外公司分選機的性能已經(jīng)達到了業(yè)界的先進水平，其中存儲芯片分選機的并行測試容量為768，非存儲類芯片分選機可同時測量32枚芯片。公司既有能滿足高端產(chǎn)品測試需求的解決方案，也兼顧工程研發(fā)初期或小規(guī)模量產(chǎn)驗證的測試設(shè)備。

2017 財年公司業(yè)績創(chuàng)新高。受下游存儲器、車用半導體、面板企業(yè)投資方向調(diào)整影響，公司存儲器、非存儲器業(yè)務(wù)均出現(xiàn)增長，公司2017 財年業(yè)績創(chuàng)下自2006 年以來的歷史新高，其中營業(yè)收入大幅增長到19.50 億美元，同比增長39.70%，進一步縮小了與泰瑞達之間的營收差距；（立鼎產(chǎn)業(yè)研究網(wǎng)）公司接收訂單共計23.32 億美元，同比增加50.50%。

公司常年呈現(xiàn)出強勁的盈利能力。憑借著行業(yè)的技術(shù)壁壘以及在SoC 測試臺、分選機上的壟斷地位，公司將毛利率基本維持在50%以上的水平。報告期間，公司實現(xiàn)毛利率51.44%，而且受益于公司經(jīng)營效率的提升，2017 財年營業(yè)凈利潤達到1.70 億美元，同比增長27.5%。

公司司于1971 年進入半導體市場，僅用時5 年，便于1976 年開發(fā)出世界首臺DRAM 測試設(shè)備T310/31，在全球市場獲得巨大的成功。

隨著1980年T-3331 推向市場，公司形成一套測試速度完備的存儲器測試機系列產(chǎn)品。多年的技術(shù)沉淀使得公司具備驚人的研發(fā)能力。

上世紀90 年代，公司在新存儲器問世2-3 年內(nèi)便可迅速推出相應(yīng)種類的測試設(shè)備。而在2000 年后，公司已經(jīng)可以在當年內(nèi)就開發(fā)出相應(yīng)的測試臺。

目前，公司在存儲器測試設(shè)備市場擁有50%以上的市場份額。

2003年公司另辟蹊徑地推出了全球第一款基于開放式架構(gòu)的T2000測試系統(tǒng)，該系統(tǒng)以單體測試模塊為基礎(chǔ)，通過配置不同的測試模塊使得用戶具有測試不同功能芯片的能力。T2000擁有豐富多樣、功能強大的測試模塊，除了對SoC進行測試外，還可以實現(xiàn)數(shù)字測試、電源測試、模擬測試、功率器件測試等功能。用戶可以根據(jù)特定的測試需求來組合不同的測試模塊，實現(xiàn)更加復(fù)雜的測試方案，因此產(chǎn)品一經(jīng)上市便受到了廣泛的關(guān)注。

而在推出業(yè)界第一款基于開放式架構(gòu)測試臺、收購測試設(shè)備先進廠商惠瑞捷之后，愛德萬強勢進軍SoC市場。他們是繼泰瑞達、惠瑞捷之后第三個進入SoC市場的參與者。

愛德萬并購惠瑞捷后實現(xiàn)強強結(jié)合，使得公司在SoC測試設(shè)備領(lǐng)域的市場份額實現(xiàn)了巨大的提升。V93000平臺是惠瑞捷于1999年推出的針對SoC產(chǎn)品的測試系統(tǒng)，是當時行業(yè)內(nèi)最為暢銷的SoC測試系統(tǒng)之一。愛德萬于2011年完成收購惠瑞捷后，結(jié)合自身技術(shù)積累在原平臺的基礎(chǔ)上推出了V93000 Smart Scale測試臺，它提供了從入門級的消費類芯片到最復(fù)雜的高度集成SoC芯片測試所需要的全套功能，實現(xiàn)了低成本與高性能的完美結(jié)合。

