動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-01-18 17:58
SMT貼片推拉力測(cè)試機(jī)，應(yīng)用及原理
貼片推力測(cè)試是電子設(shè)備制造過(guò)程中不可或缺的一環(huán)。在這個(gè)數(shù)字化時(shí)代，我們離不開(kāi)各種電子設(shè)備，如手機(jī)、電腦、平板等。然而，這些設(shè)備的制造并不簡(jiǎn)單，其中的一個(gè)重要步驟就是貼片推力測(cè)試。貼片推力測(cè)試機(jī)貼片推力測(cè)試首先，什么是貼片推力？貼片是指將電子元件與電路板表面焊接的過(guò)程，而貼片推力測(cè)試則是測(cè)試這些焊接是否牢固、可靠。為什么需要進(jìn)行貼片推力測(cè)試呢？因?yàn)殡娮釉O(shè)備在使1.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-01-08 17:01
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發(fā)布了文章 2023-12-28 17:35
PCBA推拉力測(cè)試儀測(cè)試方法及條件
PCBA推拉力測(cè)試儀標(biāo)準(zhǔn)一、測(cè)試范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于對(duì)電子裝聯(lián)后的PCBA板進(jìn)行推拉力測(cè)試，以確保其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和可靠性。二、測(cè)試設(shè)備推拉力測(cè)試設(shè)備應(yīng)符合IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)要求，具有高精度測(cè)量系統(tǒng)和穩(wěn)定的測(cè)試平臺(tái)。設(shè)備應(yīng)具備自動(dòng)記錄和輸出測(cè)試數(shù)據(jù)的功能。三、測(cè)試條件環(huán)境溫度：測(cè)試應(yīng)在23±5℃的環(huán)境中進(jìn)行。1.相對(duì)濕度：相對(duì)濕度應(yīng)保持在50±10%。2.測(cè)試時(shí)間 -
發(fā)布了文章 2023-12-25 17:59
IC封裝推拉力測(cè)試機(jī)配置、特點(diǎn)及應(yīng)用
封裝推拉力測(cè)試機(jī)本文介紹了一種推拉力測(cè)試設(shè)備，用于測(cè)試電子封裝系統(tǒng)中焊點(diǎn)的破壞性測(cè)試。它涉及全局變形分析、局部關(guān)鍵焊點(diǎn)分析和疲勞壽命分析。全局變形分析包括用于確定等效模型的新優(yōu)化公式。所開(kāi)發(fā)的方法應(yīng)用于細(xì)間距球柵陣列(fpBGA)和超級(jí)球柵陣列(SBGA)封裝。還進(jìn)行了選擇性實(shí)驗(yàn)來(lái)評(píng)估fpBGA封裝的預(yù)測(cè)變形特性。模擬變形結(jié)果與實(shí)驗(yàn)觀察結(jié)果非常吻合。對(duì)于耐久835瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-12-21 16:58
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發(fā)布了文章 2023-12-19 16:59
推拉力測(cè)試機(jī)拉力/推力/剪切力測(cè)試應(yīng)用
推拉力測(cè)試機(jī)廣泛應(yīng)用于TO封裝、激光管元件、led半導(dǎo)體、合金線、濾波片的貼裝、元器件焊接、LED封裝測(cè)試、晶片研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測(cè)試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試、錫球、BumpPin等拉拔測(cè)試1.5k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-12-11 17:59
測(cè)試焊接質(zhì)量的方法，推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試方法
焊點(diǎn)推力測(cè)試是一種測(cè)試焊接質(zhì)量的方法，它可以檢測(cè)焊點(diǎn)的強(qiáng)度和耐久性。測(cè)試時(shí)，將焊點(diǎn)固定在測(cè)試機(jī)上，然后施加一定的力量來(lái)測(cè)試焊點(diǎn)的承載能力。測(cè)試結(jié)果可以用來(lái)評(píng)估焊接的質(zhì)量和可靠性，以及確定焊接是否符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。焊點(diǎn)推力測(cè)試通常用于金屬焊接，如鋼鐵、鋁合金等。測(cè)試時(shí)需要注意以下幾點(diǎn)：焊點(diǎn)的幾何形狀和大小應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，以確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。測(cè)試機(jī)的負(fù)載應(yīng)1.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-12-07 16:38
元器件精密推拉力測(cè)試機(jī)操作方法、功能及應(yīng)用前景
元器件精密推拉力測(cè)試機(jī)是一種用于測(cè)試材料的拉伸、壓縮、彎曲、剪切等力學(xué)性能的測(cè)試設(shè)備。它可以廣泛應(yīng)用于元器件、電子元器件、汽車零部件等各種材料的力學(xué)性能測(cè)試。該測(cè)試機(jī)具有高精度、高穩(wěn)定性、高自動(dòng)化程度、易于操作等特點(diǎn)，可以實(shí)現(xiàn)多種測(cè)試模式，如恒定速度拉伸、恒定速度壓縮、恒定速度彎曲、恒定速度剪切等。同時(shí)，該測(cè)試機(jī)還具有數(shù)據(jù)采集、處理、分析和報(bào)告輸出等功能，可942瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-12-04 17:20
芯片精密推拉力測(cè)試機(jī)，強(qiáng)度測(cè)試原理
多功能推拉力測(cè)試機(jī)能對(duì)芯片、半導(dǎo)體、金線、金球、焊線、鋁線、導(dǎo)線、電線、銅線以及其他線束等進(jìn)行各種推拉力測(cè)試，廣泛應(yīng)用于器械加工、航天航空、電子元件、電器封裝、研究所、實(shí)驗(yàn)室等領(lǐng)域。1.1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-12-01 17:45
多功能推拉力試驗(yàn)機(jī)操作方法、規(guī)格參數(shù)及注意事項(xiàng)
多功能推拉力試驗(yàn)機(jī)|推拉力機(jī)用于測(cè)試各種材料、半成品及成品的抗拉強(qiáng)度、抗壓強(qiáng)度及伸長(zhǎng)量、延伸率、可做剝離、撕裂、抗彎、壓縮等試驗(yàn)，適合合金、元器件、LED、半導(dǎo)體、光通訊、SMT、IGBT、研究機(jī)構(gòu)等行業(yè)使用。配備不同夾具可測(cè)試不同材質(zhì)式樣。是一款經(jīng)濟(jì)、實(shí)用的性價(jià)比極高的拉力強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)。1.5k瀏覽量
