最近有關中國半導體產(chǎn)業(yè)的話題很熱，這是目前中國科技公司最容易被卡脖子的地方，從中興到華為，無一不遭遇美國的封殺。半導體現(xiàn)在也是國家大力發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，那中國現(xiàn)在的水平到底如何呢？

在大多數(shù)人的眼里，國內(nèi)的芯片跟世界先進，尤其是美國的差距非常大，特別是高性能處理器、內(nèi)存、閃存、FPGA等等，這些領域似乎遙不可及。不過在半導體的設計、制造、封裝三個流程中，國內(nèi)芯片技術的差距跟世界先進水平的距離并不同，有的差距很小，有的差距就很大了。

6月6日，南京江北新區(qū)舉辦了“IC創(chuàng)芯孵化器”開園儀式暨第一期“創(chuàng)芯未來”沙龍，北京清芯華創(chuàng)投資公司投委會主席陳大同博士進行了以《挑戰(zhàn)和機遇--在中美博弈中的半導體創(chuàng)業(yè)》為主題的演講。

陳大同博士指出，中國半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了四個階段，分別為從1958-1979年封閉式發(fā)展，1979-2000年艱難轉型時期，2000-2014年中國逐漸處于市場主導地位，2014年以后在國家和政府指引下，產(chǎn)業(yè)迎來高速發(fā)展。

按照陳博士的觀點，當前，中國在封裝上已基本追上世界水平，但在設計方面還要5-10年，在制造、存儲器和代工領域需要10-15年，在設備/材料領域需要10-20年才能趕超世界水平。

陳大同博士認為，從中興事件、福建晉華、再到孟晚舟事件、最后到華為禁運，中美博弈的根本則是占領科技發(fā)展的制高點 。中國半導體也陷入了中美博弈的漩渦之中，這就給中國集成電路帶來了嚴峻挑戰(zhàn)，但與此同時，這也會是一個機遇。

在陳大同看來，現(xiàn)在正是半導體產(chǎn)業(yè)領域創(chuàng)業(yè)的黃金時代。