集成電路產(chǎn)業(yè)化項目簽約儀式在安徽池州青陽縣舉行
7月17日，集成電路封測及功率器件產(chǎn)業(yè)化項目簽約儀式在安徽池州青陽縣舉行。
據(jù)悉，該項目由浙江紅果微電子有限公司投資建設(shè)，項目計劃總投資5億元，分為封測產(chǎn)業(yè)化和功率器件產(chǎn)業(yè)化兩個項目，一期租賃廠房15000平方米，預(yù)計2019年底建成投產(chǎn)，其中封測產(chǎn)業(yè)化項目投資2.3億元，達(dá)產(chǎn)后銷售規(guī)模達(dá)到1.5億元；功率器件產(chǎn)業(yè)化項目設(shè)備及配套設(shè)施投入約2億元，銷售規(guī)模預(yù)計達(dá)到1.5億至2億元。
紅果微電子還將組建器件研發(fā)團(tuán)隊，公司二期征地100畝，新建廠房約6萬平方米以及配套設(shè)施。
據(jù)官網(wǎng)介紹，浙江紅果微電子有限公司是專業(yè)從事集成電路后道封裝、測試、銷售和服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。品封裝形式以DIP、SDIP、MSOP、SOP、SOT、TO-92/94 等為主，現(xiàn)具有月封裝一億只集成電路的生產(chǎn)規(guī)模。
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原文標(biāo)題：計劃投資5億元，封測及功率器件產(chǎn)業(yè)化項目落戶安徽池州
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