動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-08-01 00:12

  GENE-ADP6為您打造顯微鏡下的智慧醫(yī)療解決方案

  

  點擊上方「研揚科技」快速關(guān)注一家領(lǐng)先的體外診斷公司想要升級他們的多重測試機器，以促使血液樣本分析更快更有效率。研揚的GENE-ADP6切中醫(yī)界關(guān)鍵需求，能夠提供完美解決方案。項目需求ProjectRequirements1運算能力要強因為每個小時都需要執(zhí)行數(shù)千次測試，客戶需要卓越的運算能力。2體積要小尺寸要小，才能部署在多重測試機器中。3外接兼容性要足夠這塊

  Gene 顯微鏡 智慧醫(yī)療

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• 發(fā)布了文章 2023-07-31 22:23

  BOXER-8224AI助您的項目快速起飛

  

  BOXER-8224AI以更靈活的方式將應(yīng)用推向市場，是一款與眾不同的邊緣人工智能解決方案。BOXER-8224AI由帶散熱器的載板和NVIDIAJetsonNano模塊組成，具有獨特的設(shè)計，可在微小的外形尺寸上提供系統(tǒng)級功能。隨著該板的海岸線I/O被pin-wafer連接器（包括MIPI-CSI攝像機連接器）取代，它保持了系統(tǒng)級解決方案的功能和電路板的靈活

  AI 人工智能 連接器

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• 發(fā)布了文章 2023-07-31 22:23

  研揚ZEUS-WHI0擴(kuò)展型服務(wù)器 配備第三代英特爾Xeon可擴(kuò)展式處理器

  

  ZEUS-WHI04U機架式服務(wù)器，功能強大，適用于GPU服務(wù)器、工業(yè)服務(wù)器和電信等大型工業(yè)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。ZEUS-WHI0配備第三代英特爾Xeon可擴(kuò)展處理器（代號為IceLake-SP），在增強網(wǎng)絡(luò)安全功能的同時，提供更可靠的系統(tǒng)運作。ZEUS-WHI0的創(chuàng)新模塊化硬件設(shè)計能夠輕松滿足不同的項目要求，具備靈活且兼容的電源供應(yīng)和散熱選項，可根據(jù)不同應(yīng)用的工作負(fù)

  處理器 服務(wù)器 研揚 英特爾

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• 發(fā)布了文章 2023-06-21 17:34

  研揚產(chǎn)品經(jīng)理帶您逛嵌入式展

  

  作為德國EmbeddedWorld20年來首次進(jìn)駐中國市場的上海國際嵌入式展，點燃了嵌入式圈內(nèi)的新一波熱潮，將新型的產(chǎn)業(yè)形態(tài)吸引越來越多的中國企業(yè)進(jìn)入新的業(yè)務(wù)板塊?；瑒硬榭锤嘌袚P在本次展會中展示了各類AI邊緣及工控等一系列研揚的最新最前沿產(chǎn)品，同時還邀請各產(chǎn)品線的產(chǎn)品經(jīng)理在現(xiàn)場為觀眾答疑解惑。AI互動演示VideoUP產(chǎn)品處的產(chǎn)品經(jīng)理IreneMIPI-C

  AI 嵌入式

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• 發(fā)布了文章 2023-06-03 08:07

  Mini-ITX，極致潛能–MIX-Q670A1菁英物聯(lián)網(wǎng)解決方案

  

  點擊上方「研揚科技」快速關(guān)注最新加入研揚科技廣泛工業(yè)主板陣容的新一代MIX-Q670A1是目前研揚最強大、最通用的Mini-ITX主板。作為研揚科技首款支持第12代和第13代IntelCore處理器(分別為AlderLake-S和RaptorLake-S)的MIX-Q670A1，利用多達(dá)24核32線程和一系列外圍技術(shù)，包括IntelvPro，IntelThe

  主板 物聯(lián)網(wǎng)

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• 發(fā)布了文章 2023-05-27 08:07

  COM-ICDB7 -更小、更強勁、更智能，為復(fù)雜項目提供簡化解決方案

  

  OM-ICDB7是研揚科技COMExpress模塊系列的最新產(chǎn)品，它為該多用途的產(chǎn)品線提供了更大的應(yīng)用潛力。COM-ICDB7采用第三代IntelXeonD處理器平臺(代號為IceLake-D)，其小尺寸、服務(wù)器級CPU和部署靈活性使其成為更多智能應(yīng)用的智慧選擇，比如無人機編隊控制、生物醫(yī)學(xué)和數(shù)據(jù)分析應(yīng)用。COM-ICDB7功能特點01小尺寸，服務(wù)器級性能C

  處理器 模塊

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• 發(fā)布了文章 2023-05-20 08:09

  應(yīng)用案例：研揚科技的PICO-EHL4成為智能農(nóng)業(yè)領(lǐng)域的佼佼者

  

  一家水果農(nóng)場通過自主移動機器人（AMR）技術(shù)尋求一種更智能的方式來采摘水果。然而，考慮到機器人需要在其中工作的農(nóng)場環(huán)境，有非常特殊的需求來確保他們的解決方案獲得回報。因此搭載IntelAtomx6000E、Pentium和Celeron系列處理器的PICO-EHL4是幫助農(nóng)場成長所需的種子?？蛻粜枨蠓€(wěn)定連通性為了能夠自主導(dǎo)航農(nóng)場的土地并選擇成熟的水果進(jìn)行采摘

  智能農(nóng)業(yè) 機器人

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• 發(fā)布了文章 2023-05-12 17:10

  UP Squared 6000火力全開

  

  研揚科技的UPSquared6000是一款高性能工業(yè)計算創(chuàng)客板，具有小巧的外形尺寸（101.6mmx101.6mm），由IntelAtomx6000E/RE、Pentium或CeleronN/J系列SoC（原名為ElkhartLake）驅(qū)動。憑借下一代物聯(lián)網(wǎng)增強處理器，UPSquared6000可提供高達(dá)1.7倍的單線程性能、1.5倍的多線程性能和由Inte

  AIoT 工業(yè)

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• 發(fā)布了文章 2023-05-08 10:02

  相約2023-研揚科技亮相上海國際嵌入式展覽會-歡迎您的加入

  

  即將于2023年6月14-16日在世博展覽館舉辦的2023上海國際嵌入式展，秉承20多年來紐倫堡embeddedworld嵌入式世界展全產(chǎn)業(yè)、跨領(lǐng)域、多學(xué)科的核心理念，致力打造涵蓋嵌入式系統(tǒng)開發(fā)及應(yīng)用的多方面綜合展示與服務(wù)平臺。深耕嵌入式領(lǐng)域30余載的工業(yè)嵌入式及人工智能邊緣計算解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商研揚科技也將攜其一系列新產(chǎn)品亮相該盛會。/H3A124展位/研揚

  嵌入式 研揚科技

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• 發(fā)布了文章 2023-05-08 10:02

  新品上市-UP Squared Pro 7000 | 業(yè)界首推采用Intel Core/Atom/N系列處理器開發(fā)板

  

  產(chǎn)品視頻作為研揚UPSquaredPro系列的第三代產(chǎn)品，UPSquaredPro7000通過高性能計算能力、升級的電路板設(shè)計和擴(kuò)展的顯示接口，提供更大的開發(fā)潛力。作為該系列中首款采用IntelCore/Atom/N系列處理器（代號為AlderLake-N）的產(chǎn)品，UPSquaredPro7000是首款配備板載LPDDR5內(nèi)存的產(chǎn)品，提高了I/O的運行速度。

  處理器 開發(fā)板

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