論芯片及集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性近日，高通和蘋(píng)果同時(shí)官宣，雙方同意放棄全球范圍內(nèi)所有訴訟，正式和解。高通表示，作為該協(xié)議的一部分，它與蘋(píng)果之間的授權(quán)期限為6年，還可以延長(zhǎng)兩年。從結(jié)果來(lái)看，強(qiáng)如蘋(píng)果公司，在基帶芯片方面最終還得向高通妥協(xié)，這足以見(jiàn)得芯片及集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性。

論芯片及集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性

近日，高通和蘋(píng)果同時(shí)官宣，雙方同意放棄全球范圍內(nèi)所有訴訟，正式和解。高通表示，作為該協(xié)議的一部分，它與蘋(píng)果之間的授權(quán)期限為6年，還可以延長(zhǎng)兩年。從結(jié)果來(lái)看，強(qiáng)如蘋(píng)果公司，在基帶芯片方面最終還得向高通妥協(xié)，這足以見(jiàn)得芯片及集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性。

我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)替代正在逐步進(jìn)行

反觀我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)，在中興事件之后，國(guó)內(nèi)也出現(xiàn)了一股集成電路產(chǎn)業(yè)熱潮，各地政府也出臺(tái)了多項(xiàng)扶持政策，國(guó)產(chǎn)替代正在逐步進(jìn)行。

根據(jù)初步統(tǒng)計(jì)，截至到2019年4月，全國(guó)有15個(gè)以上的省市成立了規(guī)模不等的地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，總計(jì)規(guī)模達(dá)到了5000億元左右。

2019年2月全國(guó)集成電路產(chǎn)量接近230億塊

據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2018年2-4季度全國(guó)集成電路產(chǎn)量逐漸下降，2018年1-3季度全國(guó)集成電路產(chǎn)量像拋物線般變化，2018年2季度全國(guó)集成電路產(chǎn)量有小幅度增長(zhǎng)，相比1季度增長(zhǎng)9.78%。2018年12月全國(guó)集成電路產(chǎn)量為144億塊，同比下降2.4%。2018年1-12月全國(guó)集成電路產(chǎn)量為1739.5億塊，同比增長(zhǎng)9.7%。2019年1-2月全國(guó)集成電路產(chǎn)量為229.5億塊，同比下降15.9%。

2018-2019年2月全國(guó)集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)及增長(zhǎng)情況

數(shù)據(jù)來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加趨于優(yōu)化

工業(yè)和信息化部電子信息司集成電路處處長(zhǎng)任愛(ài)光公開(kāi)表示，從集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)三類(lèi)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，2018年，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入2519.3億元，所占比重從2012年的35%增加到38%；制造業(yè)銷(xiāo)售收入1818.2億元，所占比重從23%增加到28%；封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售收入2193.9億元，所占比重從2012年的42%降低到34%，結(jié)構(gòu)更加趨于優(yōu)化。

2015-2020我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)銷(xiāo)售收入統(tǒng)計(jì)情況及預(yù)測(cè)

數(shù)據(jù)來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

與此同時(shí)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率是全球的近三倍。2018年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模4779.4億美元，2012年到2018年的復(fù)合增長(zhǎng)率為7.3%；2018年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額6532億元，2012年到2018年的復(fù)合增長(zhǎng)率20.3%。

我國(guó)集成電路分布及產(chǎn)業(yè)政策分析

2013年以來(lái)，伴隨著國(guó)家上千億規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)基金的設(shè)立和地方政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的大力支持，中國(guó)半導(dǎo)體芯片銷(xiāo)售額一直保持15%以上的較高的增速水平。

2014年，國(guó)務(wù)院印發(fā)了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，將集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上升為國(guó)家戰(zhàn)略，明確了“十三五”期間國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)及目標(biāo)。同年9月，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立，首期總金額超1300億元。

在2018年的政府工作報(bào)告中，集成電路被列入《政府工作報(bào)告》實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展首位，國(guó)家政府對(duì)該產(chǎn)業(yè)的重視程度可見(jiàn)一斑。此前，國(guó)務(wù)院在《中國(guó)制造2025》的報(bào)告里曾提出要求，到2020年中國(guó)芯片自給率要達(dá)到40%，2025年要達(dá)到50%，這意味著2025年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占到全世界35%，也就是超過(guò)美國(guó)位列世界第一。

近幾年，國(guó)內(nèi)諸多地方響應(yīng)國(guó)家戰(zhàn)略，大力投資集成電路產(chǎn)業(yè)，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，目前產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長(zhǎng)三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、湖北、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

其中，上海集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)60多年的發(fā)展，已形成了集設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、裝備及其他配套、服務(wù)于一體的完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)最為完整，也是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)最均衡的城市。

