2019年是5G商用前最關(guān)鍵的一年。5G芯片已經(jīng)陸續(xù)發(fā)布，廠商包括高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星、英特爾、紫光展銳等等。

模組廠商也瞄準(zhǔn)了5G市場，積極準(zhǔn)備5G模組。目前有哪些模組廠商推出5G模組，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)展如何呢？

據(jù)電子發(fā)燒友統(tǒng)計(jì)，目前發(fā)布5G模組的廠商并不多，移遠(yuǎn)通信、日海智能、廣和通、聞泰等已經(jīng)公布5G模組型號，此外華為推出了車載5G模組。其他廠商的5G模組還在研發(fā)中。

移遠(yuǎn)通信

移遠(yuǎn)通信搭載高通X55 5G基帶芯片的模組共有四款，包括RG500Q,5G510Q,以及RM500Q,RM510Q。主要面向固定無線接入、移動熱點(diǎn)設(shè)備、始終連接的PC、公共安防及視頻監(jiān)控等領(lǐng)域的企業(yè)及移動寬帶應(yīng)用。

高通驍龍X55是高通在2019年2月發(fā)布的5G基帶芯片，較兩年前發(fā)布的X50在性能上有很大提升。

來源：高通官網(wǎng)

根據(jù)最新消息，高通X55計(jì)劃今年10月份上市?；赬55的5G商用終端預(yù)計(jì)2019年底推出。而移遠(yuǎn)5G模組應(yīng)該是最早上市的模組之一。

圖片來源：電子發(fā)燒友

聞泰科技

聞泰在今年4月推出了自研的5G模組——WM518。該5G模組采用高通SD X55平臺和NGFF-M.2Key-B 接口形態(tài)，兼容FDD-LTE/TD-LTE/UMTS等網(wǎng)絡(luò)制式，5G 下行最大速率可達(dá)2Gbps，上行最大速率190Mbps；支持?jǐn)U展WIFI 11ax功能和Linux操作系統(tǒng)。模組可廣泛應(yīng)用在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧交通、智慧醫(yī)療、公共安全、新媒體、智能駕駛等領(lǐng)域。

來源：聞泰科技

聞泰已經(jīng)與寶信軟件簽署戰(zhàn)略合作，將在寶武鋼鐵集團(tuán)的重載車輛無人駕駛和社會車輛征信系統(tǒng)等項(xiàng)目部署5G。

廣和通

廣和通于今年2月份聯(lián)合英特爾發(fā)布首款5G通信模組Fibocom FG100，是廣和通的首款5G模組，預(yù)計(jì)2020年正式商用。

Fibocom FG100內(nèi)置Intel XMM 8160 5G基帶芯片，采用M.2封裝，實(shí)現(xiàn)“One World One SKU”的全球統(tǒng)一版本，為全球物聯(lián)網(wǎng)市場提供5G移動通信解決方案。

來源：廣和通

FG100 是一款5G多模模組，集成EN-DC（LTE+5G）、5GNR-FDD/TDD、LTE-FDD/TDD和3G WCDMA多種制式，模塊支持5G Sub-6 GHz，毫米波通過外置天線模組實(shí)現(xiàn)，毫米波頻段下載速率高達(dá)6Gbps， Sub-6 GHz頻段能夠達(dá)到4Gps下載速率，5G的高速率和增強(qiáng)帶寬技術(shù)為8K視頻、AR/VR、云辦公等場景帶來更高品質(zhì)的通訊質(zhì)量。

日海智能

日海智能控股子公司芯訊通預(yù)計(jì)在2019年Q2推出商用的通信模組，基于高通Qualcomm最新一代5G調(diào)制解調(diào)器和射頻前端解決方案。模組系列SIM8200,SIM8300,SIM8200-M2,SIM8300-M2采用了高通Qualcomm 最新5G NR調(diào)制解調(diào)器-驍龍TMX55 。該芯片是一款7納米的單芯片，支持2G/3G/4G/5G多模，并同時(shí)支持5G NR mmWave和sub-6GHz頻段,。支持最高速率UE Cat22和支持獨(dú)立SA和NSA（非獨(dú)立）網(wǎng)絡(luò)部署, 在5G模式下,其可實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速率,主要應(yīng)用為固定無線接入終端，多媒體視頻終端，安防監(jiān)控設(shè)備和移動辦公等場景。

來源：芯訊通

SIM8200和SIM8300模組采用LGA封裝，前者支持5G Sub-6GHz頻段而后者可同時(shí)支持5G Sub-6GHz和mmWave頻段，同時(shí)會根據(jù)不同國家和地區(qū)5G頻段推出相關(guān)子型號來滿足差異化的需求。包括亞太、北美、歐洲、中東、澳洲等各地不同的市場需求。SIM8200-M2和SIM8300-M2模組采用M.2封裝，可支持5G模式下高速帶寬能力，主要適用于移動終端、手持設(shè)備、云PC、 固定無線接入網(wǎng)關(guān)等應(yīng)用。將為客戶提供更好的通話質(zhì)量，提高數(shù)據(jù)傳輸速率等需求

華為

4月份，華為發(fā)布MH5000模組。該模組基于巴龍5000芯片，華為表示這是高速率、高質(zhì)量的全球首款5G車載模組。

華為5G車載模組將于2019年下半年在汽車行業(yè)推進(jìn)商用。

來源：華為

高新興

高新興物聯(lián)在4月公開表示，公司正在密切關(guān)注5G進(jìn)展進(jìn)行技術(shù)儲備和研發(fā)，已經(jīng)開始預(yù)研5G網(wǎng)絡(luò)相關(guān)技術(shù)以及基于下一代5G技術(shù)的網(wǎng)絡(luò)模組類和終端類產(chǎn)品，緊跟5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。

更早之前，高新興物聯(lián)表示，2021年吉利的全球首批支持5G和C-V2X的量產(chǎn)車型將由高新興提供基于驍龍汽車5G平臺的5G和C-V2X產(chǎn)品。

預(yù)計(jì)5G在3年內(nèi)將達(dá)到5億用戶數(shù)，4G達(dá)到這個(gè)數(shù)字花了5年而3G花了12年。5G應(yīng)用的速度會比過去3G,4G時(shí)代更快，單位時(shí)間的增長量也更多。在5G爆發(fā)前夕，模組廠商都在加緊布局。