動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-03-13 16:17

  探索MEMS傳感器制造：晶圓劃片機的關(guān)鍵作用

  

  MEMS傳感器晶圓劃片機技術(shù)特點與應(yīng)用分析MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器晶圓劃片機是用于切割MEMS傳感器晶圓的關(guān)鍵設(shè)備，需滿足高精度、低損傷及工藝適配性等要求。以下是相關(guān)技術(shù)特點、工藝難點及國產(chǎn)化進展的綜合分析：一、技術(shù)特點與核心參數(shù)?高精度與低損傷?采用精密機械系統(tǒng)和控制系統(tǒng)，實現(xiàn)微米級甚至納米級切割精度，確保MEMS傳感器芯片結(jié)構(gòu)的完整性?。通過優(yōu)化切割

  mems 傳感器 劃片機 晶圓

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• 發(fā)布了文章 2025-03-11 17:27

  高精度晶圓劃片機切割解決方案

  

  高精度晶圓劃片機切割解決方案為實現(xiàn)高精度晶圓切割，需從設(shè)備精度、工藝穩(wěn)定性、智能化控制等多維度優(yōu)化，以下為關(guān)鍵實現(xiàn)路徑及技術(shù)支撐：一、核心精度控制技術(shù)?雙軸協(xié)同與高精度運動系統(tǒng)?雙工位同步切割技術(shù)通過獨立雙軸運行，適配12寸晶圓，切割效率較單軸提升50%以上，定位精度達±1μm?。采用進口直線電機與光柵尺閉環(huán)系統(tǒng)，結(jié)合實時反饋算法，確保切割路徑的納米級重復(fù)精

  劃片機 晶圓

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• 發(fā)布了文章 2025-03-07 15:25

  【博捷芯12寸雙軸全自動劃片機】半導(dǎo)體切割高效解決方案 | 精準(zhǔn)穩(wěn)定，產(chǎn)能翻倍

  

  行業(yè)痛點：半導(dǎo)體切割效率與精度如何兼顧？隨著半導(dǎo)體、LED、集成電路行業(yè)對精細(xì)化加工需求的提升，傳統(tǒng)劃片機面臨精度不足、產(chǎn)能低下、人工依賴度高等問題。博捷芯12寸雙軸全自動劃片機，專為高精度、高效率切割場景設(shè)計，助企業(yè)突破生產(chǎn)瓶頸！博捷芯12寸雙軸全自動劃片機核心優(yōu)勢1.雙軸協(xié)同，效率倍增雙工位同步切割：12寸大尺寸晶圓適配，雙軸獨立運行，切割效率較單軸提升

  劃片機 半導(dǎo)體 博捷芯

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• 發(fā)布了文章 2025-02-26 16:36

  聚焦：國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機在消費電子、智能設(shè)備芯片切割領(lǐng)域的關(guān)鍵應(yīng)用

  

  國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機在消費電子與智能設(shè)備芯片中的切割應(yīng)用如下：消費電子領(lǐng)域手機芯片：處理器芯片：隨著技術(shù)進步，手機處理器芯片集成度不斷提高，尺寸愈發(fā)微小。國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機憑借高精度切割能力，能在僅幾十微米寬的切割縫隙中實現(xiàn)精準(zhǔn)切割，確保芯片尺寸精準(zhǔn)、邊緣光滑，滿足手機輕薄化需求的同時，保障處理器高性能運行，如高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣等系列芯片在生產(chǎn)中都依賴劃片機的精

  劃片機 博捷芯 智能設(shè)備 消費電子

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• 發(fā)布了文章 2025-02-13 16:12

  精密劃片機 VS 激光劃片機：誰是半導(dǎo)體及電子制造的 “扛把子”

  

  精密劃片機與激光劃片機作為半導(dǎo)體及電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備，各有其技術(shù)特點和應(yīng)用場景。然而，精密劃片機在多個核心領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，尤其在切割精度、材料適應(yīng)性、生產(chǎn)效率及成本控制等方面，凸顯了其在現(xiàn)代高精度制造中的重要性。以下是兩者的對比分析及精密劃片機優(yōu)勢的詳細(xì)說明：1.切割精度與良品率精密劃片機：采用高精度定位系統(tǒng)和機械切割技術(shù)（如砂輪或金剛石刀片），能夠