SCREEN（迪恩士）

DAINIPPON SCREEN是日本半導體設(shè)備和LCD 生產(chǎn)設(shè)備廠。公司設(shè)備制造包括半導體、LCD、印刷電路板制程設(shè)備，客戶遍及日本、韓國和***。另外還提供圖像處理設(shè)備，如CTP版（打印輸出設(shè)備）、數(shù)字印刷、印刷制版設(shè)備及其他字體及維修保養(yǎng)服務(wù)。2015年1月，公司更名為SCREEN Holdings Co.,Ltd。

迪恩仕總部位于日本。從印前、印刷及相關(guān)設(shè)備到電子產(chǎn)業(yè)，迪恩士已在各個領(lǐng)域擴大了其業(yè)務(wù)范圍。 在“發(fā)展思路”的公司的原則指導下，以核心圖像處理技術(shù)為杠桿，不斷努力開創(chuàng)著新的業(yè)務(wù)和產(chǎn)品。

迪恩仕現(xiàn)在正在發(fā)展和生產(chǎn)印刷領(lǐng)域及世界領(lǐng)先的高科技領(lǐng)域的印刷技術(shù)數(shù)字化設(shè)備，如電子領(lǐng)域的半導體制造設(shè)備，F(xiàn)PDs (平板顯示器)和印刷電路板。

迪恩仕科技提供各領(lǐng)域之半導體晶圓設(shè)備，包含洗凈、蝕刻、顯影/涂布等制程用途，其中洗凈設(shè)備于半導體業(yè)界具有極高之市占率，同時隨著半導體制程技術(shù)進步不斷推陳出新設(shè)備產(chǎn)品。

據(jù)國泰君安的統(tǒng)計，在主要的三種清洗設(shè)備市場中，迪恩士都是當之無愧的龍頭。 在單晶圓清洗設(shè)備市場，迪恩士市場占有率高達54.9%；自動清洗臺由于技術(shù)門檻相對較低，市場參與者較多，但是迪恩士市場占有率仍達到了50%以上；而在洗刷機市場迪恩士也有著60%-70%的市場占有率，可以說迪恩士是清洗設(shè)備市場中當之無愧的龍頭。

KOKUSAI ELECTRIC（日立國際電氣）

KOKUSAI ELECTRIC的前身是日立國際電氣，日立國際電氣是2000年10月由3家公司合并而成：國際電氣，從事無線通信設(shè)備與半導體制作，1949年設(shè)立；日立電子：從事無線通信設(shè)備與映像設(shè)備制作，1948年設(shè)立；八木天線(Yagi Antenna)，由發(fā)明八木天線的八木秀次博士于1952年成立，擁有天線專利。

公司合并后以原本的國際電氣為主，改名日立國際電氣，其他各廠與海內(nèi)外分公司，則逐一改組為日立國際電氣相關(guān)分公司。其本業(yè)是廣電設(shè)備，但近年盈利重心集中到了半導體制造設(shè)備上，其在氧化膜生成用晶圓熱處理設(shè)備市場中領(lǐng)先，也是PECVD的小廠家。

在2017年，美國私募股權(quán)巨頭KKR集團1宣布對其收購。按照計劃，KKR將分拆日立國際電氣的芯片制造設(shè)備部門，保留完整持股，之后再把剩余業(yè)務(wù)的40%賣給日立制作所以及投資基金Japan Industrial Partners Inc；剩余業(yè)務(wù)包括通訊及影像設(shè)備部門。

那就意味著以半導體制造設(shè)備為核心的薄膜制程解決方案（Thin-Film Process Solutions）事業(yè)，將為KKR持有；涵蓋影音安全、IoT無線通訊設(shè)備等方面業(yè)務(wù)的影音與通訊解決方案（Video and Communication Solutions），由KKR、日立制作所和私募基金JIP（Japan Industrial Partners）以60-20-20股份比率分別持有。

