漆膜厚度可以分為濕膜厚度和干膜厚度，由體積固體分的計算公式可以得到。涂料產(chǎn)品的體積固體分是一定的，涂料配套中干膜厚度是規(guī)定好的，那么就可以計算出。

PCB干膜和濕膜都是指的是用于做線路的原材料。

干膜是一種高分子的化合物，它通過紫外線的照射后能夠產(chǎn)和一種聚合反應(yīng)形成一種穩(wěn)定的物質(zhì)附著于板面，從而達到阻擋電鍍和蝕刻的功能。精確的厚度測量可控制產(chǎn)品質(zhì)量并節(jié)省材料消耗。干膜測量可實現(xiàn)無損傷測量和多層次的損傷測量。

濕膜（Wet film）就是一種感光油墨，是指對紫化線敏感，并且能通過紫外線固化的一種油墨。為了更好的控制表面施工涂膜的變化過程，工程師通常會在涂料在濕膜狀態(tài)下進行涂層厚度測量。濕膜測量設(shè)備取決于測量表面區(qū)域的形狀及所系統(tǒng)的測量范圍。除此之外，當干膜厚度只有在被破壞才可被測量時，濕膜厚度的作用就尤為明顯了。

大多數(shù)涂料的干膜和濕膜的關(guān)系如下：

干膜=（濕膜X涂料固體份%）/ 100

眾所周知，對涂料厚度的錯誤估計將導(dǎo)致在時間、材料和金錢上的不必要浪費。涂膜太薄，導(dǎo)致遮蓋力及防護性能不足，致使需要重新涂裝，浪費時間。反之，當涂裝施工太厚的干膜，這可能產(chǎn)生龜裂、剝落，并需要過長的烘烤干燥時間等缺陷，當然，涂裝成本也隨之增加。這便是控制涂層厚度的原因及作用。

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