臺積電將7nm工藝向6nm工藝制造進發(fā),降低整體開發(fā)成本
近期有消息稱，臺積電將7nm工藝向6nm工藝制造進發(fā)，未來6nm將成為臺積電服務客戶的重心，這個信息來自臺積電季度收益的電話會議。
臺積電將7nm工藝向6nm工藝制造進發(fā)
6nm工藝細節(jié)方面，N6工藝雖然使用了新的生產(chǎn)設備，晶體管密度比N7制造高18%，但設計規(guī)則并沒有改變，沿用了N7的方案，可以降低整體開發(fā)成本。
目前臺積電的合作伙伴普遍采用N7和N7+兩種工藝，N7還是主力，預計今年臺積電將從N7轉向N6，然后直達N5，逐步通過迭代完成戰(zhàn)略轉移。
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原文標題：臺積電：今年7nm轉向6nm 提升18%！
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發(fā)表于 11-01 10:57
?1275次閱讀
所謂的7nm芯片上沒有一個圖形是7nm的
本身做過深入解釋和探討當然，關于國產(chǎn)7nm工藝技術的具體來源細節(jié)，我其實了解也不多，也不方便公開討論。但至少我覺得有必要寫些文字給非半導體制造行業(yè)的人士講解一下，一
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