產(chǎn) 品 描 述

Zynq-7000 SoC ZC702 評(píng)估套件包含硬件、設(shè)計(jì)工具、IP 核 以及預(yù)驗(yàn)證參考設(shè)計(jì)的所有基本元件，包括可實(shí)現(xiàn)完整嵌入式處理平臺(tái)的目標(biāo)設(shè)計(jì)。 隨套件提供預(yù)驗(yàn)證參考設(shè)計(jì)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) FPGA 夾層連接器（FMC），能夠利用子卡實(shí)現(xiàn)升級(jí)和定制。

主要性能和優(yōu)勢(shì)

使用 Zynq-7000 SoC 對(duì)嵌入式應(yīng)用進(jìn)行快速原型設(shè)計(jì)以實(shí)現(xiàn)優(yōu)化

硬件、設(shè)計(jì)工具、IP、以及預(yù)驗(yàn)證參考設(shè)計(jì)

演示嵌入式設(shè)計(jì)，面向視頻通道

高級(jí)存儲(chǔ)接口1GB DDR3 組件存儲(chǔ)

實(shí)現(xiàn) USB OTG、UART、IIC、和 CAN 總線的串行連接

支持包含 Dual ARM Cortex-A9 核處理器的嵌入式處理

使用 10-100-1000 Mbps Ethernet (GMII、 RGMII 和 SGMII) 的開發(fā)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用

使用 HDMI 輸出實(shí)現(xiàn)視頻顯示應(yīng)用

擴(kuò)展 I/O，包含 FPGA Mezzanine Card (FMC) 接口