Hitachi High-Tech（日立先端科技）

日立全球先端科技為全球半導體設(shè)備大廠。主要產(chǎn)品包括半導體設(shè)備、電子顯微鏡、液晶面板相關(guān)設(shè)備，F(xiàn)PD設(shè)備包括包括Array、Cell、Module、彩色濾光片之制程設(shè)備，包含玻璃基板表面檢查設(shè)備、曝光機、濕制程設(shè)備..等及醫(yī)療分析設(shè)備。官網(wǎng)顯示，Hitachi High-Tech為半導體領(lǐng)域提供過程設(shè)備，計量和檢測設(shè)備，其核心產(chǎn)品包括我們?nèi)蜃顣充N的CD測量SEM和等離子蝕刻系統(tǒng)，可實現(xiàn)高精度超細加工。

2016年，該公司營收年增率僅次于Screen Semiconductor。營收年增率為24.3%，營收為9.80億美元。

Daifuku（大福集團）

資料顯示，大福集團創(chuàng)于 1937 年，最早生產(chǎn)氣錘、鍛壓加工機，隨著日本經(jīng)濟的復(fù)興與發(fā)展，開始涉足物料運輸及管理物流。

到上世紀50 年代中期，大福進入物流設(shè)備制造領(lǐng)域 , 生產(chǎn)制造自動生產(chǎn)線等。從 60 年代起開始生產(chǎn)立體自動倉庫和自動化無人搬送車。1961 年，隨著大福股票上市 , 公司由此步入了快速發(fā)展的時代。

發(fā)展至今，大福主要業(yè)務(wù)有六項 ：包括制造業(yè)及流通產(chǎn)業(yè)，半導體及液晶制造業(yè)，汽車制造業(yè)，機場專用系統(tǒng)，洗車機及相關(guān)產(chǎn)品，電子產(chǎn)品。公司始終致力于物料搬運技術(shù)與設(shè)備的研究、開發(fā)，將倉儲、搬運、分揀和管理等多種技術(shù)綜合為最佳、最理想的物料搬運系統(tǒng)，提供給了全世界各行各業(yè)的廣大用戶。

大福的潔凈室存儲、搬運系統(tǒng)被廣泛應(yīng)用于半導體、液晶等平板顯示器制造行業(yè)。公司運用高端技術(shù)實現(xiàn)潔凈室內(nèi)的無塵搬運、降低了搬運過程中產(chǎn)生的振動。近年來，公司利用氮氣凈化、空氣懸浮傳送等獨有的搬運技術(shù)，滿足半導體的細微化及液晶顯示器的精細化加工要求，為高新數(shù)字產(chǎn)品生產(chǎn)的物流合理化做出了巨大貢獻。大福為半導體企業(yè)提供各種系統(tǒng)解決方案，為半導體生產(chǎn)線提供高度可靠的存儲、輸送系統(tǒng)，確保每年 365 天每天 24 小時連續(xù)運轉(zhuǎn)，為半導體微細加工的進一步發(fā)展提供氮氣凈化存儲系統(tǒng)，并提供最大限度地提高生產(chǎn)設(shè)備運轉(zhuǎn)率的物流系統(tǒng)等。

面向半導體領(lǐng)域，大福（集團）公司為企業(yè)提供各種系統(tǒng)解決方案。例如：為半導體生產(chǎn)線提供高度可靠的存儲、輸送系統(tǒng)，確保365天×24小時連續(xù)運轉(zhuǎn)；為半導體微細加工的進一步發(fā)展提供氮氣凈化存儲系統(tǒng)；還提供最大限度地提高生產(chǎn)設(shè)備運轉(zhuǎn)率的物流系統(tǒng)等。

面向液晶領(lǐng)域，隨著液晶顯示屏的大型化以及平板電腦、智能手機等終端電子設(shè)備需求的不斷增加，半導體、液晶企業(yè)為適應(yīng)市場需求、滿足高畫質(zhì)要求，不斷地提高工廠的生產(chǎn)力，強化高精細加工。針對上述需求，大福（集團）公司依托先進的自動化物料搬運系統(tǒng)（AMHS）為液晶行業(yè)高端工廠的生產(chǎn)加工提供強有力的支持。

