動態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-05-18 16:00
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發(fā)布了產(chǎn)品 2024-05-10 14:13
IBGT推拉力測試設(shè)備半導(dǎo)體封裝焊接強度測試設(shè)備
產(chǎn)品型號:LB-8500L 傳感器更換方式:手動更換 有效行程:500mm*300mm 移動速度:8mm/S150瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-04-20 16:32
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發(fā)布了文章 2024-04-02 17:45
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發(fā)布了文章 2024-03-30 17:50
剪切力測試儀用設(shè)備安全裝置及技術(shù)指標,夾具選擇
剪切力測試也可用到LB-8600推拉力測試儀,更換測試模塊成推刀,將推刀設(shè)定在離焊球底部3~5um的高處,若焊球被全部推掉無殘留則表明金球與鍵合區(qū)域未發(fā)生分子間擴散,易產(chǎn)生虛焊,焊球剪切力不合格;若焊球殘留20%~50%,則表明分子間擴散充分,焊球剪切力合格。設(shè)備如下圖:剪切力測試儀設(shè)備安全裝置:1.行程保護:設(shè)為上、下限位保護開頭,防止超過預(yù)設(shè)行程;2.力753瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-03-28 17:26
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發(fā)布了文章 2024-03-22 17:19
半導(dǎo)體器件的封裝后測試推拉力測試怎么選設(shè)備?
測試儀器選用:推拉力測試機LB-8600使用范圍廣泛,可以根據(jù)需求訂制。推拉力測試是衡量器件的固定強度、鍵合能力等不可缺少的動態(tài)力學(xué)檢測,它的可擴張性強,可以進行不同速率和推刀高度下焊點強度比較;它的值高效精準,通過恒速運動來檢測材料的強度,可以直觀有效的檢測焊點的可靠性。856瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-03-19 17:06
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發(fā)布了文章 2024-03-12 17:41
半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測試機合理選擇需要考慮哪些方面?
選擇半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測試機時,可以考慮以下幾個方面:1.功能-首先要考慮測試機的功能,特別是是否有半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測試的功能。此外,還可以選擇具有多功能全自動切換模組的測試機,以便進行多種測試。2.精度-半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測試的精度要求相對較高,因此要選擇具有高精度的測試機。確保測試機可以準確測量并記錄測試結(jié)果。3.智能性-現(xiàn)代測試機通常具有智能化1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-01-25 16:34