2004年中國集成電路產(chǎn)業(yè)還挺忙，年初就有產(chǎn)業(yè)報(bào)告稱，前一年是中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)高速發(fā)展的一年。賽迪顧問說，2003年中國IC設(shè)計(jì)規(guī)模翻一番，從2002年的21.6億元增長到了2003年的44.9億元，同比成長108%。順帶掐指一算，2004年到2008年將繼續(xù)高速增長。這個(gè)點(diǎn)掐的真妙，畢竟08年來金融危機(jī)了，像是提前知道了歷史劇本。

中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模，圖源：賽迪顧問

設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一片繁榮，在此時(shí)成立公司想想都美。顯然華為感受到了神秘的呼喚，任總桌子一拍，大喊一聲“搞”。

于是海思成立了，如果說成立的原因是任正非在夜里受某位大仙托夢(mèng)，告知其2019年有一劫，趕緊成立海思解決卡脖子問題，這顯然有點(diǎn)像天橋說書的味道。但如今2019年，亦或者再過100年。說不定真會(huì)有人信了這段頗具“傳奇色彩”的野史。（備注：托夢(mèng)橋段純屬YY）

其實(shí)，華為的芯片事業(yè)開始于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心；在1993年，又成立了專門負(fù)責(zé)專用集成電路芯片技術(shù)的研發(fā)隊(duì)伍，1993年年底華為推出了第一款芯片——用于C&C08交換機(jī)的ASIC芯片；1995年中研部成立，又升級(jí)為基礎(chǔ)研究部來負(fù)責(zé)華為的芯片設(shè)計(jì)。

隨后，華為一直大力投入到ASIC芯片設(shè)計(jì)上，直到2004年后開始獨(dú)立運(yùn)作，改為華為控股的海思半導(dǎo)體公司。其初衷是準(zhǔn)備從3G芯片入手，并且將產(chǎn)品先后打入了沃達(dá)豐、德國電信、法國電信、NTT DoCoMo等全球頂級(jí)運(yùn)營商，銷量累計(jì)近1億片，與當(dāng)時(shí)的3G芯片老大高通大概各占據(jù)了一半的市場(chǎng)份額。

簡單來說，華為這個(gè)自研心思比2004年來得早一些。

據(jù)網(wǎng)名為“老兵戴輝”，這位華為前員工，并多次撰寫華為歷史文章的人解釋，海思的成立其實(shí)并不是簡單的順勢(shì)而為，或者未雨綢繆，而是迫不得已。

他在一文中寫道：

“2001年到2002年，華為在國內(nèi)的小靈通和CDMA上一敗再敗，中興和UT斯達(dá)康則抓住機(jī)會(huì)窗大發(fā)橫財(cái)。 華為苦心經(jīng)營多年的競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)消耗殆盡。三家企業(yè)的收入都在200多億，隱隱形成“三足鼎力”之勢(shì)。此時(shí)的華為焦頭爛額，無暇他顧。

華為迫不得已轉(zhuǎn)移戰(zhàn)場(chǎng)，到海外去賣GSM和3G。早在2000年開始，老兵戴輝作為海外移動(dòng)市場(chǎng)的第一梯隊(duì)成員，沖殺在前。2003年更是擔(dān)任了GSM國際總工，當(dāng)年度海外無線的收入增長了10倍，3G也取得歷史性的突破。2003年華為的整體營收達(dá)到了317億，從此把中興等國內(nèi)對(duì)手甩開了差距。

2003年，華為沖出了重圍，擺脫了生存危機(jī)，有能力騰出手來做新業(yè)務(wù)了。先是成立安捷信做基站配套的鐵塔和天線，抓了李浤碩去負(fù)責(zé)marketing。04年更進(jìn)一步，海思公司和終端公司也成立了。”

看來，就算2004年海思成立的時(shí)候，天氣風(fēng)和日麗，但前幾年，肯定風(fēng)云飄搖。也許此時(shí)你還相信筆者變出來的托夢(mèng)說也沒有問題，畢竟創(chuàng)業(yè)做事的人，尤其在半導(dǎo)體領(lǐng)域，睡覺時(shí)肯定也心事不斷。

一路焦芯

網(wǎng)上一直流傳一句任正非對(duì)海思總裁何庭波說的話——“給你2萬人，每年4億美金的研發(fā)經(jīng)費(fèi)，一定要站起來?！贝嗽掝H具煽動(dòng)性。既然任總發(fā)話了，我們別愣著了，把氣氛搞起來，把芯片造起來。

在2005年，華為就設(shè)計(jì)出WCDMA基帶了，比聯(lián)發(fā)科在2009年首次推出WCDMA芯片早了4年，用在自己的上網(wǎng)卡上。

這只能證明華為基帶芯片厲害，但炫酷一條街的手機(jī)芯片呢？硬是憋到了2009年，海思才掏出自己的第一款手機(jī)芯片K3。這下可樂壞了，總算不辜負(fù)任總砸錢之托。但事情沒那么簡單，華為本希望對(duì)外銷售但是支持的手機(jī)企業(yè)寥寥，最終不是展訊和聯(lián)發(fā)科的對(duì)手。顯然，此款產(chǎn)品只能算“試水”。

