動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-06-06 08:10

  芯片散熱降溫仿真測(cè)試方案

  

  晟鵬展位圖公司介紹廣東晟鵬材料技術(shù)有限公司（廣東晟鵬科技有限公司）主要從事以氮化硼材料為主的電子封裝熱管理材料研發(fā)與生產(chǎn)，是二維氮化硼商業(yè)化應(yīng)用開拓者。公司致力于解決5G通訊及新能源電池絕緣導(dǎo)熱“卡脖子”問題，大幅擴(kuò)展了國(guó)產(chǎn)氮化硼原料的應(yīng)用前景，從二維材料角度突破國(guó)際專利壁壘，助力我國(guó)半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。依托清華大學(xué)蓋姆石墨烯中心、中科院深圳

  仿真 測(cè)試 芯片散熱

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• 發(fā)布了文章 2024-06-06 08:09

  高性能CPC熱沉散熱材料

  

  什么是熱沉材料?熱沉材料是一種用于吸收和耗散熱量的材料，其主要作用是將熱量從發(fā)熱部件傳遞到更大的散熱面，以降低發(fā)熱部件的溫度，并確保設(shè)備的正常運(yùn)行。這些材料通常具有高導(dǎo)熱性能，能夠迅速地將熱量從熱源傳導(dǎo)到散熱器或其他散熱設(shè)備上。CPC多層熱沉：多層熱沉一般指以無氧銅為表層材料，鉬或鉬銅文中間層的三明治結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，兼有銅的高導(dǎo)熱率和鉬的低熱膨脹系數(shù)，且熱膨

  CPC 微電子 散熱材料

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• 發(fā)布了文章 2024-06-05 08:10

  芯片功耗提升，散熱面臨挑戰(zhàn)！

  

  芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1，芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)AI需求驅(qū)動(dòng)硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測(cè)，兼容AI的個(gè)人電腦將從2025年開始快速普及，預(yù)計(jì)至2027年約占所有個(gè)人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費(fèi)者需求。2023年10月，高通正式發(fā)布驍龍8Gen3處理器，該處理器將會(huì)成為2024年安卓旗艦的標(biāo)配處理器，包含一個(gè)基于

  封裝材料 散熱 芯片 芯片功耗

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• 發(fā)布了文章 2024-06-05 08:10

  晟鵬技術(shù) | 打造全球領(lǐng)先的中國(guó)散熱品牌

  

  晟鵬展位圖公司介紹廣東晟鵬材料技術(shù)有限公司（廣東晟鵬科技有限公司）主要從事以氮化硼材料為主的電子封裝熱管理材料研發(fā)與生產(chǎn)，是二維氮化硼商業(yè)化應(yīng)用開拓者。公司致力于解決5G通訊及新能源電池絕緣導(dǎo)熱“卡脖子”問題，大幅擴(kuò)展了國(guó)產(chǎn)氮化硼原料的應(yīng)用前景，從二維材料角度突破國(guó)際專利壁壘，助力我國(guó)半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。依托清華大學(xué)蓋姆石墨烯中心、中科院深圳

  散熱 材料 絕緣片

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• 發(fā)布了文章 2024-05-25 08:10

  智慧生活的眼睛——CPC

  

  智慧&安全于此相融引言：CPC（Cu-MoCu-Cu）是華智新材發(fā)明的復(fù)合銅材料，具有良好的散熱能力，同時(shí)兼顧C(jī)TE可調(diào)，完美匹配大功率射頻功放芯片及光芯片，保障無線通信與光通信的安全可靠。01------智慧生活的眼睛智能家居、智慧工廠、智慧城市、AI人型機(jī)器人、低空飛行器，如此種種智能產(chǎn)品已批量涌現(xiàn)、廣為人知，5G愿景指日可待。作為智能設(shè)備的眼睛，無線接

  智能設(shè)備 材料 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-05-24 08:10

  硅導(dǎo)熱材料對(duì)PCBA線路板腐蝕的研究分析

  

  PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。PCBA是英文PrintedCircuitBoardAssembly的簡(jiǎn)稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT貼片或經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA。由于在PCB/及PCBA在生產(chǎn)過程由各種可控不可控

  pcb PCB 印制電路 導(dǎo)熱材料

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• 發(fā)布了文章 2024-05-24 08:09

  天時(shí)地利人和！汽車飛行未來可期

  

  就在閉幕不久的2024北京車展上，一眾新產(chǎn)品、新技術(shù)、新品牌令人回味無窮，“新物種”飛行汽的亮相更是讓眾人視線從地面擴(kuò)展至天空。從小鵬匯天的陸空一體式飛行汽車，到奇瑞復(fù)合翼三體式飛行汽車，飛行汽車的發(fā)展無疑給汽車產(chǎn)業(yè)帶來了更多想象空間。由中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)飛行汽車分會(huì)近期發(fā)布的《飛行汽車發(fā)展白皮書1.0》（以下簡(jiǎn)稱《白皮書1.0》）指出，飛行汽車是電動(dòng)汽車智能

  汽車 電池 飛行汽車

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• 發(fā)布了文章 2024-05-23 08:10

  超薄絕緣導(dǎo)熱透波氮化硼散熱膜---助力中國(guó)5G移動(dòng)電話通訊市場(chǎng)發(fā)展

  

  據(jù)CCTV1綜合臺(tái)，2024年5月21日?qǐng)?bào)道：中國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商共發(fā)展5G移動(dòng)電話用戶8.89億戶，截止4月末我國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)成效顯著共建成開通5G基站數(shù)374.8萬個(gè)，占移動(dòng)基站總數(shù)31.7%每萬人5G基站數(shù)26.6個(gè)。熱界面材料應(yīng)用市場(chǎng)隨各終端領(lǐng)域的發(fā)展而發(fā)展，以通信網(wǎng)絡(luò)(5G)、汽車電子(新能源)、人工智能、LED等為代表的領(lǐng)域未來發(fā)展?jié)摿薮?，相?yīng)地會(huì)帶

  5G 材料 移動(dòng)電話

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• 發(fā)布了文章 2024-05-22 08:09

  5G芯片超薄絕緣導(dǎo)熱透波氮化硼散熱片

  

  芯片的小型化和高度集成化，會(huì)導(dǎo)致局部熱流密度大幅上升。算力的提升、速度的提高帶來巨大的功耗和發(fā)熱量。制約高算力芯片發(fā)展的主要因素之一就是散熱能力。未來，人工智能行業(yè)會(huì)因?yàn)樗懔ι釂栴}被“卡脖子”嗎？芯片制造商比以往任何時(shí)候都更關(guān)注導(dǎo)熱材料和其他能夠帶走多余熱量的技術(shù)。芯片散熱需要做到“內(nèi)外兼修”，在降低能耗的同時(shí)，還需保障組件的穩(wěn)定性和壽命。90%以上的熱量

  5G 人工智能 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-05-20 08:10

  電子器件散熱技術(shù)解析與應(yīng)用考慮因素

  

  隨著電子器件高頻、高速和集成電路技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子元器件的總功率密度急劇增加，而物理尺寸卻越來越小。由此帶來的高溫環(huán)境不可避免地對(duì)電子元器件的性能產(chǎn)生影響，因此需要更有效的熱控制方法。解決電子元器件散熱問題成為當(dāng)前的重點(diǎn)任務(wù)。本文旨在簡(jiǎn)要分析電子元器件的散熱方法。電子元器件的高效散熱問題主要受傳熱學(xué)和流體力學(xué)原理的影響。電氣器件的散熱是控制電子設(shè)備運(yùn)行溫度

  散熱 電子元器件 電子器件

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