佳能

根據(jù)麥姆斯咨詢的報道，佳能成立于1937年，原名為精機光學工業(yè)株式會社（Precision Optical Industry, Co., Ltd），1947年更名為佳能照相機株式會社（Canon Camera Co. Inc.），1969年更名為佳能公司（Canon Inc.）。依托佳能在相機鏡頭設(shè)計和制造的精密光學技術(shù)，最初面向市場的是35mm焦平面快門相機。如今，佳能現(xiàn)已成長為在全球擁有376家分公司、超過197000名員工的大型企業(yè)。

1984年，佳能推出首款步進式光刻機（stepper），并不斷利用佳能專有技術(shù)來更新和改進我們的光刻平臺。在超越摩爾領(lǐng)域，佳能已經(jīng)開發(fā)了新的光刻設(shè)備和功能，適用于透明晶圓、不同尺寸的晶圓、翹曲（warped）晶圓的處理和晶圓背面的紅外線對準。

2011年，佳能推出第一款用于后道的步進式光刻機FPA-5510iV，宣告進入先進封裝領(lǐng)域的光刻市場。I線步進式光刻機FPA-5510iV在生產(chǎn)率方面非常具有優(yōu)勢，已被倒裝芯片封裝工藝廣泛采用。

2016年，佳能推出更高分辨率和高套刻精度步進式光刻機FPA-5520iV，能滿足扇出型晶圓級封裝（FOWLP）工藝的嚴格要求，F(xiàn)PA-5520iV目前已投入FOWLP量產(chǎn)、下一代精細重布線層（fine-RDL）和FOWLP研發(fā)。

最近，佳能還開發(fā)了新款原子擴散鍵合設(shè)備，該設(shè)備將佳能的子公司Canon ANELVA的薄膜沉積和超高真空技術(shù)集成到同一系統(tǒng)，能夠在室溫和低壓的條件下實現(xiàn)任何鏡面拋光表面的永久鍵合。這是一種非常通用的技術(shù)，幾乎可以完成任何兩種不同材料的鍵合。

據(jù)介紹，佳能的FEOL（生產(chǎn)線前道工序）產(chǎn)品陣容強大，包括深紫外光（DUV）掃描式光刻機FPA-6300ES6a和I線步進式光刻機FPA-5550iZ2，得益于其高生產(chǎn)率和低成本的優(yōu)勢而受到存儲器制造廠商的青睞。

我們最新的光刻系統(tǒng)FPA-1200NZ2C是一套利用納米壓印光刻技術(shù)提供超精細圖案化和整體工藝成本低的創(chuàng)新設(shè)備。

佳能還專為超越摩爾應(yīng)用開發(fā)設(shè)計了一系列系統(tǒng)，包括可用于4寸、6寸和8寸晶圓加工的步進式光刻機FPA-3030EX6和FPA-3030i5+，用于高端圖像傳感器制造的I線步進式光刻機FPA-5510iX和寬場DUV掃描式光刻機FPA-6300ESW，用于先進封裝領(lǐng)域的步進式光刻機FPA-5520iV。

按照佳能的說法，他們的關(guān)鍵優(yōu)勢之一是產(chǎn)品覆蓋半導體前道市場和半導體后道市場，產(chǎn)品組合廣泛。為了滿足組合市場的需求，佳能在全球布局了強大的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，為終端客戶提供快速和高質(zhì)量的支持。

另一優(yōu)勢是佳能在前道技術(shù)開發(fā)過程中積累了寶貴的經(jīng)驗，在開發(fā)后道產(chǎn)品時可借鑒早期平臺研發(fā)的經(jīng)驗，并利用經(jīng)過驗證的專有光學制造技術(shù)，不斷改進光刻系統(tǒng)的性能。

佳能將前期積累的專業(yè)技術(shù)運用到設(shè)計和制造中，從而為超越摩爾應(yīng)用提供穩(wěn)定的成像性能、高可靠性、高生產(chǎn)率和最低的最終成本。

佳能方面指出，財務(wù)實力和工程組織確保佳能參與半導體市場的各個領(lǐng)域。佳能具備不斷升級和開發(fā)新功能的技術(shù)專長和資源，為不同市場提供滿足具體要求的光刻系統(tǒng)。