而近些年來(lái)，伴隨著集成電路需求不斷擴(kuò)大，加之中興、晉華事件，使得集成電路國(guó)產(chǎn)化的呼聲越來(lái)越高。僅靠京滬深三地發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，已然不足以供給國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)需求。于是，全國(guó)各地也頒布了一系列相關(guān)政策，助力集成電路的發(fā)展。

5G發(fā)展催生集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

新機(jī)會(huì)。4G時(shí)代，高通一家獨(dú)大，占有高比例的CDMA專(zhuān)利。此次世界移動(dòng)通信大會(huì)，中國(guó)企業(yè)紛紛推出5G芯片、終端設(shè)備以及相關(guān)的網(wǎng)絡(luò)解決方案。這標(biāo)志著在未來(lái)，5G市場(chǎng)會(huì)發(fā)展成一個(gè)多方面制衡的市場(chǎng)格局。

1、集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)

芯片是推動(dòng)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵，芯片須提供更高標(biāo)準(zhǔn)的功能和性能。關(guān)鍵元器件的技術(shù)革新深刻影響5G網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)與設(shè)備的集成度。5G多元化的應(yīng)用場(chǎng)景為元器件企業(yè)提供了巨大的市場(chǎng)機(jī)遇，也提出了更高要求。在強(qiáng)調(diào)智能與聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代，包括FPGA、GPU與ASIC等芯片產(chǎn)品將在2021年達(dá)到200億美元的規(guī)模。對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片而言，若在5G時(shí)代擁有一席之地，須在多個(gè)領(lǐng)域進(jìn)軍中高端市場(chǎng)。

2、集成電路企業(yè)5G布局

作為5G手機(jī)中最核心的部件，5G基帶芯片直接決定了通信網(wǎng)絡(luò)是否能成功連接，擔(dān)任著縮短“通信代差”的重要作用。目前，全球只有高通、華為、英特爾、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科以及三星等企業(yè)推出5G基帶芯片產(chǎn)品。5G對(duì)于中國(guó)集成電路的發(fā)展既是機(jī)遇，也是挑戰(zhàn)。

華為

2018年11月17日凌晨0點(diǎn)45分，在3GPPRAN第187次會(huì)議的5G短碼方案討論中，華為公司主推的Polar Code(極化碼)方案，從美國(guó)和法國(guó)兩大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中脫穎而出，成為5G控制信道eMBB場(chǎng)景編碼標(biāo)準(zhǔn)。擁有了5G標(biāo)準(zhǔn)的話語(yǔ)權(quán)，華為在5G芯片的研發(fā)上面也開(kāi)始重點(diǎn)發(fā)力。

2018年2月，華為發(fā)布了首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯片巴龍5G01.2019年1月，華為正式發(fā)布了5G多模終端芯片Balong 5000(巴龍5000)以及基于該芯片的首款5G商用終端華為5G CPE Pro，引起業(yè)界轟動(dòng)。與此形成對(duì)比的是：雖然高通和三星等芯片設(shè)計(jì)廠商也有關(guān)于5G芯片的基帶發(fā)布，但華為卻是全球第一家完成5G網(wǎng)絡(luò)完整商業(yè)測(cè)試的廠商。該款芯片不僅是用了最先進(jìn)的7nm制程工藝，而且單芯片多模還支持5G NSA、SA網(wǎng)絡(luò)制式，同時(shí)還做到了向下兼容4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò)，真正做到了全網(wǎng)絡(luò)制式覆蓋。隨后，華為在世界移動(dòng)通信大會(huì)上發(fā)布了更高端的手機(jī)——5G可折疊手機(jī)Mate X，其搭載了華為自研處理器和5G基帶芯片Balong 5000。

華為在5G芯片上的成就正在推動(dòng)世界進(jìn)步，這很大程度上源于華為在通信標(biāo)準(zhǔn)和芯片研發(fā)上的成長(zhǎng)速度。盡管華為目前在集成電路產(chǎn)業(yè)的全球格局中并未“位高權(quán)重”，但隨著華為在未來(lái)獨(dú)立的OS系統(tǒng)推出，以及5G時(shí)代萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的構(gòu)建，華為在集成電路領(lǐng)域的征程在未來(lái)將會(huì)與蘋(píng)果、高通等國(guó)際一線公司展開(kāi)更多交鋒。

