隨著人工智能漸漸落地，人工智能對于算力的需求逐漸增強。本輪人工智能熱潮背后的基礎(chǔ)是大數(shù)據(jù)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，需要海量的數(shù)據(jù)去訓(xùn)練復(fù)雜的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，而訓(xùn)練完成后的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)也較為復(fù)雜，執(zhí)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的推理操作相對于其他基于邏輯規(guī)則等智能方案需要更大的計算力。因此，算力成為了人工智能背后的基礎(chǔ)資源，而算力的提升則離不開芯片的支持。近日，高通、寒武紀(jì)、依圖等來自不同背景的明星公司都發(fā)布了其用于服務(wù)器端的人工智能芯片方案，再加上谷歌、亞馬遜、Intel、Nvidia等早已在服務(wù)器人工智能芯片領(lǐng)域押注的大公司，我們看到了服務(wù)器人工智能芯片的熱潮。

服務(wù)器AI芯片市場已經(jīng)有明確需求

人工智能計算一般可以分為兩類，即訓(xùn)練和推理。訓(xùn)練是指使用收集到的大量數(shù)據(jù)去優(yōu)化神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的各項參數(shù)，從而能實現(xiàn)最優(yōu)的精確度。推理則是在訓(xùn)練好的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)上將輸入數(shù)據(jù)在各層網(wǎng)絡(luò)之間做正向傳遞去求得輸出。訓(xùn)練任務(wù)和推理任務(wù)執(zhí)行的計算對于計算精度和內(nèi)存訪問的模式都有所不同，因此芯片上往往需要不同的優(yōu)化。

人工智能芯片根據(jù)應(yīng)用場合也可以分為三個種類：服務(wù)器、邊緣計算、終端。服務(wù)器人工智能芯片主要部署在數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器中，執(zhí)行訓(xùn)練和/或推理任務(wù)。服務(wù)器人工智能芯片對于芯片的首要需求就是單芯片算力(目前的主流算力在100TOPS級別)，其次才會去考慮功耗和成本。邊緣計算是指部署在更接近數(shù)據(jù)源頭的服務(wù)器上執(zhí)行的計算，以推理計算為主，典型應(yīng)用場景包括在自動駕駛汽車上執(zhí)行自動駕駛算法、在智能銷售領(lǐng)域無人店中執(zhí)行監(jiān)控和結(jié)賬操作等等。在邊緣計算中，芯片的功耗和成本相對于云端有更嚴(yán)格的限制，而算力則還是多多益善(10TOPS以上)。終端計算則是指直接部署在手機、智能音箱等終端設(shè)備上人工智能計算，由于使用電池供電，其對于芯片的首要需求是能效比(1TOPS/W數(shù)量級)，需要使用盡可能低的能量消耗去完成人工智能計算以保證電池壽命。雖然終端計算對于算力的要求較低(0.1-1TOPS數(shù)量級)，但是其功耗約束很強，可用的功耗在1W以下，甚至可以低至幾十毫瓦級別，同時終端設(shè)備對于成本也很敏感。

目前上述三個人工智能應(yīng)用場景中，邊緣計算尚處于概念驗證階段，預(yù)計未來幾年隨著5G和無人駕駛、機器人、智能零售等概念的興起會出現(xiàn)一批相關(guān)芯片公司，但是在今天市場規(guī)模還較小。終端人工智能計算目前已經(jīng)得到初步驗證，手機等智能設(shè)備都在爭相加入人工智能專用處理模塊，但是由于其市場對于成本的敏感性，我們預(yù)期未來人工智能在終端設(shè)備上的形態(tài)會以SoC上的IP模塊為主，這也就意味著人工智能要么是由高通、海思等智能設(shè)備SoC廠商自研集成到自家的SoC中，要么是由第三方以IP的形式授權(quán)給SoC廠商，總體來說該市場的利潤率并不會太高，還是要以量取勝。

相較而言，服務(wù)器端人工智能芯片市場目前已經(jīng)得到了較好的驗證，業(yè)務(wù)模式和市場規(guī)模都已經(jīng)獲得了認(rèn)可，利潤率也較高，因此成為了主流芯片公司的必爭之地;而邊緣和終端市場在今天來看還主要是針對未來的前瞻性布局。根據(jù)Barclays Research的研究報告，服務(wù)器端人工智能市場會在未來三年內(nèi)快速增長，并預(yù)計于2021年達到100億美元的規(guī)模;而終端和邊緣計算市場則將在三年后才開始真正落地。所以，我們看到了巨頭紛紛在今年加碼服務(wù)器端人工智能芯片。

進入服務(wù)器AI芯片市場的幾種打法

目前來看，做云端AI芯片的主要有兩種廠商，一種是芯片公司，另一種是互聯(lián)網(wǎng)公司，包括AI公司(如依圖)這樣的“新物種”。

對于芯片公司來說，服務(wù)器AI市場的客戶往往比較分散，而且每個廠商都有自己獨特的訴求，因此需要一家一家談。由于不同的公司有不同的人工智能技術(shù)棧，芯片公司需要能兼容不同公司的需求，有時候甚至需要和客戶公司合作開發(fā)來確保能滿足需求。同時，芯片公司需要在各大公司的需求中尋找到最大公約數(shù)，來確保自己的芯片能進入盡可能多的客戶中。芯片公司可以直接進入終端客戶的服務(wù)器中，或者與提供服務(wù)器的系統(tǒng)集成商合作，為客戶設(shè)計滿足其需求的服務(wù)器來完成銷售。例如，中國AI芯片獨角獸寒武紀(jì)據(jù)悉已經(jīng)獲得了滴滴、?？低?/u>等商業(yè)客戶的直接訂單，同時也與浪潮、聯(lián)想和曙光等服務(wù)器系統(tǒng)集成商積極合作來完成服務(wù)器的訂單。寒武紀(jì)于一周前披露的最新思元270芯片使用TSMC 16nm制造，額定功耗75W，其整數(shù)計算能力分別為256TOPS(int4)、128TOPS(int8)和64TOPS(int4)，這樣的設(shè)計預(yù)計主要針對服務(wù)器推理市場，其算力和功耗與Nvidia T4基本相當(dāng)，基本可以作為Nvidia T4的國產(chǎn)替代，同時寒武紀(jì)有位于中國市場離客戶近以及性價比的優(yōu)勢，因此想必還是能夠拿下大量訂單。另外，寒武紀(jì)的思元270還集成了視頻圖像編解碼模塊，估計其找到的客戶“最大公約數(shù)”仍然是計算機視覺相關(guān)領(lǐng)域，如視頻內(nèi)容分析、安防等。