動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-04-22 11:33
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發(fā)布了文章 2025-04-15 11:32
屏蔽罩失效?
一前言在當(dāng)今高度電子化的世界中,電子設(shè)備的電磁兼容性(EMC)至關(guān)重要。而隨著產(chǎn)品更新迭代,產(chǎn)品芯片工作頻率越來越高,從而使得產(chǎn)品內(nèi)部溫度越高,EMC環(huán)境也愈發(fā)復(fù)雜。結(jié)合這兩點(diǎn)情況,有部分產(chǎn)品則設(shè)計(jì)了結(jié)構(gòu)型屏蔽,從而滿足散熱和屏蔽,但如果設(shè)計(jì)不合理,則達(dá)不到良好的屏蔽效果。二案例分析本案例的產(chǎn)品是一款主機(jī),產(chǎn)品為金屬外殼,為了同時(shí)滿足產(chǎn)品的散熱需求以及屏蔽罩 -
發(fā)布了文章 2025-04-08 11:32
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發(fā)布了文章 2025-04-01 11:31
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發(fā)布了文章 2025-03-25 11:34
反激電路的揭秘:超標(biāo)噪聲的背后秘密
一前言目前市面上機(jī)器的電源電路設(shè)計(jì),普遍采用buck和boost,或者buck-boost。今天所講的反激式電路就是基于buck-boost的電路拓?fù)渌葑兊模聢D是buck-boost的電路拓?fù)?。反激式電路相?duì)BUCK和boost電路的整改思路有所不同,但是回到本質(zhì)上,噪聲超標(biāo)還是dv/dt或者di/dt過高的問題,只要找到問題源頭,整改措施還是一樣。二前1.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-03-18 11:34
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發(fā)布了文章 2025-03-11 11:34
HDMI時(shí)鐘EMI問題的高效解決方案
一前言隨著信息技術(shù)和半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展,電子產(chǎn)品的類型和功能模塊日益多樣化,對(duì)此要求的傳輸速率也日益提高。其中時(shí)鐘頻率的不斷提升,同時(shí)也帶來了更多的EMI時(shí)鐘問題。時(shí)鐘EMI問題的處理還受到了很多因素制約,這是讓許多工程師所頭痛的。二時(shí)鐘EMI問題高效處理方式今天給大家?guī)硪环N高效的時(shí)鐘EMI問題處理方式——展頻技術(shù)。簡(jiǎn)單的說展頻技術(shù)就是通過對(duì)尖峰時(shí)鐘進(jìn)行 -
發(fā)布了文章 2025-03-06 10:41
一款小型打印機(jī)EMI整改案例分享
一前言EMC整改過程中,時(shí)鐘問題是我們經(jīng)常遇到的EMC難題之一,在前期設(shè)計(jì)中重點(diǎn)關(guān)注并做好相應(yīng)的處理措施,肯定是最優(yōu)解的。但是如果前期設(shè)計(jì)沒有注意或者結(jié)構(gòu)原因沒辦法做最優(yōu)處理,該怎么辦呢?這也是一直困擾很多工程師的問題,處理的手段也沒有太多,還得考慮信號(hào)完整性。今天給大家分享一個(gè)簡(jiǎn)潔的時(shí)鐘問題處理方案。二整改案例某客戶小型化的標(biāo)簽打印機(jī)產(chǎn)品在RE測(cè)試過程中測(cè) -
發(fā)布了文章 2025-03-06 10:41
一招鮮,吃遍天的EMC三要素
一前言在當(dāng)今的科技時(shí)代,電磁兼容(EMC)已成為一個(gè)至關(guān)重要的領(lǐng)域。隨著電子系統(tǒng)的日益復(fù)雜和廣泛應(yīng)用,我們逐漸意識(shí)到系統(tǒng)與系統(tǒng)之間相互影響的復(fù)雜性。在這個(gè)充滿挑戰(zhàn)的領(lǐng)域里,我們所面對(duì)的不僅僅是單個(gè)系統(tǒng)的電磁兼容性問題,更是多個(gè)系統(tǒng)之間相互作用所帶來的一系列復(fù)雜情況。系統(tǒng)與系統(tǒng)之間的相互影響并非簡(jiǎn)單的線性關(guān)系。它們之間的交互作用可能涉及多種因素,如空間輻射、信999瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-03-06 10:41
科研分享|智能芯片與異構(gòu)集成電路電磁兼容問題
引言中國電子標(biāo)準(zhǔn)院集成電路電磁兼容工作小組于10月29日到10月30日在貴陽隆重召開2024年會(huì),本次會(huì)議參會(huì)集成電路電磁兼容領(lǐng)域的研發(fā)機(jī)構(gòu)、重點(diǎn)用戶及科研院所、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司、芯片廠商和各大高校專家超200人;會(huì)議中專家們圍繞集成電路電磁兼容仿真、建模、集成電路電磁發(fā)射測(cè)量、集成電路電磁抗擾度測(cè)量、集成電路收發(fā)器的電磁兼容評(píng)估4個(gè)專題研究方向,進(jìn)行最新研究