近日，深南電路發(fā)布投資者調(diào)研相關(guān)活動(dòng)信息，探討5G通信PCB領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)、南通一期、二期項(xiàng)目的進(jìn)展情況等。

當(dāng)前，5G用PCB產(chǎn)品在材料、產(chǎn)品尺寸、技術(shù)方案及工藝應(yīng)用等多個(gè)方面都有變化，主要體現(xiàn)在5G通信產(chǎn)品具備的一些特征，如高頻/高速大容量材料應(yīng)用、大尺寸、MIMO天線技術(shù)、高密集組網(wǎng)等，從而對(duì)材料加工工藝、整體精度、功能集成性等方面都提出更高要求。

對(duì)于深南電路來(lái)說(shuō)，在5G方面已經(jīng)與客戶進(jìn)行前期預(yù)研，為此準(zhǔn)備了2-3年，準(zhǔn)備相對(duì)充足。此外，公司進(jìn)入通信領(lǐng)域早，緊跟通信市場(chǎng)的每一次變化，并積極跟進(jìn)大客戶產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程，至今已有多年積累。對(duì)于新的技術(shù)點(diǎn)，公司能更加準(zhǔn)確和深層次地把握。

從2018年年報(bào)來(lái)看，深南電路2018年5G貢獻(xiàn)收入非常少，而一季度以來(lái)5G用PCB進(jìn)入小批量階段，少部分已進(jìn)入批量階段，收入占比有所提升。

此外，目前深南電路南通一期PCB工廠產(chǎn)能爬坡進(jìn)度順利，截至2019年3月31日產(chǎn)能利用率已經(jīng)達(dá)到90%以上。2019年一季度南通一期工廠貢獻(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約2.2億。

南通二期是公司擬公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換債券募集資金投資建設(shè)的項(xiàng)目，由公司全資子公司南通深南電路有限公司實(shí)施，總投資為12.45億元，其中擬以募集資金投入10.64億元。該項(xiàng)目擬在南通深南原有土地上新建專業(yè)化智能工廠，主要產(chǎn)品為5G通信產(chǎn)品、服務(wù)器用高速高密度多層印制電路板。建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年平均實(shí)現(xiàn)銷售收入15.11億元，實(shí)現(xiàn)年平均利潤(rùn)總額為2.99億元。

關(guān)于深南電路的整體業(yè)務(wù)布局，仍是以通信市場(chǎng)占核心地位，其它市場(chǎng)如醫(yī)療、工控、服務(wù)/存儲(chǔ)、汽車電子等相對(duì)分散，占比會(huì)動(dòng)態(tài)調(diào)整。而服務(wù)／存儲(chǔ)領(lǐng)域?qū)⑹枪疚磥?lái)發(fā)展的領(lǐng)域之一，其業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)同比增幅較大。

目前深南電路的PCB業(yè)務(wù)產(chǎn)品較少涉及消費(fèi)電子領(lǐng)域(含智能手機(jī))，與消費(fèi)電子領(lǐng)域相關(guān)的主要為封裝基板業(yè)務(wù)，如公司封裝基板拳頭產(chǎn)品MEMS-MIC產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于部分品牌智能手機(jī)中。