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深圳市致知行科技有限公司

代理:AGM CPLD/FPGA;OV sensor;NOR Flash;SiC SBD/MOS;GaN MOS;壓力傳感器;相機等方案開發(fā)

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動態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2021-12-31 08:50

    6.2.1 反應(yīng)性離子刻蝕∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》

    6.2.1反應(yīng)性離子刻蝕6.2刻蝕第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:6.1.6離子注入及后續(xù)退火過程中的缺陷行成∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》6.1.5高溫退火和表面粗糙化∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》6.1.4半絕緣區(qū)域的離子注入∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和
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  • 發(fā)布了文章 2021-12-31 08:49

    9.3.4 體缺陷∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

    9.3硅材料中的缺陷與雜質(zhì)第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情:切割機(劃片機).ADT.823012寸全自動雙軸晶圓切割機成倍提高生產(chǎn)率日本晶圓清洗設(shè)備,大量裝機,提供SiC晶圓、GaN基板、藍(lán)寶石晶圓及
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  • 發(fā)布了文章 2021-12-31 07:45

  • 發(fā)布了文章 2021-12-31 07:44

    6.1.5 高溫退火和表面粗糙化∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》

    6.1.5高溫退火和表面粗糙化6.1離子注入第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:6.1.4半絕緣區(qū)域的離子注入∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》6.1.3p型區(qū)的離子注入∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》6.1.1選擇性摻雜技術(shù)∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》6.1.
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  • 發(fā)布了文章 2021-12-31 07:42

    9.3.2 線缺陷∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

    9.3硅材料中的缺陷與雜質(zhì)第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情:切割機(劃片機).ADT.823012寸全自動雙軸晶圓切割機成倍提高生產(chǎn)率日本晶圓清洗設(shè)備,大量裝機,提供SiC晶圓、GaN基板、藍(lán)寶石晶圓及
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  • 發(fā)布了文章 2021-12-31 07:41

    6.1.6 離子注入及后續(xù)退火過程中的缺陷行成∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》

    6.1.6離子注入及后續(xù)退火過程中的缺陷行成6.1離子注入第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:6.1.5高溫退火和表面粗糙化∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》6.1.4半絕緣區(qū)域的離子注入∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》6.1.3p型區(qū)的離子注入∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、
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  • 發(fā)布了文章 2021-12-31 07:40

    9.3.3 面缺陷∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

    9.3硅材料中的缺陷與雜質(zhì)第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情:切割機(劃片機).ADT.823012寸全自動雙軸晶圓切割機成倍提高生產(chǎn)率日本晶圓清洗設(shè)備,大量裝機,提供SiC晶圓、GaN基板、藍(lán)寶石
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  • 發(fā)布了文章 2021-12-31 05:34

    9.2.4 切片工藝∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

    點擊上方藍(lán)字關(guān)注我們SilicingTechnology撰稿人:浙江金瑞泓科技股份有限公司梁興勃http://www.zjjrh.com/審稿人:浙江大學(xué)余學(xué)功https://www.zju.edu.cn/9.2硅片加工第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情:切割機(劃片機).ADT.823012寸
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  • 發(fā)布了文章 2021-12-31 05:33

    肖特基二極管(SBD) 與普通二極管的區(qū)別制

    肖特基二極管是以其發(fā)明人肖特基博士(Schottky)命名的,SBD是肖特基勢壘二極管(SchottkyBarrierDiode,縮寫成SBD)的簡稱。SBD不是利用P型半導(dǎo)體與N型半導(dǎo)體接觸形成PN結(jié)原理制作的,而是利用金屬與半導(dǎo)體接觸形成的金屬-半導(dǎo)體結(jié)原理制作的。因此,SBD也稱為金屬-半導(dǎo)體(接觸)二極管或表面勢壘二極管,它是一種熱載流子二極管。1、
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  • 發(fā)布了文章 2021-12-31 05:30

    9.2.5 研磨工藝∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

    9.2硅片加工第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊相關(guān)鏈接:8.2.8研磨機LappingMachine????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情:切割機(劃片機).ADT.8
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