一、前言：銳龍3000處理器主板難選？來看看最新的X570暗黑板

采用ZEN 2構(gòu)架的銳龍3000系列處理器的表現(xiàn)給了大家足夠的驚喜，這是13年來AMD在處理器IPC方面第一次超越Intel，同時(shí)7nm制程工藝也帶來了非常優(yōu)秀的能耗比，在性能相差不大的情況下，銳龍7 3700X早的功耗遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于I家的對(duì)手i9-9900K。

相信對(duì)于很多玩家而言，新生的銳龍3000系列處理器已經(jīng)是裝機(jī)首選。不過目前高端X570主板售價(jià)普遍偏貴，而300/400主板雖然也能支持新處理器，但是未必能完全釋放銳龍9 3900X的性能，同時(shí)老主板在內(nèi)存以及PCIe規(guī)格方面的支持有所欠缺，所以一塊性能穩(wěn)定的、做工優(yōu)秀，同時(shí)售價(jià)不太高的X570主板是理想的選擇。

今天我們要評(píng)測(cè)的主角是微星MPG X570 Gaming Pro Carbon WiFi暗黑板主板，這是一塊做工優(yōu)異定位于中高端的主板。

微星MPG X570 Gaming Pro Carbon WiFi暗黑板主板采用碳纖維元素風(fēng)格設(shè)計(jì)，支持17種RGB絢光燈效、VR BOOST芯片、第四代電競(jìng)音效組件。和上一代X470暗黑板相比，除了能夠支持PCIe 4.0以及更高頻率的內(nèi)存之外，還裝備了一個(gè)Intel Wi-Fi 6 AX200無線模塊，最高無線傳輸速率可達(dá)2.4GHz，同時(shí)還支持藍(lán)牙5.0功能。

微星MPG X570 Gaming Pro Carbon WiFi暗黑板主板還設(shè)計(jì)了12相供電電路，可以輕松搭配銳龍7 3700X，至于是否能夠壓制銳龍9 3900X，我們后面的內(nèi)容會(huì)向大家講到。

下面讓我們通過詳盡的測(cè)試向大家展示這塊X570主板。

二、外觀：12相供電電路設(shè)計(jì)+雙M.2插槽

MPG X570 Carbon暗黑板主板為ATX板型結(jié)構(gòu)，24.3x30.4cm大小。整體使用了碳纖維元素風(fēng)格設(shè)計(jì)，主板有7個(gè)4pin風(fēng)扇接口。

CPU供電區(qū)域采用了12相供電設(shè)計(jì)，在供電電路處設(shè)計(jì)了兩塊散熱片，不過可惜的沒有采用熱管連接。

8+4Pin CPU供電接口。

4條DDR4插槽，最高可以支持128GB流量。在搭配第一、二代銳龍?zhí)幚砥鲿r(shí)，最高支持3466MHz的頻率；在搭配ZEN2構(gòu)架的第三代銳龍?zhí)幚砥髦梢灾С?400MHz+頻率的內(nèi)存。

在內(nèi)存插槽下面，主板24Pin接口的左邊，有4個(gè)EZ Debug LED指示燈，分別代表CPU、內(nèi)存、顯卡、啟動(dòng)設(shè)備。當(dāng)電腦出現(xiàn)故障無法正常開機(jī)時(shí)，對(duì)應(yīng)的LED指示燈就會(huì)亮起來，告訴你是哪一個(gè)部件出了問題。

比起Debug燈上面各種難懂的代碼，無疑LED偵錯(cuò)燈更加照顧新手。

擴(kuò)展插槽方面，配備了1條PCI-E 4.0 x16以及1條PCI-E 4.0x4全尺寸插槽，另外還有2條PCI-E x1插槽。

X570 Carbon 暗黑板主板還配備了2個(gè)PCIe3.0x4的M.2插座，并覆蓋有金屬散熱片，可以給SSD帶來更好的散熱效果。其中上面一個(gè)M.2插槽只能支持NVMe協(xié)議的M.2 SSD，而下方的那個(gè)M.2插座還能支持SATA通道的M.2 SSD。

X570芯片組的功耗較高，因此大部分X570主板都會(huì)安裝一個(gè)南橋風(fēng)扇。微星X570 Carbon 暗黑板主板的南橋風(fēng)扇采用了微星專利風(fēng)扇和雙滾珠軸承設(shè)計(jì)，不過在全速運(yùn)行時(shí)噪音較高，玩家可以在BIOS調(diào)節(jié)合適的溫度曲線。