高通

日前，高通宣布正式推出旗下第二代5G新空口調(diào)制解調(diào)器——驍龍X55，是2016年推出的X50的升級(jí)版，采用了最新的7nm工藝，覆蓋頻段十分廣泛，具備更低的功耗和更高的性能，使用場(chǎng)景更加豐富，峰值下載速度更是達(dá)到7Gbps。此外，高通還推出了與之配套的天線調(diào)諧解決方案QAT3555、毫米波天線模組QTM525以及包絡(luò)追蹤解決方案QET6100等產(chǎn)品。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，未來(lái)還將推出集成5G基帶芯片的SoC移動(dòng)平臺(tái)，終結(jié)非集成X50基帶的手機(jī)設(shè)計(jì)方式。

英特爾

英特爾在世界移動(dòng)通信大會(huì)上推出了XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器，技術(shù)規(guī)格方面，XMM 8160支持5G SA(獨(dú)立組網(wǎng))/NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))規(guī)范，向下兼容4G/3G/2G等。頻段方面，涵蓋Sub 6GHz(600MHz~6GHzFDD/TDD)和高頻毫米波，前者主要用于2/3/4G和國(guó)內(nèi)的5G，后者則用于國(guó)內(nèi)5G中后期和歐美5G的前中期。英特爾也宣布與Skyworks合作，共同優(yōu)化多模5G射頻(RF)解決方案。此外，圍繞云、設(shè)備以及邊緣計(jì)算領(lǐng)域，英特爾也進(jìn)行了布局，發(fā)布了新的FPGA可編程加速卡N3000，專(zhuān)門(mén)用于加速虛擬化網(wǎng)絡(luò)功能。英特爾還首次推出了代號(hào)為Hewitt Lake的英特爾至強(qiáng)D系列產(chǎn)品，可以提供高能效的系統(tǒng)芯片配置，增強(qiáng)邊緣計(jì)算能力。

紫光展銳

中國(guó)企業(yè)在5G芯片上提早布局，除了華為，紫光展銳也推出了首款5G基帶芯片——春藤510，支持Sub—6GHz 頻段及100MHz帶寬，瞄準(zhǔn)AR/VR/4K/8K高清在線視頻、AR/VR網(wǎng)絡(luò)游戲等大流量應(yīng)用，支持智能手機(jī)、家用CPE、MiFi及物聯(lián)網(wǎng)終端在內(nèi)的多種應(yīng)用場(chǎng)景。春藤510的推出表示紫光展銳正式步入全球5G第一梯隊(duì)。目前，春藤510產(chǎn)品主要以數(shù)據(jù)類(lèi)產(chǎn)品為主，未來(lái)紫光展銳還將對(duì)5G實(shí)驗(yàn)原型機(jī)進(jìn)行投入，以及有規(guī)劃的進(jìn)行旗艦SoC的研發(fā)，完善自身生態(tài)系統(tǒng)，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科在世界移動(dòng)通信大會(huì)上推出了5G基帶芯片Helio M70，這是一款從2G網(wǎng)絡(luò)跨越到5G網(wǎng)絡(luò)的一體化調(diào)制解調(diào)器，基于臺(tái)積電代工廠的7nm工藝制造。與英特爾的應(yīng)用場(chǎng)景不同，聯(lián)發(fā)科的Helio M70將目標(biāo)市場(chǎng)放于移動(dòng)設(shè)備、智能家居、汽車(chē)等領(lǐng)域，以“最快的 Sub-6GHz”為進(jìn)入市場(chǎng)，為5G基帶芯片領(lǐng)域占有重要分量。

三星

2018年8月，三星電子正式宣布推出自家的5G基帶芯片Exynos Modem 5100，采用10nm制程工藝。三星表示，這是世界上首款完全符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片。Exynos Modem 5100芯片是一款全網(wǎng)通芯片，支持3GPP敲定的5G NR新空口協(xié)議中的sub-6GHz和mmWave頻段，同時(shí)還向下兼容2G的GSM/CDMA，3G的WCDMA、TD-SCDMA、HSPA以及4G的LTE。此外三星的Exynos Modem 5100基帶除了完全符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G標(biāo)準(zhǔn)之外，還增加了4G的信號(hào)搜尋強(qiáng)度，4G峰值下載速度可以達(dá)到1.6Gbps。而在6GHz頻段，5G峰值下載速度理論上為2Gbps；在mmWave頻段，5G峰值下載速度可以達(dá)到6Gbps。

THE END

從全球視角來(lái)看，5G是下一輪信息科技革命的制高點(diǎn)，5G將催生萬(wàn)物互聯(lián)，從互聯(lián)網(wǎng)到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)再到5G物聯(lián)網(wǎng)，全新的生產(chǎn)生活方式或會(huì)到來(lái)；從我國(guó)情況來(lái)看，大國(guó)崛起的背后需要雄厚的科技支撐，加快國(guó)產(chǎn)芯片研發(fā)，是領(lǐng)跑全球5G進(jìn)程的關(guān)鍵。