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5G手機(jī)筆電散熱是關(guān)鍵 散熱材料迎來新商機(jī)

艾邦加工展 ? 來源:yxw ? 2019-06-18 15:15 ? 次閱讀
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隨著5G的到來,5G手機(jī)散熱模組的需求迎來爆發(fā)式增長,筆電亦如此,因此對機(jī)殼材質(zhì)要滿足輕量化散熱快的同時(shí),導(dǎo)熱材料需求也在大幅增長,相關(guān)材料廠商迎來新商機(jī)?,F(xiàn)小編以華為P30pro手機(jī)和華碩ROG魔霸3散熱結(jié)構(gòu)為例,看看散熱材料在手機(jī)筆電上的應(yīng)用。

目前手機(jī)筆電常用散熱材料有:散熱銅管、散熱風(fēng)扇、石墨散熱片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂等。

一、散熱銅管

銅管散熱在筆電上的使用由來已久,熱管+散熱風(fēng)扇是最常見的散熱方案,在2017年隨著游戲手機(jī)的推出,在手機(jī)上的應(yīng)用開始加速,熱管散熱能力強(qiáng),快速降溫,讓CPU處于正常溫度之內(nèi),保障系統(tǒng)運(yùn)行不卡頓,高效的散熱能力使它成為了目前散熱的主力軍。

銅管散熱原理:利用金屬銅優(yōu)秀的導(dǎo)熱性和銅管中液體的冷凝轉(zhuǎn)換導(dǎo)出手機(jī)中的熱量。

二、散熱風(fēng)扇

散熱風(fēng)扇在筆電上必用組合之一,有二種材質(zhì)即塑膠和金屬材質(zhì),塑膠扇葉比較常見,采用注塑成型,成本較低,另近兩年筆電終端正在導(dǎo)入金屬扇葉方式,可采用MIM或沖壓成型,如2018年4月小米發(fā)布的游戲本就是采用MIM成型的金屬扇葉。

金屬扇葉較塑膠扇葉相比本身就具有載熱功能,加上材料的金屬特性(結(jié)構(gòu)強(qiáng)度大,硬度高),葉片可以做到更薄,風(fēng)量更大,如2018年小米游戲本采用了“速冷”冷卻系統(tǒng),其中渦輪S型金屬扇葉,最大轉(zhuǎn)速提升20%,散熱效果提高30%。

三、石墨散熱片

手機(jī)工作發(fā)熱時(shí),大量的熱量會傳導(dǎo)到貼在手機(jī)中框正反面的石墨片上,如散熱不及時(shí)會快速由石墨片傳導(dǎo)至手機(jī)的正面屏幕及電池蓋。比如iPhone X由于OLED屏幕、Force Touch、無線充電及部份芯片的散熱需求,對人造石墨散熱片用量為iPhone 8的2-4倍。 如下iPhoneXR/XS雙層主板的散熱方式,主板正反面都貼有非常大塊的散熱石墨片。

四、導(dǎo)熱凝膠

導(dǎo)熱凝膠是一種具有超高粘連度的導(dǎo)熱材料,由多種導(dǎo)熱粉體及導(dǎo)熱硅膠進(jìn)行混合完全熟化后混煉而成,是一種永久不干、可無限壓縮的導(dǎo)熱材料,可以迅速吸收處理器上的溫度,以更快的方式直接將處理器表面熱量傳遞到散熱輔件上,比石墨片更為直接,速度更快,缺點(diǎn):粘接力較弱,不能用于固定散熱裝置。

五、導(dǎo)熱硅脂

導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏,導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料,添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料,制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物,用于功率放大器晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。如下圖iPhoneXR/XS主板上的A12芯片涂了大量的導(dǎo)熱硅脂進(jìn)行散熱。

六、導(dǎo)熱硅膠墊片

導(dǎo)熱硅膠墊片廣泛地取代了傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用在筆記本電腦中,用于CPU的導(dǎo)熱,它的優(yōu)點(diǎn)是方便反復(fù)使用,不會有滲透現(xiàn)象發(fā)生。它不僅僅是保護(hù)CPU不受磨損,更主要的是用來快速的吸收CPU的溫度。

總結(jié):

據(jù)業(yè)內(nèi)專家說5G手機(jī)筆電散熱非常關(guān)鍵,熱設(shè)計(jì)顯得尤為重要,熱設(shè)計(jì)三個(gè)常用措施:降耗、導(dǎo)熱、布局,其中導(dǎo)熱是通過選擇合適的導(dǎo)熱材料實(shí)現(xiàn),導(dǎo)熱材料是導(dǎo)熱器件的上游原料,器件是在材料的基礎(chǔ)上進(jìn)行二次開發(fā)。同時(shí)導(dǎo)熱材料及器件行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,包括通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)、手機(jī)終端、汽車 電子、家用電器、國防軍工等,下游市場的快速發(fā)展將帶來器件和材料的巨大增量需求。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:5G手機(jī)筆電散熱是關(guān)鍵,散熱材料迎來新商機(jī)

文章出處:【微信號:gh_e972c3f5bf0d,微信公眾號:艾邦加工展】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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