PCB制程中棕化和黑化都是為了增加原板和PP（prepreg）之間的結(jié)合力，如果棕化不好會導(dǎo)致PCB氧化面分層，內(nèi)層蝕刻不凈，滲鍍等問題。

棕化的作用：

1.去除表面的油脂，雜物等，保證板面的清潔度。

2.棕化后使基板銅面有一層均勻的絨毛，從而增加基板與PP的結(jié)合力，從而避免分層爆板等問題。

3.棕化后必須在一定時間內(nèi)壓合，避免棕化層吸水，導(dǎo)致爆板。

棕化與黑化的相同點：

A） 增大銅箔與樹脂的接觸面積，加大兩者之間的結(jié)合力。

B） 增加銅面對流動樹脂之間的潤濕性，使樹脂能流入各死角而在硬化后有更強的附著力；

C） 在銅表面生成細密的鈍化層，防止硬化劑與銅在高溫高壓狀態(tài)下反應(yīng)生成水而產(chǎn)生爆板。

不同點：

1.黑化絨毛與棕化絨毛厚度不同；

2.黑化藥水的微蝕速率要比棕化藥水的微蝕速率大；

3.黑化藥水較棕化藥水在價格方面會比較貴。

4.黑化藥水在管控方面較棕化藥水難。

5.品質(zhì)方面：黑化后的板子表面粗糙度較大，若內(nèi)層線路時線路有輕微刮傷或補線等現(xiàn)象，黑化可以掩蓋的很好，棕化則不行。

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