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行業(yè) | 參與小間距市場(chǎng)角逐,兆馳節(jié)能何以“后來(lái)居上”?

h1654155972.6010 ? 來(lái)源:YXQ ? 2019-07-18 17:47 ? 次閱讀
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隨著成本的下降和解決方案的成熟,LED小間距在專(zhuān)業(yè)顯示市場(chǎng)的發(fā)展呈現(xiàn)出兩大趨勢(shì):一是細(xì)分領(lǐng)域應(yīng)用場(chǎng)景不斷增多,市場(chǎng)空間不斷釋放;二是渠道向省級(jí)-地級(jí)市-區(qū)縣級(jí)的不斷下沉和深入,由此推動(dòng)LED小間距在專(zhuān)業(yè)顯示市場(chǎng)滲透率的不斷提升。

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2017年我國(guó)小間距LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模達(dá)46億元,同比增長(zhǎng)101.75%。據(jù)估計(jì),到2020年,中國(guó)小間距LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到170億元,在LED顯示屏市場(chǎng)滲透率或上升至22.4%,推動(dòng)LED顯示技術(shù)加速向室內(nèi)應(yīng)用延伸。預(yù)計(jì)小間距LED顯示除拼接屏領(lǐng)域應(yīng)用外,還將滲透到更多終端產(chǎn)品市場(chǎng),朝大眾化、終端化、智能化等趨勢(shì)發(fā)展。

伴隨小間距市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的同時(shí),是兆馳節(jié)能多年來(lái)的技術(shù)積累。2016年,兆馳節(jié)能開(kāi)始布局Mini LED技術(shù),并由此介入顯示領(lǐng)域,公司對(duì)Mini LED的核心技術(shù)--倒裝技術(shù)進(jìn)行了全面深入的鉆研;2018年年中,公司Mini RGB顯示器件正式量產(chǎn),產(chǎn)品得到了國(guó)際大廠高度認(rèn)可。經(jīng)過(guò)近3年的沉淀,兆馳節(jié)能在高端RGB器件的研發(fā)、生產(chǎn)、品質(zhì)管控及客戶(hù)應(yīng)用上積攢了豐富的經(jīng)驗(yàn),結(jié)合兆馳集團(tuán)在LED行業(yè)的全產(chǎn)業(yè)鏈布局及南昌智能工廠的產(chǎn)能支持,目前公司已實(shí)現(xiàn)P0.6、P0.7、P0.9三款Mini RGB產(chǎn)品的量產(chǎn)。

隨著更多產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)完成及量產(chǎn),兆馳節(jié)能開(kāi)始參與小間距RGB器件封裝市場(chǎng)角逐。據(jù)悉,小間距產(chǎn)品方面,兆馳節(jié)能重點(diǎn)布局SMD分立器件,并跟進(jìn)COB技術(shù)儲(chǔ)備,在國(guó)內(nèi)重點(diǎn)開(kāi)發(fā)1010及應(yīng)用于更小點(diǎn)間距的多合一產(chǎn)品。

2019年6月,兆馳節(jié)能正式推出第一代小間距1010 RGB產(chǎn)品,該產(chǎn)品采用Chip型結(jié)構(gòu)、正裝芯片封裝方式,采用膠體全黑及發(fā)光面啞光設(shè)計(jì),內(nèi)部金道小尺寸化,提升基材與膠體結(jié)合面積,同時(shí)內(nèi)部金道非功能區(qū)域鋪設(shè)深色油墨,在提升產(chǎn)品氣密性的同時(shí),最大限度地提升了產(chǎn)品對(duì)比度。目前,公司新產(chǎn)品已經(jīng)獲得國(guó)際品牌廠商的高度認(rèn)可,未來(lái),雙方還將進(jìn)一步深入合作,向終端客戶(hù)提供品質(zhì)最優(yōu)、性?xún)r(jià)比最高的小間距產(chǎn)品。

除此之外,兆馳節(jié)能研發(fā)團(tuán)隊(duì)依托在Mini RGB倒裝技術(shù)上的積累,在國(guó)內(nèi)率先開(kāi)發(fā)了高階倒裝小間距F1010。F1010產(chǎn)品采用倒裝封裝技術(shù),具有更好的性能和穩(wěn)定性、可靠性,且可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品更黑(無(wú)金線),亮度更高(提升40%),更輕薄(降低30%)的特點(diǎn)。F1010產(chǎn)品目前已進(jìn)入量產(chǎn)階段,正在配合客戶(hù)測(cè)試中。預(yù)計(jì)未來(lái)隨著倒裝芯片的成本下降,F(xiàn)1010產(chǎn)品成本將會(huì)快速接近正裝金線封裝產(chǎn)品,而且性能將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越正裝產(chǎn)品。

未來(lái),兆馳節(jié)能還將持續(xù)加大RGB產(chǎn)品開(kāi)發(fā)力度,深挖顯示領(lǐng)域,通過(guò)全面領(lǐng)先的Mini倒裝封裝技術(shù),定義國(guó)內(nèi)最高階小間距RGB產(chǎn)品,通過(guò)增量市場(chǎng)為公司帶來(lái)更大的發(fā)展空間。

隨著小間距的應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣泛,滲透率不斷提高,兆馳節(jié)能將充分利用自身的品質(zhì)、規(guī)模、管理和效率優(yōu)勢(shì),結(jié)合Mini顯示和Mini背光的技術(shù)積累,深耕顯示市場(chǎng),通過(guò)產(chǎn)品領(lǐng)先,品質(zhì)領(lǐng)先和效率領(lǐng)先不斷增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力,為公司帶來(lái)新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。

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原文標(biāo)題:參與小間距市場(chǎng)角逐 兆馳節(jié)能為何能“后來(lái)居上”?

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    的頭像 發(fā)表于 09-05 14:56 ?727次閱讀
    億光<b class='flag-5'>小間距</b>發(fā)射接收對(duì)管產(chǎn)品簡(jiǎn)介

    COB超微小間距LED顯示屏是什么?小間距顯示進(jìn)入各種應(yīng)用領(lǐng)域

    COB(Chip on Board)技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代,是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上,并用特種樹(shù)脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。點(diǎn)間距有P0.3
    的頭像 發(fā)表于 09-05 10:31 ?1171次閱讀
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