近日，杭州立昂微電子股份有限公司再傳佳報，浙江省第一根擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的量產(chǎn)型集成電路用12英寸硅單晶棒在衢州拉制成功。

在立昂微子公司金瑞泓微電子（衢州）有限公司寬闊明亮的現(xiàn)代化標準單晶廠房內(nèi)，一根長1.5米、兩頭呈錐形，重達270公斤，通體如烏金般發(fā)亮的12英寸半導體級硅單晶棒在經(jīng)過100多個小時的連續(xù)超高溫融化生長后順利出爐，這標志著立昂微半導體硅材料業(yè)務(wù)板塊的12英寸大硅片產(chǎn)業(yè)化布局取得了初步成效，在最核心最關(guān)鍵的拉晶環(huán)節(jié)取得了重大技術(shù)突破?？梢哉f，立昂微在半導體硅材料領(lǐng)域即將迎來一次質(zhì)的飛躍，12英寸硅片產(chǎn)業(yè)化進程跨上一個新的臺階。

硅單晶棒是生產(chǎn)硅片的關(guān)鍵性步驟，拉晶過程是硅片制造的重中之重，核心技術(shù)中的核心，對工藝、材料和設(shè)備的要求極高，之后再經(jīng)切割、研磨、清洗、拋光以及外延等數(shù)十道工序制備成硅拋光片或硅外延片，然后成為芯片的“地基“。硅片直徑越大對材料和技術(shù)的要求越高，制造難度也越大。長期以來，12英寸半導體硅片由日本、德國、韓國等國家的公司占據(jù)全球97%以上的市場份額。目前為止，我國集成電路用12英寸硅片正片幾乎全部依賴進口。

據(jù)了解，立昂微是我國少有的具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片及芯片制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈的集成電路企業(yè)，涉及半導體硅材料、半導體功率器件、集成電路制造三大業(yè)務(wù)板塊，其中半導體硅材料作為立昂微最核心的業(yè)務(wù)板塊之一，早在2016年底就在浙江衢州投資建設(shè)了除寧波以外的第二個半導體硅片生產(chǎn)基地，先后成立了金瑞泓科技（衢州）有限公司和金瑞泓微電子（衢州）有限公司。

該基地經(jīng)過近一年的建設(shè)，8英寸硅外延生產(chǎn)線在2018年4月建成投產(chǎn)并實現(xiàn)批量銷售，8英寸的單晶、切、磨、拋廠房也將在2019年三季度建成投產(chǎn)，屆時將全線拉通8英寸硅單晶、硅拋光片、硅外延片生產(chǎn)線。而今，隨著12英寸半導體級硅單晶的技術(shù)突破，將有效帶動立昂微向高端產(chǎn)品發(fā)展，逐漸提升在半導體硅材料上的競爭新優(yōu)勢，也將形成良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，推動行業(yè)不斷進步，共同推進我國集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化加快發(fā)展。