  劃片機 激光 電子制造

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• 發(fā)布了文章 2025-02-11 17:10

  劃片機在Micro-LED芯片封裝中的應(yīng)用與技術(shù)革新

  

  隨著Micro-LED顯示技術(shù)向更小尺寸、更高集成度發(fā)展，其制造工藝對精密度和效率的要求日益嚴(yán)苛。劃片機作為半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵設(shè)備，在Micro-LED芯片封裝中扮演著核心角色。本文結(jié)合行業(yè)動態(tài)與技術(shù)進展，探討劃片機在Micro-LED領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀及未來趨勢。一、Micro-LED封裝的核心挑戰(zhàn)與劃片機的技術(shù)定位Micro-LED芯片的特征尺寸通常在100

  LED芯片 Micro 劃片機

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• 發(fā)布了文章 2025-02-05 15:16

  劃片機技術(shù)：在鍍膜玻璃精密切割領(lǐng)域的深度應(yīng)用與優(yōu)勢解析

  

  劃片機在鍍膜玻璃切割中的應(yīng)用具有顯著的優(yōu)勢，這得益于劃片機的高精度、高效率以及多功能性等技術(shù)特點。以下是對劃片機在鍍膜玻璃切割中應(yīng)用的詳細(xì)探討：一、劃片機在鍍膜玻璃切割中的適用性劃片機適用于多種材料的切割加工，包括鍍膜玻璃等。鍍膜玻璃作為一種具有特殊光學(xué)性能的玻璃材料，在光通訊、光學(xué)儀器等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。劃片機能夠精準(zhǔn)地切割鍍膜玻璃，滿足這些領(lǐng)域?qū)Ω呔?

  光學(xué)儀器 切割 劃片機 博捷芯

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• 發(fā)布了文章 2025-01-14 19:02

  從晶圓到芯片：劃片機在 IC 領(lǐng)域的應(yīng)用

  

  在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，IC芯片的生產(chǎn)是一個極其復(fù)雜且精密的過程，劃片機作為其中關(guān)鍵的一環(huán)，發(fā)揮著不可或缺的作用。從工藝流程來看，在芯片制造的后端工序中，劃片機承擔(dān)著將晶圓切割成單個芯片的重任。晶圓經(jīng)過光刻、蝕刻、摻雜等一系列前端復(fù)雜工序后，在其表面形成了眾多微小且功能完整的芯片單元。劃片機通過精確控制的切割刀具，沿著芯片之間預(yù)先設(shè)計好的切割道進行切割，將晶圓分割

  IC 劃片機 晶圓 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-01-02 20:40

  全自動晶圓劃片機的應(yīng)用產(chǎn)品優(yōu)勢

  

  全自動晶圓劃片機作為半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵設(shè)備，其應(yīng)用產(chǎn)品優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面：一、高精度與穩(wěn)定性1.微米級甚至納米級劃片精度：全自動晶圓劃片機采用先進的精密機械系統(tǒng)和控制系統(tǒng)，能夠確保劃片過程中的高精度，滿足現(xiàn)代半導(dǎo)體器件對尺寸和位置精度的極高要求。2.穩(wěn)定的劃片質(zhì)量：通過優(yōu)化劃片工藝和參數(shù)設(shè)置，全自動晶圓劃片機能夠保持穩(wěn)定的劃片質(zhì)量，減少因劃片不均或偏

  劃片機 半導(dǎo)體制造 晶圓

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• 發(fā)布了文章 2024-12-26 18:04

  劃片機的工藝要求

  

  劃片機工藝要求嚴(yán)格且復(fù)雜，直接關(guān)系到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。以下是劃片機工藝要求的主要方面：一、切割精度基本要求：劃片機的切割精度直接影響到芯片的尺寸精度和性能。一般來說，切割精度需要達到幾百納米到幾微米之間，以確保每個芯片都能精確分離，且邊緣平整無損傷。實現(xiàn)方式：使用高精度的控制系統(tǒng)和精密機械結(jié)構(gòu)，如采用空氣靜壓電主軸，配合先進的傳感器和自動化控制技術(shù)，實現(xiàn)

  劃片機 晶圓 芯片

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