憋了4年多的試水？那么多錢，活活心疼死。其實(shí)05年到09年，海思并沒有閑著。

2006年6月，海思在TAIPEI COMPUTEX展會(huì)推出了成立以來的首批芯片H.264視頻編解碼芯片Hi3510。隨后在2007至2010年，華為海思相繼拿下了大華與?？祪纱笸婕业挠唵?，成為安防領(lǐng)域多媒體芯片的霸主。

雖然任總在上頭說：“別慌，造芯片我養(yǎng)你。”但海思還是能時(shí)不時(shí)掏點(diǎn)東西出來的，也不失為一種信心的養(yǎng)成。

終于在2011年海思拿到了Arm授權(quán)，并在2012年亮出了K3V2，當(dāng)時(shí)號(hào)稱是全球最小的四核A9架構(gòu)處理器，性能上與當(dāng)時(shí)主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當(dāng)，成為了世界上第二顆四核處理器，搶在德州儀器和高通的前頭。

奈何這顆芯片被稱為了“暖寶寶”，整體功耗高，兼容性非常差，很多游戲都不兼容，相關(guān)的華為機(jī)型賣的非常不理想。

熱氣騰騰的K3V2似乎點(diǎn)燃了海思更多激情，在2014年，海思先后發(fā)布麒麟910和麒麟920。當(dāng)時(shí)的評(píng)測(cè)媒體給予了一致好評(píng)，除去軟文部分，說是和驍龍801有的一拼，安兔兔跑分也是有了非常高的突破。此外，這款手機(jī)芯片的基帶支持LTE CAT6技術(shù)，是全球首款支持該技術(shù)的手機(jī)芯片。比高通稍早一些，比聯(lián)發(fā)科、展訊早上好個(gè)月。

隨后的麒麟930也還沒資質(zhì)一般，屬于真正的“相貌平平”。不過，筆者發(fā)現(xiàn)高通驍龍810發(fā)布的時(shí)間是2014年末，2015年初這段時(shí)期。人稱“火龍”，那年折了一眾使用驍龍810的廠商，可謂等了海思一把?，F(xiàn)在看來，光是玩命研發(fā)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，你需要對(duì)手自己栽跟頭送助攻。

2015年的麒麟950，2016年的麒麟960，再后來一年一更970、980開始有了不一樣的感覺。據(jù)悉，搭載970的Mate 10上市10個(gè)月銷量就突破1000萬臺(tái)。

關(guān)于麒麟980，華為喊出了“6個(gè)世界第一”：全球第一顆7納米手機(jī)芯片，全球第一顆基于Cortex-A76的芯片，全球第一顆采用G76 GPU的芯片，全球第一顆集成雙核NPU的芯片，全球第一顆LTE Cat.21基帶的芯片，全球第一顆LPDDR4X的芯片。

麒麟芯片發(fā)展史

麒麟芯片似乎串起來了海思的奮斗史，這僅僅是人們熟悉的部分，完整的海思其實(shí)并不止這些。

AI芯片叫做昇騰系列，早在2018年10月，華為發(fā)布了昇騰910和昇騰310，這類芯片采用了 “達(dá)芬奇架構(gòu)”，實(shí)現(xiàn)了從低功耗到大算力場(chǎng)景的全覆蓋。

服務(wù)器芯片叫做鯤鵬系列，在2019 年1 月7 日發(fā)布了鯤鵬920 以及基于鯤鵬920 的泰山服務(wù)器、華為云服務(wù)。

5G芯片系列叫做巴龍和天罡系列。2019年1 月24 日，華為推出業(yè)界首款面向5G 的基站核心芯片(天罡芯片)和5G 多模終端芯片（巴龍5000），在集成度、算力、帶寬等方面均取代突破性進(jìn)步。

其他類還有路由器芯片、NB-IoT 芯片、IPC 視頻編解碼和圖像信號(hào)處理的芯片等。

前不久有個(gè)榜單讓筆者驚訝，本月ICinsights發(fā)布的2019年Q1全球銷量排名前15的半導(dǎo)體廠商中，華為首次入榜，可謂又驚又喜。廢話不多說，都在榜單里。

圖源：ICinsights

誰是何庭波？

在華為官網(wǎng)上高管那一頁面，海思總裁職位上是一名女性——何庭波。雖然掌管海思，但卻一直少有人知，直到前幾日何庭波的一封內(nèi)部信刷爆網(wǎng)絡(luò)，宣稱“備胎”全部轉(zhuǎn)正，一方面正面迎戰(zhàn)，一方面帶著國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)一起殺出重圍。

除了海思總裁的頭銜，那何庭波怎么資料這么少，連任正非都說“網(wǎng)上何庭波的照片大多是錯(cuò)誤的?！边@得低調(diào)到什么程度。

筆者也只找到星星點(diǎn)點(diǎn)的資料，其中一個(gè)是何庭波內(nèi)部員工的問答，從中可以知道，何庭波畢業(yè)于北京郵電，1996年年初加入華為，大學(xué)學(xué)的是通信和半導(dǎo)體物理專業(yè)，從加入華為第一天起就是做芯片設(shè)計(jì)。

在上海建立了無線芯片部，也在硅谷工作過兩年。此外還有什么實(shí)質(zhì)性的介紹嗎？恐怕沒了。

何庭波那封內(nèi)部信結(jié)尾是這樣寫的：“前路更為艱辛，我們將以勇氣、智慧和毅力，在極限施壓下挺直脊梁，奮力前行！滔天巨浪方顯英雄本色，艱難困苦鑄造諾亞方舟?！边@句話也非常適合本文的結(jié)尾。