Lasertec

在經(jīng)歷了二十多年的研發(fā)之后，芯片制造商在一項能夠大幅度提升硅片上晶體管密度的技術(shù)上壓下了重注，那就是EUV光刻。他們能夠取得成功，日本東京郊區(qū)的一家名為Lasertec小公司功不可沒。

Lasertec是世界上為數(shù)不多的做光罩缺陷檢驗的公司。我們知道，在芯片生產(chǎn)過程中，光罩必須是完美的，如果出現(xiàn)任何差錯，即使是微小的差錯，最終都會導致芯片無法使用，而Lasertec就是為光罩質(zhì)量保駕護航的。

過去幾十年，在摩爾定律的推動下，芯片制程已經(jīng)推進到了7nm，這就使得傳統(tǒng)的DUV光刻無法再繼續(xù)按照這個規(guī)律演進，產(chǎn)業(yè)界經(jīng)過多年的探索，就將目光投向了EUV。但作為一項難道極大的技術(shù)，產(chǎn)業(yè)鏈在各個環(huán)節(jié)上面臨挑戰(zhàn)。而Lasertec就是為了突破這些困難而生的。

據(jù)彭博社報道，在2017年，總部位于日本橫濱的Lasertec解決了EUV光刻的最后一大難題。他們制造出了能夠檢測EUV光罩基板內(nèi)部缺陷的機器，并成為這個行業(yè)的壟斷者，這也幫助他們的股票在過去兩年內(nèi)暴漲三倍。

Lasertec總裁Osamu Okabayashi告訴記者，Lasertec 已經(jīng)收到了40億日元(3600萬美元)的EUV光罩母版檢測機器訂單。他指出，該公司可能會在今年夏天看到額外的銷售額，這主要取決于三星電子公司和TSMC大規(guī)模生產(chǎn)的速度。周二，Lasertec在東京收盤上漲5.2%，這也是自本月初以來的最大漲幅。

“我們花了六年時間開發(fā)這種設(shè)備，”O(jiān)kabayashi在接受采訪時說?！按藭r它已成為行業(yè)標準，其他人很難進入這個領(lǐng)域。”

EUV掩模由大約80個交替放置的硅和鉬(molybdenum)層組成，售價可以高達100,000美元的價格。目前全球只有Hoya Corp.和AGC Inc.兩家公司(均在日本)制造光罩母版(blank)。Lasertec的機器可以在早期幫助發(fā)現(xiàn)問題，這對于提高技術(shù)成本具有競爭力至關(guān)重要?！皩τ贓UV，光罩必須是完美的，”O(jiān)kabayashi強調(diào)。

EUV光刻是如此復(fù)雜和昂貴，這就導致到目前為止，只有三星和臺積電表示他們將使用它轉(zhuǎn)向7納米芯片制造。英特爾公司則推遲了其推出，Globalfoundries Inc.則完全放棄了先進制程工藝的研發(fā)。

三星表示，此舉可讓芯片面積有效率提高40%，性能提升20%，功耗降低一半。Apple的7納米處理器由臺積電制造，專門用于機器學習應(yīng)用。在過去的幾個月里，高通公司和華為技術(shù)公司各自推出了一款7納米芯片，為5G設(shè)備賦能。

以前，芯片需求完全取決于個人電腦的產(chǎn)品周期，”O(jiān)kabayashi說。“但隨后出現(xiàn)了智能手機，很快我們就可以將AI，IOT和5G添加到推動半導體需求的應(yīng)用列表中去。”

新訂單的影響需要一段時間才能顯示收益，因為EUV光罩基板測試人員需要大約兩年時間才能建立。Lasertec預(yù)測截至6月30日的銷售額將增長32%至280億日元，而營業(yè)收入將增長14%。根據(jù)分析師的估計，下一財年的收入可能會增長約50%，利潤可能會翻倍。

其實除了設(shè)備以外，日本在半導體材料方面的實力也是領(lǐng)先全球的。從筆者的角度來看，我們應(yīng)該跳出固有的集成電路實力評價思維，重新評估一下日本的半導體實力。

本文來自半導體行業(yè)觀察，本文作為轉(zhuǎn)載分享。