音頻部分使用了ALC1220解碼芯片，支持120db信噪比，并配有獨(dú)立的功放芯片以及日系NCC黑金剛專業(yè)音頻電容。主板的音頻區(qū)域使用獨(dú)立線路設(shè)計(jì)，能與主板上其他組件有效隔離，以確保輸出純凈的音質(zhì)。

背部I/O接口。1XPS/2、2XUSB 2.0、3 x USB 3.2 Gen 2、2 x USB 3.2 Gen 1、1xType-C、1XHDMI 2.0、2xWiFi無線接口，1x RJ45千兆網(wǎng)口、1x Flash BIOS Button以及一個(gè) S/PDIF 光纖接口和五個(gè)音頻插孔。

三、BIOS介紹：Click BIOS 5已日趨完善

X470 GAMING PRO CARBON暗黑板主板的BIOS采用了Click BIOS 5圖形化UEFI 。BIOS主界面包含CPU、內(nèi)存的頻率和電壓， CPU以及主板溫度等信息。

在主界面點(diǎn)“風(fēng)扇信息”可以進(jìn)入風(fēng)扇設(shè)置界面。

主板集成了1個(gè)4pin CPU風(fēng)扇、1個(gè)4pin水冷風(fēng)扇、4個(gè)4pin機(jī)箱風(fēng)扇接口。7個(gè)風(fēng)扇都可以單獨(dú)依據(jù)CPU、MOS、主板或者機(jī)箱內(nèi)部溫度來設(shè)置溫度曲線。

另外就是南橋風(fēng)扇葉同樣可以自由設(shè)置轉(zhuǎn)速。

高級(jí)模式界面內(nèi)提供了CPU、芯片組、電源、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、USB接口等主板絕大多數(shù)功能調(diào)節(jié)功能。

OC界面可以調(diào)整CPU倍頻、內(nèi)存頻率、CPU與內(nèi)存電壓等等。

在專業(yè)OC操作模式下，會(huì)多出一個(gè)數(shù)位電壓設(shè)置的選項(xiàng)，里面可以設(shè)置防掉壓及各種超頻保護(hù)策略。

微星主板BIOS的內(nèi)存超頻功能對(duì)新手非常友好，“Memory Try It ！”里面很貼心的預(yù)存了各種頻率以及對(duì)應(yīng)的時(shí)序，可以自行根據(jù)內(nèi)存的體質(zhì)選擇合適的參數(shù)。在這個(gè)選項(xiàng)卡中，最高可以設(shè)置5000MHz頻率以及對(duì)應(yīng)的參數(shù)。

如果想要達(dá)到更高的頻率，可以點(diǎn)擊“DRAM Frequency”

“CPU重載線校準(zhǔn)控制”用來設(shè)置防掉壓。右邊的坐標(biāo)圖可以顯示每一級(jí)別選項(xiàng)的掉壓情況，“Mode 3”能夠在高負(fù)載下保持電壓穩(wěn)定，因此我們也選擇了“Mode 3”。

“Precision Boost OverDrive” 精確增壓超頻，可以讓處理器突破功耗墻。默認(rèn)是關(guān)閉，需要手動(dòng)打開。

內(nèi)存的時(shí)序設(shè)置非常細(xì)致和全面。

四、性能測(cè)試：壓制默頻的銳龍9 3900X沒有任何問題

測(cè)試平臺(tái)如下：

其實(shí)MPG這個(gè)級(jí)別的主板搭配銳龍7 3700X比較合適，不過我們使用的是銳龍9 3900X。如果能降服銳龍9 3900X，銳龍7 3700X就更不在話下了。

1、超頻測(cè)試

我們手上這塊銳龍9 3900X在X570 GODLIKE超神板上可以在1.41V的電壓下超頻到4.4G，不過在X570 CARBON暗黑板這里，在相同的電壓下只能超頻到4.35GHz。

超頻后運(yùn)行CineBench R15，可以發(fā)現(xiàn)在在1.40V電壓下，處理器功耗達(dá)到了215W，而我溫度也達(dá)到了96度，其實(shí)這已經(jīng)略微超過了銳龍9 3900X的溫度墻，不過系統(tǒng)并未重啟。

