半導(dǎo)體膠體量子點(diǎn)在片上微納激光器方面的應(yīng)用

在最新出版的《半導(dǎo)體學(xué)報(bào)》2019年第5期上，北京大學(xué)物理學(xué)院陳建軍研究員介紹了半導(dǎo)體膠體量子點(diǎn)在片上微納激光器方面的應(yīng)用，并具體介紹了片上量子點(diǎn)微納激光器與介質(zhì)波導(dǎo)和金屬波導(dǎo)的精確混合集成。

陳建軍研究員課題組開(kāi)發(fā)了迄今精度最高的光學(xué)定位方法，解決了量子點(diǎn)和金屬微納結(jié)構(gòu)混合集成的工藝兼容和精確對(duì)準(zhǔn)問(wèn)題。他指出在芯片上混合集成多個(gè)異質(zhì)異構(gòu)光子器件可同時(shí)結(jié)合介質(zhì)、金屬、半導(dǎo)體等多種材料的優(yōu)勢(shì)，可助力未來(lái)低能耗、高密度、多功能光子芯片的發(fā)展。光子芯片技術(shù)的逐漸成熟必將會(huì)引起光信息技術(shù)領(lǐng)域的又一次革命，它的實(shí)現(xiàn)將在通信、醫(yī)療、計(jì)算、國(guó)防、能源等領(lǐng)域產(chǎn)生顛覆式的革新。