在設(shè)計(jì)中使用PADS高級封裝功能處理裸片元器件
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發(fā)表于 05-15 13:50
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發(fā)表于 04-12 14:14
是德科技在寬禁帶半導(dǎo)體裸片上實(shí)現(xiàn)動態(tài)測試而且無需焊接或探針
?無需焊接或探針，即可輕松準(zhǔn)確地測量寬禁帶功率半導(dǎo)體裸片的動態(tài)特性 ?是德科技夾具可在不損壞裸片的情況下實(shí)現(xiàn)快速、重復(fù)測試 ?寄生功率回路電感小于10nH，實(shí)現(xiàn)干凈的動態(tài)測試波形 是德
發(fā)表于 03-14 14:36
?411次閱讀
射頻電路元器件封裝的注意事項(xiàng)介紹
在射頻電路這片對性能要求極高的領(lǐng)域中，元器件封裝絕非簡單的物理包裹，而是關(guān)乎電路整體性能優(yōu)劣的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。恰當(dāng)?shù)?b class='flag-5'>封裝選擇與處理，能讓射頻電路
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發(fā)表于 10-23 10:26
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國內(nèi)市場上一些主流EDA軟件功能與性能綜合對比
Designer: 部分元件可以利用元器件向?qū)Ш?b class='flag-5'>封裝向?qū)Э焖僦谱鳎瑯O大提高了設(shè)計(jì)效率。
PADS: 快速制作元件的功能稍顯不足，但基本能夠滿足需求。
TARGET3001!: 提供類
發(fā)表于 08-13 09:54
電子元器件如何分類？
電子元器件的分類可以根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)和方法進(jìn)行，以下是根據(jù)功能和特性的主要分類方式： 一、按功能和特性分類 主動元器件（Active Components） 這類
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