在本月初于日本東京舉辦的VLSI Symposium（超大規(guī)模集成電路研討會(huì)）期間，臺(tái)積電展示了自己設(shè)計(jì)的一顆小芯片（chiplet）This。

根據(jù)WikiChip的消息，臺(tái)積電此次展出的芯片This采用雙芯片設(shè)計(jì)，晶圓基底封裝（CoWos），芯片大小為4.4x6.2mm（27.28mm），但是臺(tái)積電表示他們可以通過(guò)額外的芯片擴(kuò)展更多的芯片。其中每個(gè)芯片都采用臺(tái)積電7nm工藝，其中一個(gè)芯片搭載四個(gè)Arm Cortex-A72內(nèi)核，臺(tái)積電稱(chēng)This芯片的主頻為4.0GHz（電壓1.2V），不過(guò)在實(shí)際測(cè)試當(dāng)中達(dá)到了4.2GHz的主頻（電壓1.375V）。主芯片當(dāng)中包含了兩個(gè)1MiB L2緩存，此外，臺(tái)積電還額外提供了一個(gè)6MiB L3緩存來(lái)提高芯片的整體效率。

在設(shè)備連接方面，臺(tái)積電開(kāi)發(fā)了名為L(zhǎng)IPINCON的互聯(lián)技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)可以讓芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到8Gb/s。|中國(guó)半導(dǎo)體論壇公眾號(hào)|通過(guò)這項(xiàng)技術(shù)，臺(tái)積電可以將多個(gè)This芯片進(jìn)行封裝，并讓他們同時(shí)工作以獲得更強(qiáng)的性能，但是目前并沒(méi)有兼容性方面的消息。

臺(tái)積電可能會(huì)在This芯片當(dāng)中使用他們?cè)?nm方面最好的工藝，但這顆芯片面向高性能計(jì)算機(jī)平臺(tái)設(shè)計(jì)，所以雖然這顆芯片采用了Arm架構(gòu)，但是大家就不要想讓它運(yùn)行在手機(jī)或者平板上了，這也解釋了為什么這顆芯片可以達(dá)到4GHz的主頻。