All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布其與臺積公司（TSMC）已經(jīng)就 7nm 工藝和 3D IC 技術(shù)開展合作，共同打造其下一代 All Programmable FPGA、MPSoC 和 3D IC。該技術(shù)代表著兩家公司在先進工藝和 CoWoS 3D 堆疊技術(shù)領(lǐng)域連續(xù)第四代攜手合作，同時也將成為臺積公司的第四代 FinFET 技術(shù)。

雙方合作將為賽靈思帶來在多節(jié)點擴展的優(yōu)勢，并進一步延續(xù)其在 28nm、20nm 和 16nm 工藝節(jié)點所實現(xiàn)的出色的產(chǎn)品、執(zhí)行力和市場成功。

“臺積公司是我們在 28nm、20nm 和 16nm 實現(xiàn)‘三連冠（3 Peat）’成功的堅實基礎(chǔ)。其出色的工藝技術(shù)、3D 堆疊技術(shù)和代工廠服務(wù)，讓賽靈思在出色的產(chǎn)品、優(yōu)異的品質(zhì)、強大的執(zhí)行力以及領(lǐng)先的市場地位上享有了無與倫比的聲譽。同時，他們還助力賽靈思產(chǎn)品組合成功轉(zhuǎn)型至新一代的 SoC、MPSoC 和 3D IC，進一步補充和完善了我們世界級的 FPGA 產(chǎn)品。我們相信臺積公司的 7nm 技術(shù)將會為賽靈思帶來更大的變革。”

——Moshe Gavrielov，賽靈思公司總裁兼 CEO

“臺積公司非常高興能夠和賽靈思一起實現(xiàn)其第四代突破性產(chǎn)品?；趦杉夜疽回灹己玫膮f(xié)作與執(zhí)行力記錄，我們此次合作將為賽靈思帶來向新一代擴展和3D集成的優(yōu)勢。”

——劉德音(Mark Liu)博士，臺積公司總經(jīng)理兼聯(lián)合 CEO

賽靈思計劃于 2017 年推出 7nm 產(chǎn)品。

關(guān)于賽靈思

賽靈思是All Programmable器件、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商，其行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品與新一代設(shè)計環(huán)境以及IP核完美地整合在一起，可滿足客戶對可編程邏輯乃至可編程系統(tǒng)集成的廣泛需求。