PCB焊接技術(shù)近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說(shuō)的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低。然而溫度敏感元件卻限制了回流焊接的應(yīng)用，無(wú)論是插裝件還是SMD.繼而人們把目光轉(zhuǎn)向選擇焊接。大多數(shù)應(yīng)用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接。這將成為經(jīng)濟(jì)而有效地完成剩余插裝件的焊接方法，而且與將來(lái)的無(wú)鉛焊接完全兼容。

預(yù)熱

用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢（大約每秒5° C），以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。

回流

這個(gè)階段最為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過(guò)4mil（1 mil = 千分之一英寸），則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路。

冷卻

冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快否則會(huì)引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。

目前對(duì)電路板焊接焊接質(zhì)量的檢查方法有目視法、紅外探測(cè)法、在線測(cè)試法等。在這幾種方法中，最經(jīng)濟(jì)、最常用的是目視法，它經(jīng)濟(jì)方便、簡(jiǎn)單可行。其它幾種方法需一定的設(shè)備支持。

1、目視法

目視法靠人的眼睛直接觀察焊點(diǎn)表面的焊接情況，可檢查出潤(rùn)濕性不良、焊錫量不適宜、焊盤脫落、橋接、小錫球?yàn)R出、焊點(diǎn)無(wú)光澤以及漏焊等焊接缺陷。目視法最簡(jiǎn)易的工具是放大鏡，一般使用帶燈的5~10倍固定式放大鏡。它完全適用于密度不高的電路板焊接的檢查。這種工具的缺點(diǎn)是檢查人員易疲勞，而較好的目視檢查儀器是攝像式屏幕顯示檢查儀，它的放大倍數(shù)可調(diào)，最多可達(dá)80一90倍。它通過(guò)CCD把板子的焊接部位顯示在屏幕上，人們可以像看電視一樣觀察屏幕。較高檔次的檢查儀可在兩個(gè)方向自動(dòng)移動(dòng)電路板焊接，也可自動(dòng)定位，實(shí)現(xiàn)對(duì)PCBA關(guān)鍵部位的檢查。配上錄像機(jī)，可記錄檢查結(jié)果。

2、紅外探測(cè)法

紅外探測(cè)法利用紅外光束向電路板焊接焊點(diǎn)輻射熱量，再檢測(cè)焊點(diǎn)熱量釋放曲線是否正常，從而判別該焊點(diǎn)內(nèi)部是否有空洞，達(dá)到間接檢查焊接質(zhì)量的目的。這種檢查方法適合于大批量、自動(dòng)焊接，且焊盤一致性好、元器件體積差別不大的情況。否則，其它因素對(duì)于焊點(diǎn)散熱特性影響太大。誤檢率就會(huì)增大。由于這種檢測(cè)方法受到的限制條件較多，畢竟任何一種電路板焊接的焊點(diǎn)大小都會(huì)有差別

3、X光透視法

X光透視法利用X光透過(guò)焊料的能力沒(méi)有透過(guò)銅、硅、FR一4等材料的能力強(qiáng)的特點(diǎn)來(lái)顯示焊接厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布等。這種檢測(cè)方法適用于看不到的焊點(diǎn)（即隱性焊接）。它將待測(cè)電路板焊接置于X光的通道中，在顯示屏上可以看出焊點(diǎn)焊料阻礙X光通過(guò)所形成的焊點(diǎn)輪廓。

4、在線測(cè)試法

在線測(cè)試法是一種電信號(hào)測(cè)試法。它可以檢查電路板焊接的焊裝狀態(tài)，這種檢查非常接近于實(shí)用情況，一般經(jīng)過(guò)在線測(cè)試的電路板焊接就可以裝機(jī)使用，但它不能給出焊裝的質(zhì)量結(jié)果，沒(méi)有直觀地進(jìn)行焊點(diǎn)可靠性檢查。

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