近日，深南電路發(fā)布投資者調(diào)研相關(guān)活動信息，探討5G通信PCB領(lǐng)域的優(yōu)勢、南通一期、二期項目的進展情況等。

當前，5G用PCB產(chǎn)品在材料、產(chǎn)品尺寸、技術(shù)方案及工藝應用等多個方面都有變化，主要體現(xiàn)在5G通信產(chǎn)品具備的一些特征，如高頻/高速大容量材料應用、大尺寸、MIMO天線技術(shù)、高密集組網(wǎng)等，從而對材料加工工藝、整體精度、功能集成性等方面都提出更高要求。

對于深南電路來說，在5G方面已經(jīng)與客戶進行前期預研，為此準備了2-3年，準備相對充足。此外，公司進入通信領(lǐng)域早，緊跟通信市場的每一次變化，并積極跟進大客戶產(chǎn)品研發(fā)過程，至今已有多年積累。對于新的技術(shù)點，公司能更加準確和深層次地把握。

從2018年年報來看，深南電路2018年5G貢獻收入非常少，而一季度以來5G用PCB進入小批量階段，少部分已進入批量階段，收入占比有所提升。

此外，目前深南電路南通一期PCB工廠產(chǎn)能爬坡進度順利，截至2019年3月31日產(chǎn)能利用率已經(jīng)達到90%以上。2019年一季度南通一期工廠貢獻營業(yè)收入約2.2億。

南通二期是公司擬公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換債券募集資金投資建設(shè)的項目，由公司全資子公司南通深南電路有限公司實施，總投資為 12.45億元，其中擬以募集資金投入10.64億元。該項目擬在南通深南原有土地上新建專業(yè)化智能工廠，主要產(chǎn)品為5G通信產(chǎn)品、服務(wù)器用高速高密度多層印制電路板。建成達產(chǎn)后，預計年平均實現(xiàn)銷售收入15.11億元，實現(xiàn)年平均利潤總額為2.99億 元。

關(guān)于深南電路的整體業(yè)務(wù)布局，仍是以通信市場占核心地位，其它市場如醫(yī)療、工控、服務(wù)/存儲、汽車電子等相對分散，占比會動態(tài)調(diào)整。而服務(wù)／存儲領(lǐng)域?qū)⑹枪疚磥戆l(fā)展的領(lǐng)域之一，其業(yè)績貢獻同比增幅較大。

目前深南電路的PCB業(yè)務(wù)產(chǎn)品較少涉及消費電子領(lǐng)域(含智能手機)，與消費電子領(lǐng)域相關(guān)的主要為封裝基板業(yè)務(wù)，如公司封裝基板拳頭產(chǎn)品MEMS-MIC產(chǎn)品廣泛應用于部分品牌智能手機中。

值得一提的是，從去年下半年到現(xiàn)在，覆銅板價格相對穩(wěn)定。