超頻后的CineBench R15分?jǐn)?shù)為3358cb

2、烤機(jī)測(cè)試：

首先是默頻下的烤機(jī)測(cè)試，測(cè)試時(shí)室溫為26度，使用的散熱器為玩家船長(zhǎng)240 Pro水冷散熱器。

由于有功耗墻的限制，銳龍9 3900X的烤機(jī)功耗不會(huì)超過145W，實(shí)際上一直在143W附近徘徊。

運(yùn)行了AIDA64 FPU五分鐘之后，在143W的功耗之下，銳龍9 3900X的運(yùn)行頻率維持在3.875GHz，處理器溫度為78度，不過主板供電MOSFET的溫度已經(jīng)達(dá)到了89度。

然后我們打開PBO選項(xiàng)之后，再來使用AIDA64 FPU進(jìn)行一次烤機(jī)測(cè)試。

由于超頻到4.35GHz之后運(yùn)行CineBench R15的核心功耗就達(dá)到了215W，核心溫度更是高達(dá)96度，而銳龍9 3900X的功耗墻則是95度，因此不太可能在超頻狀態(tài)下進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的烤機(jī)測(cè)試。

在開啟PBO之后，由于溫度墻的存在，烤機(jī)功耗只能達(dá)到185W，烤機(jī)頻率是4.025GHz，處理器溫度為95度。我們需要注意的是，雖然AIDA 64 FPU之運(yùn)行了2分鐘，但是主板供電MOSFET的溫度已經(jīng)達(dá)到了97度，如果繼續(xù)進(jìn)行烤機(jī)測(cè)試，供電模塊的溫度還會(huì)進(jìn)一步升高，甚至可以超過100度。

3、內(nèi)存頻率測(cè)試

實(shí)際上影馳HOF OC Lab DDR4-4000MHz內(nèi)存在微星MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI暗黑板主板上可以在默認(rèn)時(shí)序下穩(wěn)定在4400MHz頻率下。不過由于銳龍9 3900X在內(nèi)存頻率超過3600MHz時(shí)，北橋頻率會(huì)降低一般，導(dǎo)致內(nèi)存的延遲大大提高，系統(tǒng)的性能反而會(huì)降低，因此我們只在這里對(duì)比2133MHz和3600MHz的性能差異。

在2133MHz頻率下，內(nèi)存的讀取、寫入、復(fù)制速度分別為32693MB/s、31971MB/s、33717MB/s，內(nèi)存的延遲也比較恐怖，達(dá)到了99.9ns。

超頻到3600MHz時(shí)，時(shí)序?yàn)?6-18-18-38 CR1，此時(shí)的讀取、寫入、復(fù)制速度分別達(dá)到了84730MB/s、52900MB/s、55446MB/s，內(nèi)存的延遲也大幅度降低到了68.3ns。

五、總結(jié)：買新不買舊 性價(jià)比遠(yuǎn)超前代

作為一款面向主流用戶群體的中高端主板，微星MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI暗黑板主板的表現(xiàn)基本符合自身的定位。12相供電規(guī)格明顯超過了銳龍7 3700X的需求，實(shí)際上，這塊主板壓制默頻的銳龍9 3900X沒有任何問題。

不過由于在用料方面與頂級(jí)的主板（比如MEG X570 GODLIKE超神板）之間存在著一些差距，主要時(shí)供電散熱片的規(guī)模較小并且沒有使用熱管連接，因此它在搭配銳龍9 3900X時(shí)，并不適合在超頻或者開啟PBO的情況下長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載運(yùn)行。在我們的測(cè)試中，當(dāng)銳龍9 3900X的運(yùn)行功耗超時(shí)間超過180W時(shí)，主板VRM的溫度會(huì)達(dá)到100度。不夠在沒有開啟PBO的時(shí)候，在145W功耗墻的限制下，長(zhǎng)時(shí)間烤機(jī)，主板VRM的溫度也能控制在90度以下。

另外就是價(jià)格，在電商平臺(tái)，微星MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI暗黑板主板的報(bào)價(jià)為2599元，但實(shí)際上，在搭配銳龍7 3700X購(gòu)買時(shí)，套餐價(jià)格僅為4199元，搭配銳龍9 3900X購(gòu)買時(shí)，套餐價(jià)位僅為5469元。折算下來，這塊主板實(shí)際僅僅之需要花費(fèi)1499~1699元，并不比上代的X470 Carbon暗黑板貴多少。

考慮到微星MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI暗黑板主板支持PCIe4.0、提供了WiFi模塊同時(shí)還能支持更高頻率的內(nèi)存，這樣的價(jià)格還是非常劃算的。