電路板上的孔一般分為有銅孔和無銅孔，無銅孔主要作用為定位和安裝，一般屬于比較大的孔，0.8mm以上。而有通孔一般屬于是插件或者是過孔，pcb板上常見最多的孔應(yīng)該是過孔（導(dǎo)通孔），插件孔孔徑比過孔尺寸要大，一般在0.5以上，基于安插電容，電阻，插座等等元器件。而過電孔主要是起導(dǎo)通作用，孔徑一般偏小，常見的孔徑為0.3以下，隨著精密板的增多，產(chǎn)品功能要求增多，線路板層數(shù)增加，孔徑也是越來越小，最小的孔徑為0.1mm。需要激光鉆孔。

過孔要起到導(dǎo)通作用，里面需要有銅皮才能導(dǎo)通，所以銅的厚度，飽和度，孔銅的質(zhì)量自然成了線路板后期工作的關(guān)鍵。一般來說，Pcb板的孔銅壁要求厚度為10um-20um，電流要求大一些的產(chǎn)品可能要求25.4um以上。由于孔銅是后期電鍍上去，不像面銅是原材料自帶的，所以孔銅質(zhì)量取決于后期線路板廠的生產(chǎn)加工。電鍍時(shí)間長(zhǎng)短，電鍍線的工作質(zhì)量等等。一般要求飽和的孔銅板子，希望在電鍍線上盡量把時(shí)間給到足夠，否則容易造成孔銅不夠，另外銅球也要求純潔趕緊，否則會(huì)造成起泡?？足~不夠會(huì)造成線路板后期工作過程中斷路，或者燒掉。

PCB完成銅厚是由PCB的基銅厚度加上板電和圖電最終厚度，也就是說完成銅厚大于PCB的基銅，而我們的PCB全部孔銅厚度，是在兩流程中電鍍完成，即全板電鍍孔銅的厚度和圖形電鍍的銅厚度。

常規(guī)成品1OZ成品銅厚，孔銅按IPC二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，通常一銅（全板電鍍）的厚度為5-7um，二銅（圖形電鍍）厚度為13-15um，所以孔銅厚度在18-22um之間，加上蝕刻和其它原因?qū)е碌膿p耗， 最終孔銅就在20UM左右。

孔內(nèi)銅厚標(biāo)準(zhǔn)要求（IPC-6012B、GJB 362A-96、QJ3103-99）

通孔電鍍是PCB制造流程中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，為實(shí)現(xiàn)不同層次的導(dǎo)電金屬提供電器連接，需要在通孔的孔壁上鍍上導(dǎo)電性良好的金屬銅。隨著終端產(chǎn)品的日趨激烈的競(jìng)爭(zhēng)，勢(shì)必對(duì)PCB產(chǎn)品的可靠性提出更高的要求，而通孔電鍍層的厚度的大小則成了衡量PCB可靠性保證的項(xiàng)目之一。影響PCB孔銅厚度的一個(gè)重要原因就是PCB電鍍的深鍍能力。

評(píng)估PCB鍍通孔效果的一個(gè)重要指標(biāo)就是孔內(nèi)銅鍍層厚度的均勻性。在PCB的行業(yè)中，深鍍能力定義為孔銅中心鍍層厚度與孔口銅鍍層厚度的比值。

為了更好的闡述深鍍能力，還經(jīng)常用到板厚孔徑比，即厚徑比。

PCB板不是太厚而孔徑較大，電鍍過程中的電勢(shì)分布比較均勻，孔中離子擴(kuò)散度比較好，電鍍液的深鍍能力值往往比較大；反之，厚徑比比較高時(shí)，孔壁會(huì)表現(xiàn)為“狗骨”現(xiàn)象，（孔口銅厚，孔中心銅薄的現(xiàn)象），鍍液的深鍍能力就較差。

高深鍍能力對(duì)電鍍是非常重要的。這也是目前很多線路板廠亟待解決的制程問題。

高深鍍能力有如下的優(yōu)勢(shì)：

1.提高可靠性保證

孔壁電鍍銅層厚度的均勻性提升，為PCB在后續(xù)的表面貼裝及終端產(chǎn)品使用過程中的冷熱沖擊等提供了更好的保證，從而不會(huì)出現(xiàn)前期的失效問題，延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命，提高產(chǎn)品的高可靠性。

2.提升生產(chǎn)效率

電鍍工序一般是制造流程中的“瓶頸”工序，深鍍能力的提升可縮短電鍍時(shí)間，提高產(chǎn)能和效率。

3.降低制造成本

PCB工廠普遍認(rèn)為：如果深鍍能力在原來基礎(chǔ)上提升10%，則至少可以降低材料成本10%的消耗。 此一項(xiàng)的直接收益就在百萬元/年，更不包括提升產(chǎn)品品質(zhì)后帶來的一系列間接獲益。