電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)近日,據(jù)外媒報道,包括英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體等多家全球性芯片大廠都公開表示,期望能夠與中國買家建立更密切的聯(lián)系,因此不少企業(yè)開始將生產(chǎn)環(huán)節(jié)放到中國本土,來更好地服務(wù)
發(fā)表于 12-14 01:03
?2888次閱讀
近日,瑞風(fēng)協(xié)同與中科曙光達成深度合作,雙方將圍繞aiEF大模型一體機展開全方位聯(lián)合研發(fā),旨在打造“AI+工業(yè)”領(lǐng)域標桿解決方案。此次合作依托中科曙光國產(chǎn)“超智融合”算力底座的強大性能,結(jié)合瑞風(fēng)協(xié)同深耕工業(yè)場景算法的深厚積累,構(gòu)建起覆蓋底層硬件、中間件、上層應(yīng)用的全鏈條技術(shù)體系。
發(fā)表于 05-12 18:07
?556次閱讀
135mm焦段巔峰對決,國產(chǎn)鏡頭叫板“光學(xué)巨頭”135mmF1.8規(guī)格鏡頭向來是專業(yè)人像的“神器”,而這一領(lǐng)域長期被尼康等國際品牌壟斷。2025年3月19日,隨著唯卓仕AF135mmF1.8LABZ
發(fā)表于 03-21 16:28
?443次閱讀
與英特爾的合作模式為“出錢拿產(chǎn)能”。這兩家ASIC設(shè)計大廠將通過股權(quán)投資的方式,確保自身能夠獲得英特爾的先進制程生產(chǎn)能力。同時,高通和博通的訂單也將有助于提升英特爾代工業(yè)務(wù)的產(chǎn)能利用率,使英特爾能夠通過更多的晶圓生
發(fā)表于 02-18 10:45
?734次閱讀
2025年芯片代工增長率預(yù)計為20%,比2024年有所放緩 根據(jù)調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research的數(shù)據(jù),芯片代工業(yè)務(wù)的增長預(yù)計在2025年達到20%,這一增長主要由臺積電及其部分
發(fā)表于 02-13 15:32
?523次閱讀
近日,微控制器(MCU)大廠微芯科技(Microchip)于美國股市周四(當(dāng)?shù)貢r間2月6日)盤后公布了其截至2024年12月31日的2025會計年度第三財季(自然年2024年四季度)財報。該財報顯示,Microchip在該財季的
發(fā)表于 02-08 14:44
?621次閱讀
在廣東,有一家企業(yè),它從一個小小的通信設(shè)備車間起步,經(jīng)過三十年的不懈努力,如今已成長為國內(nèi)領(lǐng)先的通信網(wǎng)絡(luò)物理連接設(shè)備供應(yīng)商。日海制造緊跟市場脈動和行業(yè)趨勢,不斷推陳出新,滿足通信設(shè)備市場的多樣化需求
發(fā)表于 12-27 11:13
?660次閱讀
近日,日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體(ROHM)宣布,將在氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域深化與臺積電的合作,其氮化鎵產(chǎn)品將全面交由臺積電代工生產(chǎn)。這一舉措標志著氮化鎵市場的代工趨勢正在加速發(fā)展。
發(fā)表于 10-29 11:03
?1060次閱讀
三星電子宣布將于10月24日舉辦中國“2024三星晶圓代工論壇”(SFF),旨在展示其在晶圓代工領(lǐng)域的尖端技術(shù)和人工智能(AI)競爭力。然而,原計劃線下舉行的論壇現(xiàn)已改為線上形式。
發(fā)表于 10-15 17:01
?920次閱讀
近日,日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體(ROHM)宣布了一項重要決策,將在GaN功率半導(dǎo)體領(lǐng)域加強與臺積電的合作。據(jù)悉,羅姆將全面委托臺積電代工生產(chǎn)GaN功率半導(dǎo)體器件,以水平分工的方式提升競爭力,對抗海外競爭對手。
發(fā)表于 10-10 17:17
?887次閱讀
近日,日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠DISCO公布了其2024年度三季度的出貨數(shù)據(jù),再度展示了公司在半導(dǎo)體市場的強勁實力。據(jù)數(shù)據(jù)顯示,該季度DISCO的出貨額為846億日元,同比大漲27.5%,僅低于二季度創(chuàng)下的857億
發(fā)表于 10-09 16:57
?1284次閱讀
9月18日最新資訊,Intel近期宣布了一系列戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型舉措,亮點包括攜手亞馬遜云服務(wù)(AWS)共同研發(fā)定制化芯片、將晶圓代工業(yè)務(wù)(Intel Foundry)剝離為獨立運營實體,以及積
發(fā)表于 09-20 14:50
?875次閱讀
晶圓代工廠商力積電近期宣布了一項重大技術(shù)突破,其Logic-DRAM多層晶圓堆疊技術(shù)已獲得包括AMD在內(nèi)的多家國際大廠采用。該技術(shù)將結(jié)合一線晶圓代工廠的先進邏輯制程,共同開發(fā)出高帶寬、高容量且低功耗
發(fā)表于 09-06 17:33
?1111次閱讀
半導(dǎo)體代工領(lǐng)域近期發(fā)生重大變動,Intel的代工業(yè)務(wù)遭遇重大挫折。據(jù)業(yè)界消息,軟銀集團已決定將其AI芯片的代工訂單從Intel轉(zhuǎn)交給臺積電,這一決定標志著Intel在代工市場的初步嘗試
發(fā)表于 08-21 15:45
?878次閱讀
晶圓代工行業(yè)正經(jīng)歷一場全面的產(chǎn)能復(fù)蘇浪潮,各大廠商紛紛展現(xiàn)出強勁的回升勢頭。臺積電作為行業(yè)的領(lǐng)頭羊,其先進制程技術(shù)如3納米、4/5納米不僅持續(xù)保持滿載狀態(tài),而且成熟制程如22/8納米也在穩(wěn)步回歸高利
發(fā)表于 07-25 12:43
?854次閱讀
評論