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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2025-06-05 17:51

  佳金源Sn63Pb37有鉛錫膏SMT貼片焊錫膏免洗錫膏LED有鉛錫膏耐印刷

  

  產(chǎn)品型號：TY-62836804T4 粘度：160±20Pa.S 合金成分：Sn63Pb37 顆粒度：T4：20～38

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• 發(fā)布了文章 2025-01-20 15:41

  有鹵錫膏和無鹵錫膏的區(qū)別？

  

  有鹵錫膏和無鹵錫膏是兩種不同的錫膏類型，它們在成分、性能、環(huán)保性、價格及應(yīng)用等方面存在顯著差異。以下由深圳佳金源錫膏廠家來講一下這兩種錫膏的詳細(xì)對比：一、成分差異有鹵錫膏：通常指含有鹵素的錫膏，其中最多的是氯、溴、銨類等鹵素，常見的有鹵錫膏包括氯化物、溴化物等。在錫膏助焊劑中添加少量的鹵素鹽，可以明顯提高錫膏的焊接活性。無鹵錫膏：指不含鹵素的錫膏，通常使用碳

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• 發(fā)布了文章 2025-01-17 17:59

  無鉛錫線在哪些應(yīng)用領(lǐng)域廣泛使用？

  

  無鉛錫線是一種在現(xiàn)代工業(yè)和電子領(lǐng)域中廣泛使用的關(guān)鍵材料，其無鉛特性使其成為環(huán)保和可持續(xù)性焊接的優(yōu)先選擇。以下由深圳佳金源錫線廠家來講一下無鉛錫線在各個應(yīng)用領(lǐng)域中的廣泛使用情況的詳細(xì)介紹。1、電子制造領(lǐng)域無鉛錫線在電子制造中扮演著重要的角色。它用于連接電子元器件，電路板和線路，確保它們的可靠性和穩(wěn)定性。由于電子產(chǎn)品對高質(zhì)量焊接的需求極高，無鉛錫線以其卓越的性能

  材料 電子制造

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• 發(fā)布了文章 2025-01-15 17:54

  SMT錫膏漏焊問題與改進(jìn)策略

  

  漏焊問題是電子制造中的重要環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響到后續(xù)的焊接效果和產(chǎn)品的可靠性。漏焊現(xiàn)象作為錫膏印刷工藝中的常見問題，不僅會降低產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，還可能導(dǎo)致整個產(chǎn)品的失效。下面由深圳佳金源錫膏廠家對錫膏印刷工藝中漏焊現(xiàn)象來講解一下：一、漏焊產(chǎn)生的主要原因漏噴焊劑：焊劑未能均勻噴灑或某些區(qū)域漏噴，導(dǎo)致焊接不良。焊盤錫膏漏印、少錫：錫膏連續(xù)印刷后質(zhì)量下降，鋼網(wǎng)開孔設(shè)

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• 發(fā)布了文章 2025-01-13 16:46

  錫膏粘度測試方法有哪些？

  

  錫膏粘度測試方法多樣，每種方法都有其特定的適用范圍和優(yōu)缺點。下面由深圳佳金源錫膏廠家講一下以下幾種常見的錫膏粘度測試方法概述：旋轉(zhuǎn)粘度計法原理：通過測量錫膏在旋轉(zhuǎn)的圓筒或圓盤中受到的阻力來計算其粘度。步驟：樣品準(zhǔn)備：從生產(chǎn)線上采集適量具有代表性的錫膏樣品。儀器準(zhǔn)備：將旋轉(zhuǎn)粘度計（如馬爾康PCU-02V）放置在平穩(wěn)的水平面上，根據(jù)測試要求設(shè)置旋轉(zhuǎn)速度和測試溫度

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• 發(fā)布了文章 2025-01-09 14:29

  在SMT貼片加工中如何選擇一款合適的錫膏?

  

  在SMT貼片加工中，錫膏廣泛應(yīng)用于PCBA裝配、PCBA制造等各種SMT工藝中，對于PCBA成品質(zhì)量起著決定性作用。錫膏是一種焊接材料，其功能是將各類電子元器件焊接到PCB面板上。面對各種不同的加工工藝，該如何選擇一款合適錫膏？深圳佳金源錫膏廠家說以下幾點意見給大家供參考:1、無鉛&有鉛選擇無鉛還是有鉛錫膏要根據(jù)客戶要求及市場需求來決定，隨著人們環(huán)保意識的增

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• 發(fā)布了文章 2025-01-02 14:33

  激光焊接錫膏對環(huán)境溫度和濕度有什么要求

  

  在激光焊接錫膏使用過程中，環(huán)境溫度和濕度對激光錫膏的性能和焊接質(zhì)量有著重要影響。下面由深圳佳金源錫膏廠家來講解一下關(guān)于激光錫膏使用環(huán)境溫度和濕度的一些基本要求和建議：環(huán)境溫度推薦溫度范圍：1、通常建議將工作環(huán)境溫度控制在18°C至28°C之間。這個溫度范圍有助于保持激光錫膏的穩(wěn)定性和良好的印刷點膠性能。避免極端溫度：1、過高的溫度可能會加速助焊劑的揮發(fā)，導(dǎo)致

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• 發(fā)布了文章 2024-12-31 16:16

  無鉛錫膏焊接空洞對倒裝LED的影響

  

  空洞是無鉛錫膏焊接時普遍發(fā)生的問題。無鉛錫膏顆粒之間的空隙會造成空洞。此外由于金屬元素擴(kuò)散速度不一致，在金屬間化合物層中通常會留下空位，空位在不斷聚集后會形成空洞。空洞的出現(xiàn)使得導(dǎo)電性能和熱性能受到影響。并且焊點在熱老化后會出現(xiàn)明顯的空洞生長并帶來失效的風(fēng)險。那么如何量化空洞對焊點性能的影響呢？下面深圳佳金源錫膏廠家來跟大家講解一下：SAC無鉛錫膏的熔點溫度

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• 發(fā)布了文章 2024-12-28 15:39

  解析SMT錫膏中QFN焊縫形態(tài)與厚度的相關(guān)問題

  

  如果使用的焊膏量不足或活性偏低，焊端側(cè)面一般難以完全濕潤，就會形成局部焊料堆積而橋連，但一般SMT貼片加工時焊端側(cè)面一般難以濕潤。通過以上分析，可以按照以下思路進(jìn)行改進(jìn)。(1)設(shè)計方面：采用大阻焊間隙并減薄阻焊厚度設(shè)計采用阻焊定義焊盤設(shè)計。(2)焊膏應(yīng)用方面：熱焊盤焊膏覆蓋率70％以上，焊點在smt鋼網(wǎng)開窗采用0.3mmx0.3mm大開窗，增加焊膏量；采用活

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• 發(fā)布了文章 2024-12-23 15:50

  錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)堵孔的原因與處理方法

  

  現(xiàn)在很多的加工廠,全自動錫膏印刷機(jī)越來越多的運用到工業(yè)生產(chǎn)中。錫膏印刷時有時候會出現(xiàn)鋼網(wǎng)被堵的問題，很大程度上影響了工作效率，導(dǎo)致不能正常印刷錫膏，那么導(dǎo)致錫膏堵塞鋼網(wǎng)的原因是什么，我們又應(yīng)該如何避免這個問題呢？下面由深圳佳金源錫膏廠家跟大家分享一下：其一，全自動錫膏印刷機(jī)在印刷過程中由于錫膏成分會不斷發(fā)生變化，其中較為明顯的就是粘度變化。當(dāng)溫度較高時，助焊

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