推拉力測試機廣泛應(yīng)用于TO封裝、激光管元件、led半導體、合金線、濾波片的貼裝、元器件焊接、LED封裝測試、晶片研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動態(tài)力學檢測儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴張性強、操控便捷、測試效率高，準確。可根據(jù)要求定制底座、夾具、校驗治具、砝碼和測試工具滿足各種不同尺寸的樣品。

給大家介紹一下博森源推拉力測試機應(yīng)用行業(yè)和參考標準。
一、拉力/推力測試
1、焊線
2、鋁帶
3、引腳拉力
4、冷拔球拉力
5、銅線焊接
6、立柱凸塊
7、鑷鉗剝離力
8、晶片拉力
9、倒裝芯片拉力
二、剪切力測試
1、錫球
2、焊球
3、標準芯片剪切力
4、凹腔
5、晶圓凸塊
6、高強度芯片剪切力
7、銅柱剪切力
8、微凸塊剪切力

國產(chǎn)封裝測試推拉力測試機參考標準：
冷/熱焊凸塊拉力 -JEITA EIAJ ET-7407/IPC-9708
BGA凸點剪切 -JEDEC JESD22-B117A
冷焊凸塊拉力 -JEDEC JESD22-B115
金球剪切 -JEDEC JESD22-B116
球焊剪切 -ASTM F1269
引線拉力 -DT/NDT MIL STD 883
芯片剪切 -MIL STD 883
立柱拉力 -MIL STD 883
倒裝焊拉力 -JEDEC JESD22-B109
集成電路倒裝焊試驗方法 GB∕T 35005-2018

遇到很多咨詢的小伙伴，不太了解推拉力測試機和拉力試驗機，總是把兩者混淆，在這里為了方便大家區(qū)分，首先我們可以通過設(shè)備的應(yīng)用行業(yè)來區(qū)分：
目前推拉力測試機，主要應(yīng)用在大功率封裝、金球推力、半導體TO38封裝、0402元件、焊接點、5G光器件封裝、金球、金球焊接等封裝測試領(lǐng)域